將於9月7日登場的「SEMICON Taiwan國際半導體展」今年一次推出80場國際論壇及創新技術發表會，同時包括台積電、世界先進、矽品、旺宏、茂矽、南亞、南茂、恩智浦、漢磊、華亞、聯電、穩茂等20家半導體大廠，也將再展期間求才，共釋出上百個工作機會，讓SEMICON Taiwan成為產業菁英充實自我、提升競爭優勢、同時尋找優質工作機會的最佳平台。
2011年台灣晶圓代工及IC封測將奪下全球第一、IC設計全球第二，接連帶動半導體設備及材料投資金額，設備、材料將奪下支出雙冠王，成為全球最大單一設備及材料市場，分別達到100億美元及97億美元，2012年更將分別攀升至106.6億美元及100億美元!台灣半導體產業對於優秀研發和管理相關產業人才的需求持續，各大廠也利用產業菁英齊聚的SEMICON Taiwan來招兵買馬，積極延攬產業菁英，職缺涵蓋製程、研發、設備、元件開發、SIP封裝、量測技術、OPC、光罩、記憶體產品、LED產品、太陽能等產業工程師、研發人員、管理師、經理、運營總監等多元職務。
同時，今年SEMICON Taiwan推出六大國際論壇，包括市場趨勢論壇、CEO高峰論壇、MEMS微系統趨勢論壇、CMP平坦化技術論壇、LED趨勢論壇、綠色製程技術趨勢論壇。更舉辦第一屆「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」，從3D IC測試技術、3D IC技術趨勢、內埋元件基板三大面向，深入剖析3D ICs封測技術的挑戰與機會。展期三天共邀集全球50位重量級產業巨頭傾囊分享多元觀點。SEMICON Taiwan觀展、國際論壇、創新技術發表會等精采活動，皆開放產業人士現場免費報名，論壇及創新技術發表剩餘座位有限，請提前到場。更多精采活動及論壇詳細議程，請見 www.semicontaiwan.org
SEMICON Taiwan 2011展出日期 ： 9月7 - 9日
特別活動及國際論壇訊息，請參閱活動官網：www.semicontaiwan.org
報名問題洽詢: SEMI / 03-573-3399 分機230 黃小姐
2011年台灣晶圓代工及IC封測將奪下全球第一、IC設計全球第二，接連帶動半導體設備及材料投資金額，設備、材料將奪下支出雙冠王，成為全球最大單一設備及材料市場，分別達到100億美元及97億美元，2012年更將分別攀升至106.6億美元及100億美元!台灣半導體產業對於優秀研發和管理相關產業人才的需求持續，各大廠也利用產業菁英齊聚的SEMICON Taiwan來招兵買馬，積極延攬產業菁英，職缺涵蓋製程、研發、設備、元件開發、SIP封裝、量測技術、OPC、光罩、記憶體產品、LED產品、太陽能等產業工程師、研發人員、管理師、經理、運營總監等多元職務。
同時，今年SEMICON Taiwan推出六大國際論壇，包括市場趨勢論壇、CEO高峰論壇、MEMS微系統趨勢論壇、CMP平坦化技術論壇、LED趨勢論壇、綠色製程技術趨勢論壇。更舉辦第一屆「SiP Global Summit - 系統級封測國際高峰論壇」，從3D IC測試技術、3D IC技術趨勢、內埋元件基板三大面向，深入剖析3D ICs封測技術的挑戰與機會。展期三天共邀集全球50位重量級產業巨頭傾囊分享多元觀點。SEMICON Taiwan觀展、國際論壇、創新技術發表會等精采活動，皆開放產業人士現場免費報名，論壇及創新技術發表剩餘座位有限，請提前到場。更多精采活動及論壇詳細議程，請見 www.semicontaiwan.org
SEMICON Taiwan 2011展出日期 ： 9月7 - 9日
特別活動及國際論壇訊息，請參閱活動官網：www.semicontaiwan.org
報名問題洽詢: SEMI / 03-573-3399 分機230 黃小姐
