一、第三季半導體產業概況
根據WSTS統計，10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3)成長26.2%；銷售量達1,791億顆，較上季(10Q2)成長1.8%，較去年同期(09Q3)成長19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長4.3%，較去年同期(09Q3)成長5.8%。
10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3) 成長39.5%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季(10Q2)成長11.5%，較去年同期(09Q3) 成長15.4%；歐洲半導體市場銷售值達98億美元，較上季(10Q2)成長5.0%，較去年同期(09Q3) 成長24.4%；亞洲區半導體市場銷售值達424億美元，較上季(10Q2)成長4.9%，較去年同期(09Q3) 成長26.1%。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續15個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%，比2009年同期成長113.0%。而在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長1.3 %，比2009年同期成長143.0%。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出，半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。
2010Q3由於下游電子系統產品需求不如預期，再加上台幣升值等不利因素，使得台灣整體IC產業第三季較上季僅微幅成長4.1%。台灣整體IC產業產值達新台幣4,781億元，其中以晶圓代工產業成長7.7%表現最佳。
2010年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,781億元，較上季(10Q2)成長4.1%，較去年同期(09Q3)成長29.6%。其中設計業產值為新台幣1,202億元，較上季(10Q2)成長0.5%，較去年同期(09Q3)成長5.1%，為半導體次產業成長最少者；製造業為新台幣2,429億元，較上季(10Q2)成長5.1%，較去年同期(09Q3)成長42.0%；封裝業為新台幣795億元，較上季(10Q2)成長6.0%，較去年同期(09Q3)成長37.5%；測試業為新台幣355億元，較上季(10Q2)成長6.0%，較去年同期(09Q3)成長39.2%。
首先觀察IC設計業，2010Q3由於歐美市場需求依然疲軟，PC、LCD TV產業鏈面臨消化庫存壓力，再加上聯發科在中國手機市場上受到展訊、晨星等強力殺價競爭的影響，造成台灣以電腦及週邊IC、2G/3G手機晶片、電視晶片為主的廠商，如威盛、聯發科、瑞昱、凌陽等，營收表現遠不如預期。
2010Q3在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為聯發科正式推出3G Android智慧型手機晶片。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上已面臨發展瓶頸，為了在3G、智慧型手機市場尋求突破，選擇Android平台推出3G智慧型手機。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上最大的競爭對手，如展訊、晨星等，其在3G手機晶片方面著力尚不多，聯發科切入3G Android智慧型手機晶片，可以複製2G/2.5G手機成功模式，有助於搶回被侵蝕的市場。然而，中國手機用戶仍處於2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占市場較高比重，短時間內聯發科Android晶片欲引發市場波瀾的可能性不大，但將產生漸進式的效應。
在IC製造業的部分，2010Q3台灣IC製造業產值達新台幣2,429億元。其中晶圓代工的產值達到1,539億新台幣，較2010Q2成長7.7%，而較去年同期成長23.0%。雖然歐美地區開學潮銷售不如預期，使得下游廠商回補庫存的力道較上季減弱。然而，在高階製程的部分，則因為產能仍持續不足，導致高階製程的產能利用率仍處在高檔水準，讓整體營收仍出現正成長的軌跡；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為890億新台幣，較2010Q2成長0.9%，而較去年同期大幅成長93.5%。DRAM產業受到PC需求不如預期，導致價格快速滑落，是造成季成長力道較上季下滑的原因；去年基期較低，則是造成年成長大幅成長的原因。
而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年9月達到1.03。呈現連續第15個月設備訂單值大於出貨值的現象，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。
2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為2010Q3晶圓雙雄營收與獲利紛創新高。台積電第三季合併營收達1,122.5億台幣，稅後淨利達469.4億，皆創下歷史新高，且毛利率也高達50%水準；而聯電第三季營收326.5億，稅後淨利達87.2億，毛利率32.6%，以上三項指標也創下六年來的歷史新高。第三季歐美返校潮的銷售不如預期，再加上台幣在第三季出現大幅升值等不利因素影響，使得市場看壞位居上游的半導體產業景氣。然而，晶圓雙雄在報告第三季營運的法說會上，不但營收與獲利能力的指標優於預期，也同時指出產業的高階製程，仍處於供不應求之情況，並打算擴大資本支出因應之。晶圓雙雄獲利與營收紛創新高、高階製程仍供不應求、明年資本支出可望較今年成長，以及明年晶圓代工產業成長率，會優於整體半導體產業等訊息可知，高階製程的擴產動作是因應市場需求，而不用擔心出現供過於求之情況。而客戶需求當中，IDM委外的增加應是一重要的動能來源。
