專為消費電子產品提供無線多媒體功能的全球領先射頻 (RF) 前端解決方案供應商 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 公佈2007年的財務報告。該公司指出，2007 年的營業額達 6,900 萬美元，較前一年增長 40%。銷售的成長來自於市場對 SiGe 半導體的射頻前端積體電路 (IC) 及模組的需求不斷增長，而這些 IC 和模組產品可用來實現下一代的無線計算、家庭娛樂及行動應用設備。
SiGe半導體首席財務官William Burke表示：“SiGe半導體在2007年所取得的進展，令人感到非常高興。我們推出了先進的技術，贏得了許多大的客戶，其中包括消費電子產業的某些知名企業。另外，我們還增加了銷售通路的合作夥伴，也加強了當地的設計支援，以便更有效地將設計轉化為生產。我們將繼續執行這些策略，以確保下一個會計年度在營業額和市場佔有率方面能夠繼續增長。”
SiGe半導體專門提供創新性的射頻 (RF) 解決方案，以實現與消費者日常生活息息相關的無線多媒體網路及應用。當OEM 廠商在其計算、家庭娛樂及行動系統中整合802.11b/g/a/n、Wi-Fi®、藍牙、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 功能時，SiGe半導體廣泛而全面的產品組合可以為他們提供所需的性能、傳輸範圍及可靠性，從而讓終端使用者享受最新的無線服務，例如遠端工作、個人導航、無線遊戲以及家庭視頻配送。
在2007年，SiGe 半導體利用嶄新的 RF前端解決方案擴充了其獲獎的產品系列，讓製造商可以充分地支援無線多媒體網路服務以及消費電子產品中的下一代融合技術。透過與惠普、蘋果、聯想、任天堂和三星等知名大客戶的合作，SiGe 半導體在 Wi-Fi 市場上保持著功率放大器和RF前端模組主要供應商的地位，並致力於成為802.11n前端解決方案的領先供應商。在為個人導航設備提供 GPS 無線電功能方面，SiGe 半導體亦取得顯著的市場佔有率。
2007年中的主要發展里程碑包括：
•任命Sohail Khan為執行長、Peter Gammel為技術長兼工程副總裁，以及Fred Shlapak為董事會主席。
•在新一輪的擴充融資中籌集到2000萬美元的資金，而資金的來源包括原有和新增的投資機構，包括Samsung Ventures。
•獲德勤 (Deloitte & Touche) 評選為北美洲增長最快的高科技企業之一，名列高成長500強 (Fast 500) 排名中的第47名，無線領域高成長50強 (Wireless Fast) 排名中的第14名，還有新英格蘭州 (New England) 高科技50強計畫 (Fast 50) 排名中的第5名。
•超過8400萬塊器件的出貨量，比前一年增長逾30%，總解決方案的出貨量也超過2.5億套。
•增強在亞太地區的營運規模，包括在中國香港和中國臺灣擴大銷售、應用和開發團隊。
•在 SiGe 半導體 Wi-Fi 前端解決方案領域增加了新的通路合作夥伴，包括所有主要的筆記型電腦廠商。
•推出多項業界首創的解決方案：
o全球整合度最高的RF前端模組，適用於802.11n產品，讓消費電子設備不單能支援無線多媒體服務，而且還可滿足在成本、尺寸和性能上的要求；
oWi-Fi 功率放大器，能夠讓終端使用者降低系統成本，提升功率效率並優化性能；
oWi-Fi 構建模組，能夠讓設計人員在消費產品中增添 Wi-Fi 功能時簡化設計，並降低系統材料清單成本達30%；
o全球最小的GPS 接收器，可在可攜式消費電子產品中實現導航功能。
在未來 12 到 18 個月中，SiGe 半導體將不斷擴充產品組合，陸續推出專為實現多種技術標準 (包括Wi-Fi、WiMAX、藍牙、GPS 和蜂窩) 的融合與共存而設計的解決方案。公司還將提供一系列目的在解決效率難題的 WiMAX 前端模組，讓製造商能夠更有效地在行動設備中整合 WiMAX 功能，而不會影響電池壽命、性能、尺寸或成本。
SiGe 半導體執行長Sohail Khan表示：“在2008年，我們將把 802.11n 視為主要的機會。在更大帶寬多媒體服務需求的推動下，計算市場將從b/g轉向‘n’。我們將繼續成為802.11n RF前端解決方案的領先供應商，而且我們的技術也贏得了眾多設計，這些設計將帶來業界首批上市的 802.11n Wi-Fi 產品。此外，SiGe 半導體正在開發可實現 Wi-Fi 和 WiMAX 融合的技術，這種融合預計在未來 18 個月將成為市場的主要發展趨勢。”
關於 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和行動系統提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多晶片模組能讓消費電子產品輕鬆地添加行動寬頻存取及定位 (location-based) 能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的，提供在開發高質量及滿足使用者要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外，還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 標準。我們的解決方案針對終端系統應用，易於整合，有效地縮短產品上市時間。SiGe 半導體的業務遍及全球，並透過設於主要地區的 5 個營運機構及完善的分銷網路，為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支援。
關於 SiGe 半導體公司的無鉛計畫
