SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣佈針對Wi-Fi® 應用推出全球最小的 RF 前端解決方案。該器件採用一種創新性的架構，讓兩顆完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA) 首次整合在單一晶粒上。這種架構可優化外形尺寸和功耗，使製造商能夠支援計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者對微型化、電池壽命和低成本等越來越嚴苛的要求。
SE2566U 是業界唯一一款整合了兩顆 2.4GHz 完全匹配功率放大器的 RF 前端解決方案。它採用3mm x 3mm的微型封裝，其中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，並為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外， 與MIMO 解決方案的兩個不匹配PA相比，這種高整合度還能夠降低80% 的外部材料清單，節省約0.25美元的材料清單成本。
SiGe 半導體計算及消費產品市場總監Jose Harrison表示：“入門級計算市場包括針對企業和學生的桌上型電腦替代產品，是計算市場中規模最大、增長速度最快的部分。藉由SE2566U的推出，我們提供了一種無與倫比的解決方案，不但具有最高的功能整合度，同時滿足此一市場對小尺寸、更長電池壽命及價格競爭力的需求。”
可優化性能、外形尺寸、成本和功耗的創新性架構
SE2566U 是首款能夠提供帶雙功率放大器路徑的 MIMO功能的器件。在兩條發射路徑之間，它還包含了一條整合式接收路徑，可為設計人員提供2發射2接收 (2x2) 或 2x3 架構的最大佈局靈活性。隨著 SE2566U 的面世，SiGe 半導體解決了在單一封裝中支援兩個資料串流的挑戰；而且儘管空間有限，仍然在兩條發射路徑之間實現了30dB的隔離。另外，整合式濾波器可確保PA 的諧波貢獻度 (harmonic contribution) 被減到只有 -50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，以確保系統能夠支援 802.11n 實現方案的 MIMO功能，並獲得很高的系統級性能。
到目前為止，製造商都必須採用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封裝的兩個分立式不匹配功率放大器，來實現雙串流的 MIMO 解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積大約為SE2566U的250%。後者的高整合度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而達到節省成本的目的。
SE2566U 內置了一個動態範圍為 20dB 、對負載不敏感的整合式功率檢測器。該檢測器採用溫度補償，以獲得穩定準確的性能。最後，SE2566 還整合了一個參考電壓產生器，可以直接藉由基帶實現 1.8V CMOS 數位控制，無需類比偏置控制，而且耗電量不到 1uA。
價格與供貨
SE2566U 現已在供應中，訂購 10,000 片時，單價為 0.6 美元。
關於 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和行動系統提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多晶片模組能讓消費電子產品輕鬆地添加行動寬頻接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的，提供在開發高質量及滿足使用者要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外，還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 標準。我們的解決方案針對終端系統應用，易於整合，有效地縮短產品上市時間。SiGe 半導體的業務遍及全球，並透過設於主要地區的五個運營機構及完善的分銷網路，為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支援。
關於 SiGe 半導體公司的無鉛計畫
在電子產品設計和製造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環保問題。為了回應業界廣泛推動的環保倡議，SiGe 半導體公司現今所有付運的產品均為無鉛產品，並符合 RoHS 標準。
前瞻性聲明
本新聞稿可能包含某些前瞻性聲明。此處包含的所有聲明 (除過往事實聲明之外) 均為前瞻性聲明，可能涉及各種風險和不明確因素。公司無法確保這類聲明將肯定準確，而且實際結果和未來狀況可能與聲明的預測出現很大差異。前瞻性聲明是以聲明發佈之時管理層的估計和看法為基礎。如果狀況或管理層的估計或意見發生變化，SiGe半導體公司無義務更新前瞻性聲明。
－ 完 －
發稿：SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
代發：雋科公關有限公司
媒體垂詢，請聯絡：
SiGe 半導體
Bev Hemish
電話：(1) 613 288-2709
電郵：beh@sige.com
雋科公關
李家慧 / 葉鳳恩
電話：(852) 2525 3980
傳真：(852) 2525 1893
電郵：karrie@techworksasia.com /
denny@techworksasia.com
SE2566U 是業界唯一一款整合了兩顆 2.4GHz 完全匹配功率放大器的 RF 前端解決方案。它採用3mm x 3mm的微型封裝，其中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，並為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外， 與MIMO 解決方案的兩個不匹配PA相比，這種高整合度還能夠降低80% 的外部材料清單，節省約0.25美元的材料清單成本。
SiGe 半導體計算及消費產品市場總監Jose Harrison表示：“入門級計算市場包括針對企業和學生的桌上型電腦替代產品，是計算市場中規模最大、增長速度最快的部分。藉由SE2566U的推出，我們提供了一種無與倫比的解決方案，不但具有最高的功能整合度，同時滿足此一市場對小尺寸、更長電池壽命及價格競爭力的需求。”
可優化性能、外形尺寸、成本和功耗的創新性架構
SE2566U 是首款能夠提供帶雙功率放大器路徑的 MIMO功能的器件。在兩條發射路徑之間，它還包含了一條整合式接收路徑，可為設計人員提供2發射2接收 (2x2) 或 2x3 架構的最大佈局靈活性。隨著 SE2566U 的面世，SiGe 半導體解決了在單一封裝中支援兩個資料串流的挑戰；而且儘管空間有限，仍然在兩條發射路徑之間實現了30dB的隔離。另外，整合式濾波器可確保PA 的諧波貢獻度 (harmonic contribution) 被減到只有 -50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，以確保系統能夠支援 802.11n 實現方案的 MIMO功能，並獲得很高的系統級性能。
到目前為止，製造商都必須採用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封裝的兩個分立式不匹配功率放大器，來實現雙串流的 MIMO 解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積大約為SE2566U的250%。後者的高整合度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而達到節省成本的目的。
SE2566U 內置了一個動態範圍為 20dB 、對負載不敏感的整合式功率檢測器。該檢測器採用溫度補償，以獲得穩定準確的性能。最後，SE2566 還整合了一個參考電壓產生器，可以直接藉由基帶實現 1.8V CMOS 數位控制，無需類比偏置控制，而且耗電量不到 1uA。
價格與供貨
SE2566U 現已在供應中，訂購 10,000 片時，單價為 0.6 美元。
關於 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和行動系統提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多晶片模組能讓消費電子產品輕鬆地添加行動寬頻接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的，提供在開發高質量及滿足使用者要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外，還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 標準。我們的解決方案針對終端系統應用，易於整合，有效地縮短產品上市時間。SiGe 半導體的業務遍及全球，並透過設於主要地區的五個運營機構及完善的分銷網路，為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支援。
關於 SiGe 半導體公司的無鉛計畫
在電子產品設計和製造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環保問題。為了回應業界廣泛推動的環保倡議，SiGe 半導體公司現今所有付運的產品均為無鉛產品，並符合 RoHS 標準。
前瞻性聲明
本新聞稿可能包含某些前瞻性聲明。此處包含的所有聲明 (除過往事實聲明之外) 均為前瞻性聲明，可能涉及各種風險和不明確因素。公司無法確保這類聲明將肯定準確，而且實際結果和未來狀況可能與聲明的預測出現很大差異。前瞻性聲明是以聲明發佈之時管理層的估計和看法為基礎。如果狀況或管理層的估計或意見發生變化，SiGe半導體公司無義務更新前瞻性聲明。
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發稿：SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
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