iSuppli報告:第一季度TI將最大手機晶片供應商的位置拱手讓給高通

本文作者:admin       點擊: 2007-08-14 00:00
前言:
2007年第一季度德州儀器在全球無線半導體市場失去了最大供應商的寶座,它是否已在第二季度恢復其一貫的領先地位?

據iSuppli公司的資料,第一季度高通取代德州儀器,成為用於手機等全部類型無線產品的半導體供應商。自iSuppli從2004年開始追蹤手機市場以來,這是德州儀器首次失去在這個領域中的領導地位。

 每年第一季度通常是半導體市場的淡季,但高通逆勢而動,通過銷售無線IC使營業收入提高了2.4%。第一季度高通在該領域中的營業收入從2006年第四季度的12.3億美元上升到12.6億美元。相比之下,同期全球無線IC市場下降5.5%,從去年第四季度的73.7億美元降至69.7億美元。

同時,第一季度德州儀器營業收入下滑7.1%,降幅大於總體市場。德州儀器第一季度實現無線半導體營業收入為11.5億美元,去年第四季度為12.4億美元。

“高通借助於EvDO和WCDMA基頻晶片業務的穩健增長,奪得了第一的排名。” iSuppli的資深無線通訊分析師Francis Sideco表示。“這樣的成績使高通實現了連續增長。德州儀器可能在其第二季度財報中公佈經營情況改善。該公司在季中財測更新中表示,其訂單正在反彈。”

Sideco 表示:“隨著該公司用於手機的LoCosto單晶片解決方案產量開始真正提升,以及繼續專注於面向3G手機的高端定制ASIC市場,德州儀器擁有一些能有力促進其業績成長的武器。這些武器是否能足以幫助德州儀器在未來幾個季度從高通手中奪回第一的位置,並獲得年度市場排名第一,仍然需要拭目以待。這場市場份額爭奪戰的結果,將是未來情況的可靠預兆。”

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