在IC封測業的部分，2010Q3受惠於上游晶圓代工成長7.7%，下游封裝業也同步成長。2010Q3台灣封裝業產值為795億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長37.5%。2010Q3台灣測試業產值為355億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長39.2%。受到國際金價持續攀高影響，將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題，一線大廠日月光、矽品已加速擴充銅打線機台 。
2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光收購EEMS新加坡廠。日月光斥資6,770萬美元收購義大利封測廠新義半導體(EEMS)新加坡測試廠100%股權，日月光決定收購EEMS新加坡廠，以強化集團新加坡子公司半導體測試業務。目前EEMS新加坡測試廠主要客戶為Broadcom、聯電、 Globalfoundries 、Semtek和馬來西亞Silterra等晶圓廠，合計前5大客戶佔營收比重達95%，產品以射頻(RF)等無線應用為主，單月營收約500萬美元，與日月光於新加坡之測試業務規模不相上下。日月光避免封測產能成為2011年半導體供應鏈瓶頸，透過購併作為取得產能為最快之方法，EEMS新加坡廠一直是日月光在測試業務競爭對手，整合後不僅可承接EEMS東南亞市場主要客戶，提升市佔率，亦有助於減少競爭、穩定測試價格。
2.台灣半導體各次產業2010Q4及全年展望
IC設計業部分，2010Q4雖有中國十一長假需求，但在新台幣大幅升值等因素影響，再加上PC、手機、網通等產業即將步入傳統淡季，台灣IC設計業者第四季營運仍難擺脫淡季效應。預估2010Q4台灣IC設計業產值達1,106億新台幣，較2010Q3衰退8.0%。整體而言， 2010年雖然蘋果產品熱銷、智慧型手機市場前景看好，但台灣IC設計業者相關產品訂單極少。台灣IC設計業2010上半年表現不錯，但下半年卻旺季不旺。預估2010全年台灣IC設計業營收為4,615億台幣，年成長19.6%。
在IC製造業部分，預估2010Q4台灣IC製造業產值達2,339億新台幣，較2010Q3衰退3.7%。2010Q4晶圓代工產業將較上季微幅衰退2.9%，DRAM產業由於供給面的快速成長使得價格持續面臨下跌的壓力，2010Q4將較上季衰退5.2%。預估2010年全年台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,086億元，年成長率達57.6%。
最後，在IC封測業部分， 由於2010年前三季受缺料影響，客戶端(IC Design)備庫存過多，故第四季開始調整下修，預估2010Q4封裝及測試業營收分別較2010Q3衰退2.5%及2.3%。預估2010年全年封裝及測試業產值分別達新台幣2,960億和1,322億元，年成長分別為48.3%和50.9%。
根據WSTS統計，10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3)成長26.2%；銷售量達1,791億顆，較上季(10Q2)成長1.8%，較去年同期(09Q3)成長19.3%；ASP為0.443美元，較上季(10Q2)成長4.3%，較去年同期(09Q3)成長5.8%。
10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元，較上季(10Q2)成長6.1%，較去年同期(09Q3) 成長39.5%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季(10Q2)成長11.5%，較去年同期(09Q3) 成長15.4%；歐洲半導體市場銷售值達98億美元，較上季(10Q2)成長5.0%，較去年同期(09Q3) 成長24.4%；亞洲區半導體市場銷售值達424億美元，較上季(10Q2)成長4.9%，較去年同期(09Q3) 成長26.1%。
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03，較8月份的1.17大幅下滑，但目前已連續15個月處於1以上的水準，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元，較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%，比2009年同期成長113.0%。而在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元，較8月15.54億美元成長1.3 %，比2009年同期成長143.0%。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出，半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。
2010Q3由於下游電子系統產品需求不如預期，再加上台幣升值等不利因素，使得台灣整體IC產業第三季較上季僅微幅成長4.1%。台灣整體IC產業產值達新台幣4,781億元，其中以晶圓代工產業成長7.7%表現最佳。
2010年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,781億元，較上季(10Q2)成長4.1%，較去年同期(09Q3)成長29.6%。其中設計業產值為新台幣1,202億元，較上季(10Q2)成長0.5%，較去年同期(09Q3)成長5.1%，為半導體次產業成長最少者；製造業為新台幣2,429億元，較上季(10Q2)成長5.1%，較去年同期(09Q3)成長42.0%；封裝業為新台幣795億元，較上季(10Q2)成長6.0%，較去年同期(09Q3)成長37.5%；測試業為新台幣355億元，較上季(10Q2)成長6.0%，較去年同期(09Q3)成長39.2%。
