全球DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商環隆電氣以豐富電子構裝經驗為基礎，積極研發微型化無線通訊模組（Wireless SiP Modules）創新製程，成功顛覆傳統2D 植錫球單雙面製程模式，改以先進3D 封裝技術，大幅縮小模組體積，符合各類手持式裝置要求輕、薄、短、小的目標，此項新技術已獲得「國家發明創作獎」榮耀肯定，隨著無線通訊的需求漸趨普及再加上消費型手持式裝置市場的蓬勃發展下，環電積極搶攻全球千億商機大餅，將朝向全球最大無線通訊模組大廠目標邁進。
根據知名研究機構Prismark 於2007 年針對無線通訊SiP 模組研究報告指出，2010 年全球應用Bluetooth、Wi-Fi、GPS 以及Mobil TV 等無線通訊模組產品總營收將高達3154 億美元。但伴隨著手持式裝置外觀越來越小，功能越來越多，小型化模組需求程度更加殷切。
環隆電氣無線通訊產品事業處總經理劉鴻祺便表示：「環電在2002 年看到小
型化無線通訊模組龐大商機，瞭解這絕對是消費性電子產品未來趨勢，加上環電本身擁有豐富無線區域網路設計經驗及數十年電子構裝技術的基礎，因此環電除了有能力可以把模組做得更小、功能更多，並且在價格上更有競爭性。目前我們無線通訊模組市佔率是全台第一，未來將結合集團整體資源，以朝向全球最大無線通訊廠邁進。」
環隆電氣研發總處資深處長王垂堂也表示：「由於傳統無線通訊模組封裝接構
採用BGA（Ball Grid Array）植錫球方式，錫球佔據PCB 主板空間大，模組整體高度也容易受限，不利產品微型化發展；因此環電研發團隊遂改採3D 堆疊封裝技術，如此可有效縮減模組的面積。經過不間斷測試、改良，環電自2005 年起SiP 模組正式接單量產，產品一貫維持非常高的良率，深獲手機、筆記型電腦、PDA 等國際大廠好評，並導入其產品之設計。」
此項研發技術除獲得『國家發明創作獎』的肯定外，更取得台灣地區專利，並
已申請美國、韓國等地專利。環電前年以此新技術成功研發出9.6x9.6x1.6mm 的小型無線通訊模組，今年則再接再厲，進一步研發出「超迷你」Wi-Fi 無線模組，體積僅8.4x8.2x1.3mm，是目前「台灣最小」的無線網路模組。而為了解決模組小型化必定面臨到的防磁、散熱等困擾，研發團隊也不斷創新，提供完整解決方案，另已取得十多項相關技術專利，以提供客戶高品質的小型化模組。
環電未來預期將導入微小化無線通訊模組至各類手持式裝置，如Smart Phone寬頻上網、GPS、行動電視、PMD、Digital Camera、Photo Printer、MP3、PMP、UMPC 及Portable Game 等，且環電在無線通訊以及微電子構裝技術多年的經驗將可提供各國內外客戶最完整的解決方案，同時除了南投總部外，已於台灣中科、竹科園區、台北內湖以及中國深圳、上海等地投入龐大研發人力與資源，以建構完整的佈局並強化整體之研發能量。
根據知名研究機構Prismark 於2007 年針對無線通訊SiP 模組研究報告指出，2010 年全球應用Bluetooth、Wi-Fi、GPS 以及Mobil TV 等無線通訊模組產品總營收將高達3154 億美元。但伴隨著手持式裝置外觀越來越小，功能越來越多，小型化模組需求程度更加殷切。
環隆電氣無線通訊產品事業處總經理劉鴻祺便表示：「環電在2002 年看到小
型化無線通訊模組龐大商機，瞭解這絕對是消費性電子產品未來趨勢，加上環電本身擁有豐富無線區域網路設計經驗及數十年電子構裝技術的基礎，因此環電除了有能力可以把模組做得更小、功能更多，並且在價格上更有競爭性。目前我們無線通訊模組市佔率是全台第一，未來將結合集團整體資源，以朝向全球最大無線通訊廠邁進。」
環隆電氣研發總處資深處長王垂堂也表示：「由於傳統無線通訊模組封裝接構
採用BGA（Ball Grid Array）植錫球方式，錫球佔據PCB 主板空間大，模組整體高度也容易受限，不利產品微型化發展；因此環電研發團隊遂改採3D 堆疊封裝技術，如此可有效縮減模組的面積。經過不間斷測試、改良，環電自2005 年起SiP 模組正式接單量產，產品一貫維持非常高的良率，深獲手機、筆記型電腦、PDA 等國際大廠好評，並導入其產品之設計。」
此項研發技術除獲得『國家發明創作獎』的肯定外，更取得台灣地區專利，並
已申請美國、韓國等地專利。環電前年以此新技術成功研發出9.6x9.6x1.6mm 的小型無線通訊模組，今年則再接再厲，進一步研發出「超迷你」Wi-Fi 無線模組，體積僅8.4x8.2x1.3mm，是目前「台灣最小」的無線網路模組。而為了解決模組小型化必定面臨到的防磁、散熱等困擾，研發團隊也不斷創新，提供完整解決方案，另已取得十多項相關技術專利，以提供客戶高品質的小型化模組。
環電未來預期將導入微小化無線通訊模組至各類手持式裝置，如Smart Phone寬頻上網、GPS、行動電視、PMD、Digital Camera、Photo Printer、MP3、PMP、UMPC 及Portable Game 等，且環電在無線通訊以及微電子構裝技術多年的經驗將可提供各國內外客戶最完整的解決方案，同時除了南投總部外，已於台灣中科、竹科園區、台北內湖以及中國深圳、上海等地投入龐大研發人力與資源，以建構完整的佈局並強化整體之研發能量。
