SEMICON Taiwan 2010 國際半導體展9月8日於台北世貿一館連續展出三天。開幕典禮中，主辦單位SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers和SEMI台灣區總裁曹世綸，邀請中華民國副總統蕭萬長、經濟部工業局副局長周能傳、漢民科技董事長黃民奇、Edwards Korea執行長JC Kim，以及美、德、法、韓等國駐台商務代表共同剪綵，揭開展覽序幕。
Stanley Myers 表示：「在歷經景氣衰退之後，半導體產業已經很快速的復甦，特別是台灣市場的復甦是相對快速的。我們很高興在這裡看到許多新投資和新產品。市場的成長也反映在今年的SEMICON Taiwan 中，展場上將展示許多產業最熱門的技術和主題，包括3D IC及先進封測、MEMS、LED、綠色製程、化合物半導體、平坦化技術、自動化光學檢測，以及二手設備等。」本次SEMICON Taiwan 共有560家廠商展出超過1,150個攤位，而隨著近來各分析機構調高對2010與2011年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI也樂觀估計展覽3天將吸引超過20,000人觀展。
今年是SEMICON Taiwan和SEMI在台15週年，在開幕典禮中，SEMI特別邀請蕭萬長總統頒獎表揚對半導體產業有貢獻的企業與個人。Stanley Myers 表示：「過去15來，SEMI和台灣半導體業者共同努力，讓台灣成為全球電子產業最重要的後盾，今天的豐富成果都要感謝這些在各領域不斷創新與付出的公司。」本次得獎名單包括：
獎項 得獎公司或個人
IC 產業傑出貢獻獎─林本堅博士, 奈米製像技術發展處資深處長, 台灣積體電路製造股份有限公司
先進測試創新技術獎─惠瑞捷股份有限公司
MEMS產業傑出企業獎─亞太優勢微系統股份有限公司,探微科技股份有限公司
MEMS學術成就獎─方維倫 教授, 國立清華大學動力機械工程學系
全球封裝產業傑出企業獎─日月光集團
日月光集團總經理唐和明在領獎時表示：「日月光帶領封測產業進行三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。未來，我們將持續提供領先的技術與解決方案，以滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。」
惠瑞捷台灣區總經理陳瑞銘表示：「我們很高興獲頒這個獎項，證明惠瑞捷先進的半導體測試能力獲得業界同仁的一致肯定。惠瑞捷一向專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力，新技術上，惠瑞捷開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供更大的靈活性。其他重大進展包括每接腳一個測試儀 (tester-per-pin) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。」
亞太優勢總經理蔡裕賢也感謝SEMI對亞太優勢(APM)的肯定。他表示：「亞太優勢在2001年成立全台第一座專業微機電廠，培養很多專業工程人員，發展出多種微機電技術，但因微機電市場尚未成熟，直到今年終於可以轉虧為盈。根據Yole雜誌調查，2009年亞太優勢營收規模是全台灣第一、全球第四名的專業微機電代工廠，希望國內各行各業能多利用亞太優勢的高品質微機電技術製造出與眾不同的元件，應用在現有產品上，一定可以創造出不凡的價值，幫忙國內眾多產業升級！」亞太優勢目前在微機電應用上涵蓋多方面領域，包括使用在汽車、光學、生技產業、印刷、醫療、硬碟機及手機應用…等。
SEMICON Taiwan 15週年除了一次推出8大展覽專區和55場相關技術表會和5場趨勢論壇外，更打出吉祥物晶圓寶寶—晶晶、與學校合作MEMS University Research論文展，並首次規劃買主採購洽談會幫助日本Renesas、新加坡SSMC和馬來西亞SILTERRA等國際大廠來台尋找供應商。此外，全球第一大半導體封裝測試服務公司日月光半導體更首次與SEMI共同規劃「先進封裝測試專區(Advanced Packaging & Testing Gallery)」，專區完整呈現半導體製造流程、 封裝測試流程、市場分析與最新3C應用產品與封裝產品解決方案的解析，以及先進封裝技術的發展趨勢。日月光一直以創新的技術與多樣的產品領先市場，不論是低成本的解決方案，包括銅製程 aQFN, aWLP ( Fan-out WLP)...等，和高階先進技術，如3D IC、TSV，都居於半導體市場的領導地位。專區中日月光也將實體展出SiP module、TSV、IPD 與未來SiP 發展技術藍圖。