在電子產品設計和製造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環保問題。為了回應業界廣泛推動的環保倡議，SiGe 半導體公司現今所有付運的產品均為無鉛產品，並符合 RoHS 標準。
SiGe半導體首席財務官William Burke表示：“SiGe半導體在2007年所取得的進展，令人感到非常高興。我們推出了先進的技術，贏得了許多大的客戶，其中包括消費電子產業的某些知名企業。另外，我們還增加了銷售通路的合作夥伴，也加強了當地的設計支援，以便更有效地將設計轉化為生產。我們將繼續執行這些策略，以確保下一個會計年度在營業額和市場佔有率方面能夠繼續增長。”
SiGe半導體專門提供創新性的射頻 (RF) 解決方案，以實現與消費者日常生活息息相關的無線多媒體網路及應用。當OEM 廠商在其計算、家庭娛樂及行動系統中整合802.11b/g/a/n、Wi-Fi®、藍牙、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 功能時，SiGe半導體廣泛而全面的產品組合可以為他們提供所需的性能、傳輸範圍及可靠性，從而讓終端使用者享受最新的無線服務，例如遠端工作、個人導航、無線遊戲以及家庭視頻配送。
在2007年，SiGe 半導體利用嶄新的 RF前端解決方案擴充了其獲獎的產品系列，讓製造商可以充分地支援無線多媒體網路服務以及消費電子產品中的下一代融合技術。透過與惠普、蘋果、聯想、任天堂和三星等知名大客戶的合作，SiGe 半導體在 Wi-Fi 市場上保持著功率放大器和RF前端模組主要供應商的地位，並致力於成為802.11n前端解決方案的領先供應商。在為個人導航設備提供 GPS 無線電功能方面，SiGe 半導體亦取得顯著的市場佔有率。
2007年中的主要發展里程碑包括：
•任命Sohail Khan為執行長、Peter Gammel為技術長兼工程副總裁，以及Fred Shlapak為董事會主席。
•在新一輪的擴充融資中籌集到2000萬美元的資金，而資金的來源包括原有和新增的投資機構，包括Samsung Ventures。
•獲德勤 (Deloitte & Touche) 評選為北美洲增長最快的高科技企業之一，名列高成長500強 (Fast 500) 排名中的第47名，無線領域高成長50強 (Wireless Fast) 排名中的第14名，還有新英格蘭州 (New England) 高科技50強計畫 (Fast 50) 排名中的第5名。
•超過8400萬塊器件的出貨量，比前一年增長逾30%，總解決方案的出貨量也超過2.5億套。
•增強在亞太地區的營運規模，包括在中國香港和中國臺灣擴大銷售、應用和開發團隊。
•在 SiGe 半導體 Wi-Fi 前端解決方案領域增加了新的通路合作夥伴，包括所有主要的筆記型電腦廠商。
•推出多項業界首創的解決方案：
o全球整合度最高的RF前端模組，適用於802.11n產品，讓消費電子設備不單能支援無線多媒體服務，而且還可滿足在成本、尺寸和性能上的要求；
oWi-Fi 功率放大器，能夠讓終端使用者降低系統成本，提升功率效率並優化性能；
oWi-Fi 構建模組，能夠讓設計人員在消費產品中增添 Wi-Fi 功能時簡化設計，並降低系統材料清單成本達30%；
o全球最小的GPS 接收器，可在可攜式消費電子產品中實現導航功能。
在未來 12 到 18 個月中，SiGe 半導體將不斷擴充產品組合，陸續推出專為實現多種技術標準 (包括Wi-Fi、WiMAX、藍牙、GPS 和蜂窩) 的融合與共存而設計的解決方案。公司還將提供一系列目的在解決效率難題的 WiMAX 前端模組，讓製造商能夠更有效地在行動設備中整合 WiMAX 功能，而不會影響電池壽命、性能、尺寸或成本。
SiGe 半導體執行長Sohail Khan表示：“在2008年，我們將把 802.11n 視為主要的機會。在更大帶寬多媒體服務需求的推動下，計算市場將從b/g轉向‘n’。我們將繼續成為802.11n RF前端解決方案的領先供應商，而且我們的技術也贏得了眾多設計，這些設計將帶來業界首批上市的 802.11n Wi-Fi 產品。此外，SiGe 半導體正在開發可實現 Wi-Fi 和 WiMAX 融合的技術，這種融合預計在未來 18 個月將成為市場的主要發展趨勢。”
關於 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和行動系統提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多晶片模組能讓消費電子產品輕鬆地添加行動寬頻存取及定位 (location-based) 能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的，提供在開發高質量及滿足使用者要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外，還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 標準。我們的解決方案針對終端系統應用，易於整合，有效地縮短產品上市時間。SiGe 半導體的業務遍及全球，並透過設於主要地區的 5 個營運機構及完善的分銷網路，為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支援。
關於 SiGe 半導體公司的無鉛計畫
在電子產品設計和製造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環保問題。為了回應業界廣泛推動的環保倡議，SiGe 半導體公司現今所有付運的產品均為無鉛產品，並符合 RoHS 標準。
