隨著行動通訊科技開始從2G/2.5G向3G升級，半導體元件供應商之間搶食3G解決方案市場大餅的競爭也日趨激烈。因為OMAP平台策略奏效，而在2G/2.5G市場上取得龍頭寶座的德州儀器當然不可能在此一關鍵市場中缺席。
德儀正式進入3G市場
在手機系統中扮演多媒體處理器角色的OMAP或是OMAP2，由於僅負責各種多媒體編解碼、執行Java等功能，因此OMAP或OMAP2處理器還必須搭配數據機(基頻)、射頻等其他解決方案，才能建構出一個完整的手機系統。
整合了3G基頻功能的OMAP2 Vox系列，也因而成為德儀進軍3G市場一個相當重要的里程碑。德州儀器半導體行銷協理林維偉指出，Vox的概念其實從OMAP時代就已經存在，例如OMAP 1030就是一款整合了ARM9與C51DSP核心，具備GSM/GPRS通訊功能的多媒體處理器。事實上，整合基頻功能的OMAP處理器正是德儀之所以在GSM/GPRS的硬體解決方案市場上獲得客戶青睞的關鍵之一。而隨著手機產業向3G移動，可以預料的是，整合基頻的多媒體處理器將是面對日益提昇的多媒體需求的手機製造商最需要的元件規格。
除了核心處理器之外，例如應美國e911法案強制規定而推出的單晶片A-GPS收發器，以及在2004年底宣佈將投入研發的DVB-H/ISDB-T行動電視接收單晶片等，也都在最近陸續發表。顯見德儀對於手機市場，特別是強調多功能整合的3G市場，有著想要一網打盡的企圖心。
軟體扮演的角色更加吃重
整合基頻除了可以為手機製造商帶來降低硬體成本的好處之外，由於德儀的硬體架構發展向來有同一系列採用相同核心的慣例，因此軟體可重複利用性大幅提昇。林維偉表示，不管是EDGE系統或是UMTS系統的手機，只要是採用現有的OMAP2 Vox平台，在未來要升級成支援HSDPA系統的OMAP2 Vox時，絕大多數的軟體元件都可以重複利用，客戶不必因為更換新的處理器而重新開發應用軟體。
林維偉強調，軟體可重複利用性在2G/2.5G時代就已經相當重要，因為手機功能的差異化關鍵除了外型設計之外，就屬各種軟體功能，像是MP3播放、Java遊戲、操作介面等，是最能彰顯品牌特色。當行動通訊發展到3G時代，手機整合更多功能的背後，也意味著要整合更多驅動與應用程式。「這將使得客戶必須比以往花費更多人力物力在軟體研發上，而回溯相容性的重要程度也隨之不斷提昇。」林維偉說。
其實，Feature Phone、Smart Phone這兩種比較常見的中高階手機在軟體研發上所需投注的資源正在快速成長，甚至有直追PDA Phone的趨勢。而這樣的趨勢發展，影響所及也不僅是手機設計製造商而已。事實上，不僅手機製造商必須花費更多人力物力在手機軟體的研發上，為了提供平台化的解決方案，德儀在手機產品線上所投入的軟硬體研發經費和人力都在增加當中。
3G大會 德儀展出內容值得期待
一年一度的3GSM大會，可以說是行動通訊業界的年度盛事，除了手機製造商往往趁著這個時候發表最新、甚至所謂的概念性機種之外，位居產業鏈上游的半導體元件供應商在展會期間所展示的半導體解決方案，以及各家國際大廠的高階主管所發表的演說內容也成為觀察行動通訊產業發展的重要指標。
也正因為這是一個如此重量級的展覽，每年所吸引的與會人潮成長速度驚人，以致今年主辦單位決定將展覽地點移往西班牙巴塞隆納，以便容納更多人潮。林維偉透露，在今年的3G大會中，德儀將以其提出的Vox概念為主軸，進一步向業界介紹將應用處理器與基頻合一的設計架構所能帶來的優勢。除此之外，近來成為話題的手機電視，德儀也將利用這個機會向業界現場展示先前開發代號為Hollywood的首款單晶片DVB-H/ISDB-T接收方案。
圖文：開發代號為Hollywood的單晶片DVB-H/ISDB-T接收器 資料來源：德州儀器
除了專攻高階手機市場的OMAP2、OMAP2 Vox、以及Hollywood之外，由德儀所掀起的單晶片手機風潮也將在今年的3G大會上做進一步的展示。林維偉表示，德儀第一代的單晶片手機解決方案，其實是以德儀的DRP(Digital Radio Processor)搭配德儀為Nokia設計，並在自有的晶圓廠所開的ASIC來構成完整的手機系統。隨著過去半年多來的發展，德儀已經將第一代的DRP做過調整，使其成為標準產品，並且正式定名為LoCosto。
