瑞士峰力集團與恩智浦半導體 共同研發新型超低功耗無線通訊技術

恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈推出一款與瑞士峰力集團（Phonak，以下簡稱峰力）合作研發針對聽力系統的單晶片超低功耗無線電產品。新款的超低功耗晶片將被整合到峰力以CORE為基礎的聽力系統和無線週邊配件的產品線中。

峰力公司研發副總裁Hans Leysieffer 指出：「與恩智浦這樣領先的半導體公司合作，讓峰力可為我們的聽力系統快速研發出這款晶片。在嵌入式軟體架構中，結合領先的超低功耗技術和專長，確保峰力為聽力系統的佩戴者提供無可比擬的聽覺表現。」

恩智浦半導體資深副總裁暨技術長Rene Penning de Vries表示：「醫療電子是半導體快速發展的領域之一，對恩智浦也越來越重要。在恩智浦，我們非常重視對客戶的承諾並與行業中的領導廠商進行合作，利用技術創新幫助客戶開發全新有意義及出色的技術。我們以磁感應無線電技術和CoolFlux DSP™的超低功耗解決方案為這一突破性專案的基礎。」

恩智浦半導體超低功耗解決方案資深總監暨經理Antoine Delaruelle認為：「峰力和恩智浦的這項合作展現出兩家公司如何經由雙方技術以及各自的競爭優勢研發出此成功的解決方案。我們的晶片支援高達298kbps的資料傳輸速度和雙向通訊，確保了諸如立體聲音頻道和雙耳機等創新功能的使用。特別在這個專案中，體積小巧也是一個關鍵要求，我們與峰力的工程師緊密合作，利用嵌入式非易失性記憶體和支援單電池的直接操作，開發出此高度整合的方案。」

恩智浦半導體目前正擴充其超低功耗IC解決方案的產品線並與客戶在一些高需求領域展開合作，例如醫療保健，為這一市場帶來獨特的產品。