台灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司鉅景科技（ChipSiP Technology Co., Ltd.），以「開創慧捷生活」為其2010年台北國際電腦展之展出主軸，並勾勒出SiP對未來智慧生活的創新應用，也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕。鉅景科技總經理王慶善強調，行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量多樣趨勢，雙雙促成了SiP產業的發展動力。
王慶善表示，鉅景科技憑藉著其進階整合的SiP創新優勢，在RF SiP與Logic SiP上均貼近客戶需求，完成行動生活與互聯生活所期許的橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應用的整合，並藉由SiP微型化技術，將各個設計整合之元件無形中藏在生活上每個可攜式的設備中，透過這些設備與裝置的自動互聯溝通，實踐隨心隨行、既智慧又便捷的新生活。
在RF SiP範疇，鉅景科技自日趨複雜的行動裝置中，將天線微型整合於晶片中，達成天線微型化的標準，同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現的需求，進階開發的RF SiP將帶動系統產品的功能全面升級。今年Computex所展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案，主要應用於智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機、行動上網裝置。高度整合方案解決了過去一機多功能下，整合多元件所面臨的設計空間挑戰，並在微型的設計中實現最大功效，協助系統設計廠商得以快速開發並量產新產品。
在Logic SiP方面，鉅景藉著其過去在記憶體多晶片設計上的豐富經驗，無論是Logic+Logic、Memory+Memory或是Logic + Memory，鉅景科技早已作好充分準備。此次展出產品在訊號干擾及內部散熱皆獲得改善，在系統效能提昇、成本及品質平衡上皆有領先業界的表現；以目前多媒體內容在網路上的蓬勃發展，鉅景科技的Logic SiP勢必將帶動SiP設計整合市場的另一波高峰。
王慶善表示，鉅景科技憑藉著其進階整合的SiP創新優勢，在RF SiP與Logic SiP上均貼近客戶需求，完成行動生活與互聯生活所期許的橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應用的整合，並藉由SiP微型化技術，將各個設計整合之元件無形中藏在生活上每個可攜式的設備中，透過這些設備與裝置的自動互聯溝通，實踐隨心隨行、既智慧又便捷的新生活。
在RF SiP範疇，鉅景科技自日趨複雜的行動裝置中，將天線微型整合於晶片中，達成天線微型化的標準，同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現的需求，進階開發的RF SiP將帶動系統產品的功能全面升級。今年Computex所展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案，主要應用於智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機、行動上網裝置。高度整合方案解決了過去一機多功能下，整合多元件所面臨的設計空間挑戰，並在微型的設計中實現最大功效，協助系統設計廠商得以快速開發並量產新產品。
在Logic SiP方面，鉅景藉著其過去在記憶體多晶片設計上的豐富經驗，無論是Logic+Logic、Memory+Memory或是Logic + Memory，鉅景科技早已作好充分準備。此次展出產品在訊號干擾及內部散熱皆獲得改善，在系統效能提昇、成本及品質平衡上皆有領先業界的表現；以目前多媒體內容在網路上的蓬勃發展，鉅景科技的Logic SiP勢必將帶動SiP設計整合市場的另一波高峰。
