成立才一年半的RFaxis公司，藉今年的COMPUTEX向台灣廠商介紹號稱業界最小且最高整合度的RF前端IC，用以取代現行體積較大的RF前端模組，此次最先推出的2款晶片，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO等主流無線技術，未來將會推出支援WiMAX和WHDI的晶片。
新一代無線通訊解決方案提供商RFaxis公司在Computex Taipei上展示全球首創的隨插即用RF 前端晶片（Front-end Integrated Circuit，RFeIC）和解決方案，可用來替代目前無線裝置中的前端模組(FEM, Front End Module)，其中包括7項已經申請美國和國際專利的技術。RFaxis的新一代RF模組可廣泛應用於Bluetooth、WLAN和Zigbee等RF通訊裝置，並且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在台展出的是RFaxis最先推出的2款晶片，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO，未來將會推出支援WiMAX和WHDI的晶片。
無線通信技術已經廣泛應用在行動電話、電腦、電腦周邊設備、無線路由器、網路橋接器和其他手持終端設備等爲基礎。此外，Zigbee也是RF技術應用的重要領域，包括低功耗網格、大樓自動化、工業控制、醫療設備、家庭自動化和其他監控設備等。RFaxis的解決方案可望在上述領域產生顛覆性的變革。
當將各類裝置植入無線通訊功能的時候，設備製造商普遍面臨的最大障礙就是RF模組設計過程的複雜性以及RF設計工程師的嚴重短缺。設備製造商越來越迫切需要穩定快速的RF應用研發流程，一步到位地實現電路板中所有的無線通訊功能。因此，一種真正隨插即用（plug-and-play）並能輕鬆植入電路板的RF解決方案尤爲重要。
RFaxis公司採用革命性的BiCMOS技術，製成了全球第一個RF Front-end Integrated Circuit (RFeIC)，實現了極高的整合度，可以顯著降低無線模組的複雜度，同時大幅度降低成本，提高整體性能。這種單晶片(Single-Chip)、單矽片( Single-Die)RFeIC將會大幅地簡化產品設計，從根本上提升產品性能，降低系統雜訊和最終產品成本。
傳統上，RF前端解決方案（front-end solutions）只能採用分離元器件或者前端模組 (FEM)的方式進行，在性能、整合度、尺寸、成本和可靠性方面都有很大的改進空間。現階段，大多數通訊廠商多採用FEM。如今，RFaxis的解決方案僅用一個BiCMOS晶片就可以實現前端模組，不僅把整合度、成本、耗電和性能都大大向上提升了，而且極大地拓寬了無線通訊的應用方式和場合更加。對於整個通信產業而言，RFaxis可以説是提供了一種顛覆性的技術。
RFaxis總裁兼CEO Mike Neshat在半導體行業已經擁有超過25年的經驗，他說，“我們的RF半導體模組可以提供更高的整合度，更高的性能，並且降低最終產品的成本。更重要的是，我們的產品可以隨插即用（Plug and Play），因而可以加速產品設計流程。這些已經申請專利的技術構成了RFaxis公司產品家族的技術基礎。” Mike Neshat另外也表示，由於已申請到諸多專利，Rfaxis的營運模式除了IC銷售外，未來並不排除技術授權的可能。
RFaxis公司已經與ST結爲BiCMOS foundry合作夥伴，可以向市場快速、大量、低成本地提供產品。
新一代無線通訊解決方案提供商RFaxis公司在Computex Taipei上展示全球首創的隨插即用RF 前端晶片（Front-end Integrated Circuit，RFeIC）和解決方案，可用來替代目前無線裝置中的前端模組(FEM, Front End Module)，其中包括7項已經申請美國和國際專利的技術。RFaxis的新一代RF模組可廣泛應用於Bluetooth、WLAN和Zigbee等RF通訊裝置，並且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在台展出的是RFaxis最先推出的2款晶片，可支援Bluetooth、Zigbee、WLAN和MIMO，未來將會推出支援WiMAX和WHDI的晶片。
無線通信技術已經廣泛應用在行動電話、電腦、電腦周邊設備、無線路由器、網路橋接器和其他手持終端設備等爲基礎。此外，Zigbee也是RF技術應用的重要領域，包括低功耗網格、大樓自動化、工業控制、醫療設備、家庭自動化和其他監控設備等。RFaxis的解決方案可望在上述領域產生顛覆性的變革。
當將各類裝置植入無線通訊功能的時候，設備製造商普遍面臨的最大障礙就是RF模組設計過程的複雜性以及RF設計工程師的嚴重短缺。設備製造商越來越迫切需要穩定快速的RF應用研發流程，一步到位地實現電路板中所有的無線通訊功能。因此，一種真正隨插即用（plug-and-play）並能輕鬆植入電路板的RF解決方案尤爲重要。
RFaxis公司採用革命性的BiCMOS技術，製成了全球第一個RF Front-end Integrated Circuit (RFeIC)，實現了極高的整合度，可以顯著降低無線模組的複雜度，同時大幅度降低成本，提高整體性能。這種單晶片(Single-Chip)、單矽片( Single-Die)RFeIC將會大幅地簡化產品設計，從根本上提升產品性能，降低系統雜訊和最終產品成本。
傳統上，RF前端解決方案（front-end solutions）只能採用分離元器件或者前端模組 (FEM)的方式進行，在性能、整合度、尺寸、成本和可靠性方面都有很大的改進空間。現階段，大多數通訊廠商多採用FEM。如今，RFaxis的解決方案僅用一個BiCMOS晶片就可以實現前端模組，不僅把整合度、成本、耗電和性能都大大向上提升了，而且極大地拓寬了無線通訊的應用方式和場合更加。對於整個通信產業而言，RFaxis可以説是提供了一種顛覆性的技術。
RFaxis總裁兼CEO Mike Neshat在半導體行業已經擁有超過25年的經驗，他說，“我們的RF半導體模組可以提供更高的整合度，更高的性能，並且降低最終產品的成本。更重要的是，我們的產品可以隨插即用（Plug and Play），因而可以加速產品設計流程。這些已經申請專利的技術構成了RFaxis公司產品家族的技術基礎。” Mike Neshat另外也表示，由於已申請到諸多專利，Rfaxis的營運模式除了IC銷售外，未來並不排除技術授權的可能。
RFaxis公司已經與ST結爲BiCMOS foundry合作夥伴，可以向市場快速、大量、低成本地提供產品。