首先觀察IC設計業，2010Q3由於歐美市場需求依然疲軟，PC、LCD TV產業鏈面臨消化庫存壓力，再加上聯發科在中國手機市場上受到展訊、晨星等強力殺價競爭的影響，造成台灣以電腦及週邊IC、2G/3G手機晶片、電視晶片為主的廠商，如威盛、聯發科、瑞昱、凌陽等，營收表現遠不如預期。
2010Q3在台灣IC設計業主要廠商動態方面，為聯發科正式推出3G Android智慧型手機晶片。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上已面臨發展瓶頸，為了在3G、智慧型手機市場尋求突破，選擇Android平台推出3G智慧型手機。聯發科在中國2G/2.5G手機晶片市場上最大的競爭對手，如展訊、晨星等，其在3G手機晶片方面著力尚不多，聯發科切入3G Android智慧型手機晶片，可以複製2G/2.5G手機成功模式，有助於搶回被侵蝕的市場。然而，中國手機用戶仍處於2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占市場較高比重，短時間內聯發科Android晶片欲引發市場波瀾的可能性不大，但將產生漸進式的效應。
在IC製造業的部分，2010Q3台灣IC製造業產值達新台幣2,429億元。其中晶圓代工的產值達到1,539億新台幣，較2010Q2成長7.7%，而較去年同期成長23.0%。雖然歐美地區開學潮銷售不如預期，使得下游廠商回補庫存的力道較上季減弱。然而，在高階製程的部分，則因為產能仍持續不足，導致高階製程的產能利用率仍處在高檔水準，讓整體營收仍出現正成長的軌跡；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為890億新台幣，較2010Q2成長0.9%，而較去年同期大幅成長93.5%。DRAM產業受到PC需求不如預期，導致價格快速滑落，是造成季成長力道較上季下滑的原因；去年基期較低，則是造成年成長大幅成長的原因。
而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年9月達到1.03。呈現連續第15個月設備訂單值大於出貨值的現象，顯示半導體產業景氣持續維持在復甦之水準。
2010Q2在台灣IC製造業主要廠商動態方面，為2010Q3晶圓雙雄營收與獲利紛創新高。台積電第三季合併營收達1,122.5億台幣，稅後淨利達469.4億，皆創下歷史新高，且毛利率也高達50%水準；而聯電第三季營收326.5億，稅後淨利達87.2億，毛利率32.6%，以上三項指標也創下六年來的歷史新高。第三季歐美返校潮的銷售不如預期，再加上台幣在第三季出現大幅升值等不利因素影響，使得市場看壞位居上游的半導體產業景氣。然而，晶圓雙雄在報告第三季營運的法說會上，不但營收與獲利能力的指標優於預期，也同時指出產業的高階製程，仍處於供不應求之情況，並打算擴大資本支出因應之。晶圓雙雄獲利與營收紛創新高、高階製程仍供不應求、明年資本支出可望較今年成長，以及明年晶圓代工產業成長率，會優於整體半導體產業等訊息可知，高階製程的擴產動作是因應市場需求，而不用擔心出現供過於求之情況。而客戶需求當中，IDM委外的增加應是一重要的動能來源。
在IC封測業的部分，2010Q3受惠於上游晶圓代工成長7.7%，下游封裝業也同步成長。2010Q3台灣封裝業產值為795億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長37.5%。2010Q3台灣測試業產值為355億新台幣，較2010Q2成長6.0%，較去年同期成長39.2%。受到國際金價持續攀高影響，將金打線轉為銅打線封裝仍是後段封測廠持續關注的議題，一線大廠日月光、矽品已加速擴充銅打線機台 。
2010Q2在台灣IC封測業主要廠商動態方面，為日月光收購EEMS新加坡廠。日月光斥資6,770萬美元收購義大利封測廠新義半導體(EEMS)新加坡測試廠100%股權，日月光決定收購EEMS新加坡廠，以強化集團新加坡子公司半導體測試業務。目前EEMS新加坡測試廠主要客戶為Broadcom、聯電、 Globalfoundries 、Semtek和馬來西亞Silterra等晶圓廠，合計前5大客戶佔營收比重達95%，產品以射頻(RF)等無線應用為主，單月營收約500萬美元，與日月光於新加坡之測試業務規模不相上下。日月光避免封測產能成為2011年半導體供應鏈瓶頸，透過購併作為取得產能為最快之方法，EEMS新加坡廠一直是日月光在測試業務競爭對手，整合後不僅可承接EEMS東南亞市場主要客戶，提升市佔率，亦有助於減少競爭、穩定測試價格。
2.台灣半導體各次產業2010Q4及全年展望
IC設計業部分，2010Q4雖有中國十一長假需求，但在新台幣大幅升值等因素影響，再加上PC、手機、網通等產業即將步入傳統淡季，台灣IC設計業者第四季營運仍難擺脫淡季效應。預估2010Q4台灣IC設計業產值達1,106億新台幣，較2010Q3衰退8.0%。整體而言， 2010年雖然蘋果產品熱銷、智慧型手機市場前景看好，但台灣IC設計業者相關產品訂單極少。台灣IC設計業2010上半年表現不錯，但下半年卻旺季不旺。預估2010全年台灣IC設計業營收為4,615億台幣，年成長19.6%。
在IC製造業部分，預估2010Q4台灣IC製造業產值達2,339億新台幣，較2010Q3衰退3.7%。2010Q4晶圓代工產業將較上季微幅衰退2.9%，DRAM產業由於供給面的快速成長使得價格持續面臨下跌的壓力，2010Q4將較上季衰退5.2%。預估2010年全年台灣IC製造產業的產值可達新台幣9,086億元，年成長率達57.6%。
最後，在IC封測業部分， 由於2010年前三季受缺料影響，客戶端(IC Design)備庫存過多，故第四季開始調整下修，預估2010Q4封裝及測試業營收分別較2010Q3衰退2.5%及2.3%。預估2010年全年封裝及測試業產值分別達新台幣2,960億和1,322億元，年成長分別為48.3%和50.9%。