Stanley Myers 表示：「在歷經景氣衰退之後，半導體產業已經很快速的復甦，特別是台灣市場的復甦是相對快速的。我們很高興在這裡看到許多新投資和新產品。市場的成長也反映在今年的SEMICON Taiwan 中，展場上將展示許多產業最熱門的技術和主題，包括3D IC及先進封測、MEMS、LED、綠色製程、化合物半導體、平坦化技術、自動化光學檢測，以及二手設備等。」本次SEMICON Taiwan 共有560家廠商展出超過1,150個攤位，而隨著近來各分析機構調高對2010與2011年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI也樂觀估計展覽3天將吸引超過20,000人觀展。
今年是SEMICON Taiwan和SEMI在台15週年，在開幕典禮中，SEMI特別邀請蕭萬長總統頒獎表揚對半導體產業有貢獻的企業與個人。Stanley Myers 表示：「過去15來，SEMI和台灣半導體業者共同努力，讓台灣成為全球電子產業最重要的後盾，今天的豐富成果都要感謝這些在各領域不斷創新與付出的公司。」本次得獎名單包括：
獎項 得獎公司或個人
IC 產業傑出貢獻獎─林本堅博士, 奈米製像技術發展處資深處長, 台灣積體電路製造股份有限公司
先進測試創新技術獎─惠瑞捷股份有限公司
MEMS產業傑出企業獎─亞太優勢微系統股份有限公司,探微科技股份有限公司
MEMS學術成就獎─方維倫 教授, 國立清華大學動力機械工程學系
全球封裝產業傑出企業獎─日月光集團
日月光集團總經理唐和明在領獎時表示：「日月光帶領封測產業進行三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。未來，我們將持續提供領先的技術與解決方案，以滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。」
惠瑞捷台灣區總經理陳瑞銘表示：「我們很高興獲頒這個獎項，證明惠瑞捷先進的半導體測試能力獲得業界同仁的一致肯定。惠瑞捷一向專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力，新技術上，惠瑞捷開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供更大的靈活性。其他重大進展包括每接腳一個測試儀 (tester-per-pin) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。」
亞太優勢總經理蔡裕賢也感謝SEMI對亞太優勢(APM)的肯定。他表示：「亞太優勢在2001年成立全台第一座專業微機電廠，培養很多專業工程人員，發展出多種微機電技術，但因微機電市場尚未成熟，直到今年終於可以轉虧為盈。根據Yole雜誌調查，2009年亞太優勢營收規模是全台灣第一、全球第四名的專業微機電代工廠，希望國內各行各業能多利用亞太優勢的高品質微機電技術製造出與眾不同的元件，應用在現有產品上，一定可以創造出不凡的價值，幫忙國內眾多產業升級！」亞太優勢目前在微機電應用上涵蓋多方面領域，包括使用在汽車、光學、生技產業、印刷、醫療、硬碟機及手機應用…等。
SEMICON Taiwan 15週年除了一次推出8大展覽專區和55場相關技術表會和5場趨勢論壇外，更打出吉祥物晶圓寶寶—晶晶、與學校合作MEMS University Research論文展，並首次規劃買主採購洽談會幫助日本Renesas、新加坡SSMC和馬來西亞SILTERRA等國際大廠來台尋找供應商。此外，全球第一大半導體封裝測試服務公司日月光半導體更首次與SEMI共同規劃「先進封裝測試專區(Advanced Packaging & Testing Gallery)」，專區完整呈現半導體製造流程、 封裝測試流程、市場分析與最新3C應用產品與封裝產品解決方案的解析，以及先進封裝技術的發展趨勢。日月光一直以創新的技術與多樣的產品領先市場，不論是低成本的解決方案，包括銅製程 aQFN, aWLP ( Fan-out WLP)...等，和高階先進技術，如3D IC、TSV，都居於半導體市場的領導地位。專區中日月光也將實體展出SiP module、TSV、IPD 與未來SiP 發展技術藍圖。
