歐系半導體兩巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）及意法半導體 (NYSE: STM)宣佈已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要。結合後的新合資公司承襲了2007年締造30億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通訊半導體供應商，而且是少數能夠擁有堅強規模與專業能力的公司，並能投入所需的研發資源，以建立成為無線與行動多媒體市場的領導者。
新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷、以及後端製造資產，成為一家全球性的合資公司。至於晶圓製造部分，將外包給兩家母公司以及晶圓代工廠。 這家新的領導廠商將居於優勢地位，擁有所有重要的通用行動通訊系統(UMTS)、新興的中國3G標準、以及其他蜂巢式、多媒體 及連接等技術，包括WiFi、藍牙、 GPS、FM 收音機、USB、及 UWB（Ultra-wideband）等，能夠為各種的無線及行動應用提供完整的解決方案，有效率地服務全球的客戶。新公司還將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室（Silicon Laboratories）的無線業務，以及GloNav公司的GPS衛星定位系統業務。
「新合資公司的優勢在於它與主要客戶的優良關係，由恩智浦與意法半導體轉移而來的互補的IP與產品線，將創造豐富且廣泛的產品與服務，具備為市場提供先進創新產品的能力。」，ST總裁兼執行長 Carlo Bozotti表示，「合資公司的堅強地位，使我們預期近期與長期上都將展現綜效，得力於母公司的2G、 2.5G、3G、多媒體與連接技術的深厚基礎，新公司得以建立強而有力的發展基石。 此一組合，將形成新公司未來成功的根基。」
兩家母公司分別貢獻了能夠創造相當營收的強勁業務，2007年的營業利益各約為一億美元。為建立明確的經營權架構，意法半導體將在新的合資公司中佔有80%的股份；恩智浦將從意法半導體取得15億5000萬美元，包括控制權溢價在內，將由現金及償付(2007年年底意法半導體的現金與約當現金為35億美元)。
新公司將在荷蘭登記註冊成立，總部將設於瑞士，全球約共有9000名員工。 來自意法半導體和恩智浦的員工數目約略相當，他們將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務。新公司本身並不擁有晶圓廠，因此財務結構是傾向較低的資本密集度，但它可以獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能的支援。它將擁有兩座極具競爭力的封測廠，分別位於菲律賓的Calamba及馬來西亞的Muar。 恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司。至於意法半導體則將把位於Muar的封裝廠的一部份現有設備切割出來，轉交由新公司營運。新公司將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。
根據iSuppli的報告顯示，2007年全球的手機市場為11億5000萬支，到2011年為止的年複合成長率可達8%。2007年，手機半導體的市場占全球半導體市場的14%，為半導體產業中第二大的市場區隔。
新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷、以及後端製造資產，成為一家全球性的合資公司。至於晶圓製造部分，將外包給兩家母公司以及晶圓代工廠。 這家新的領導廠商將居於優勢地位，擁有所有重要的通用行動通訊系統(UMTS)、新興的中國3G標準、以及其他蜂巢式、多媒體 及連接等技術，包括WiFi、藍牙、 GPS、FM 收音機、USB、及 UWB（Ultra-wideband）等，能夠為各種的無線及行動應用提供完整的解決方案，有效率地服務全球的客戶。新公司還將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室（Silicon Laboratories）的無線業務，以及GloNav公司的GPS衛星定位系統業務。
「新合資公司的優勢在於它與主要客戶的優良關係，由恩智浦與意法半導體轉移而來的互補的IP與產品線，將創造豐富且廣泛的產品與服務，具備為市場提供先進創新產品的能力。」，ST總裁兼執行長 Carlo Bozotti表示，「合資公司的堅強地位，使我們預期近期與長期上都將展現綜效，得力於母公司的2G、 2.5G、3G、多媒體與連接技術的深厚基礎，新公司得以建立強而有力的發展基石。 此一組合，將形成新公司未來成功的根基。」
兩家母公司分別貢獻了能夠創造相當營收的強勁業務，2007年的營業利益各約為一億美元。為建立明確的經營權架構，意法半導體將在新的合資公司中佔有80%的股份；恩智浦將從意法半導體取得15億5000萬美元，包括控制權溢價在內，將由現金及償付(2007年年底意法半導體的現金與約當現金為35億美元)。
新公司將在荷蘭登記註冊成立，總部將設於瑞士，全球約共有9000名員工。 來自意法半導體和恩智浦的員工數目約略相當，他們將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務。新公司本身並不擁有晶圓廠，因此財務結構是傾向較低的資本密集度，但它可以獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能的支援。它將擁有兩座極具競爭力的封測廠，分別位於菲律賓的Calamba及馬來西亞的Muar。 恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司。至於意法半導體則將把位於Muar的封裝廠的一部份現有設備切割出來，轉交由新公司營運。新公司將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。
根據iSuppli的報告顯示，2007年全球的手機市場為11億5000萬支，到2011年為止的年複合成長率可達8%。2007年，手機半導體的市場占全球半導體市場的14%，為半導體產業中第二大的市場區隔。