不管是核心處理器或是其他週邊晶片，德儀的3G產品線大致上都已準備就緒，而3G手機晶片組市場是否將因為2G霸主德儀的加入而又使得競爭態勢重新洗牌？相信在今年的3G大會上，將可以看出一些端倪。
德儀正式進入3G市場
在手機系統中扮演多媒體處理器角色的OMAP或是OMAP2，由於僅負責各種多媒體編解碼、執行Java等功能，因此OMAP或OMAP2處理器還必須搭配數據機(基頻)、射頻等其他解決方案，才能建構出一個完整的手機系統。
整合了3G基頻功能的OMAP2 Vox系列，也因而成為德儀進軍3G市場一個相當重要的里程碑。德州儀器半導體行銷協理林維偉指出，Vox的概念其實從OMAP時代就已經存在，例如OMAP 1030就是一款整合了ARM9與C51DSP核心，具備GSM/GPRS通訊功能的多媒體處理器。事實上，整合基頻功能的OMAP處理器正是德儀之所以在GSM/GPRS的硬體解決方案市場上獲得客戶青睞的關鍵之一。而隨著手機產業向3G移動，可以預料的是，整合基頻的多媒體處理器將是面對日益提昇的多媒體需求的手機製造商最需要的元件規格。
除了核心處理器之外，例如應美國e911法案強制規定而推出的單晶片A-GPS收發器，以及在2004年底宣佈將投入研發的DVB-H/ISDB-T行動電視接收單晶片等，也都在最近陸續發表。顯見德儀對於手機市場，特別是強調多功能整合的3G市場，有著想要一網打盡的企圖心。
軟體扮演的角色更加吃重
整合基頻除了可以為手機製造商帶來降低硬體成本的好處之外，由於德儀的硬體架構發展向來有同一系列採用相同核心的慣例，因此軟體可重複利用性大幅提昇。林維偉表示，不管是EDGE系統或是UMTS系統的手機，只要是採用現有的OMAP2 Vox平台，在未來要升級成支援HSDPA系統的OMAP2 Vox時，絕大多數的軟體元件都可以重複利用，客戶不必因為更換新的處理器而重新開發應用軟體。
林維偉強調，軟體可重複利用性在2G/2.5G時代就已經相當重要，因為手機功能的差異化關鍵除了外型設計之外，就屬各種軟體功能，像是MP3播放、Java遊戲、操作介面等，是最能彰顯品牌特色。當行動通訊發展到3G時代，手機整合更多功能的背後，也意味著要整合更多驅動與應用程式。「這將使得客戶必須比以往花費更多人力物力在軟體研發上，而回溯相容性的重要程度也隨之不斷提昇。」林維偉說。
其實，Feature Phone、Smart Phone這兩種比較常見的中高階手機在軟體研發上所需投注的資源正在快速成長，甚至有直追PDA Phone的趨勢。而這樣的趨勢發展，影響所及也不僅是手機設計製造商而已。事實上，不僅手機製造商必須花費更多人力物力在手機軟體的研發上，為了提供平台化的解決方案，德儀在手機產品線上所投入的軟硬體研發經費和人力都在增加當中。
3G大會 德儀展出內容值得期待
一年一度的3GSM大會，可以說是行動通訊業界的年度盛事，除了手機製造商往往趁著這個時候發表最新、甚至所謂的概念性機種之外，位居產業鏈上游的半導體元件供應商在展會期間所展示的半導體解決方案，以及各家國際大廠的高階主管所發表的演說內容也成為觀察行動通訊產業發展的重要指標。
也正因為這是一個如此重量級的展覽，每年所吸引的與會人潮成長速度驚人，以致今年主辦單位決定將展覽地點移往西班牙巴塞隆納，以便容納更多人潮。林維偉透露，在今年的3G大會中，德儀將以其提出的Vox概念為主軸，進一步向業界介紹將應用處理器與基頻合一的設計架構所能帶來的優勢。除此之外，近來成為話題的手機電視，德儀也將利用這個機會向業界現場展示先前開發代號為Hollywood的首款單晶片DVB-H/ISDB-T接收方案。
圖文：開發代號為Hollywood的單晶片DVB-H/ISDB-T接收器 資料來源：德州儀器
除了專攻高階手機市場的OMAP2、OMAP2 Vox、以及Hollywood之外，由德儀所掀起的單晶片手機風潮也將在今年的3G大會上做進一步的展示。林維偉表示，德儀第一代的單晶片手機解決方案，其實是以德儀的DRP(Digital Radio Processor)搭配德儀為Nokia設計，並在自有的晶圓廠所開的ASIC來構成完整的手機系統。隨著過去半年多來的發展，德儀已經將第一代的DRP做過調整，使其成為標準產品，並且正式定名為LoCosto。
不管是核心處理器或是其他週邊晶片，德儀的3G產品線大致上都已準備就緒，而3G手機晶片組市場是否將因為2G霸主德儀的加入而又使得競爭態勢重新洗牌？相信在今年的3G大會上，將可以看出一些端倪。
