德州儀器 (TI) 宣佈推出消費電子無線網路開發套件 (CE WLAN DK) 2.0版。這套最新的應用開發工具提供製造商所需的系統建構方塊，得以將Wi-Fi連結功能帶給從數位相機與可攜式媒體播放機到新推出的通訊和娛樂應用等各種電池操作型產品。
Dell’Oro Group報告指出，越來越多家庭開始透過無線網路把資料、語音和視訊服務帶到家裡各個角落。Dell’Oro預測配備無線網路功能的家用DSL閘道器銷售量將在2005到2008年間增加三倍，從1,000萬台擴大至3,000萬台。消費電子公司若想掌握這股龐大商機，就應為其產品增加無線網路功能以便連接到這些快速成長的網路。
可靠且容易設定的無線網路將可攜式產品連為一體
TI為新興消費電子市場提供一套獨特的應用開發方式，廠商只要利用TI完整開發平台就能將Wi-Fi功能導入他們的產品設計。TI還協助業界主要寬頻供應商為其DSL、纜線和語音產品增加無線網路功能，公司現正將這種系統層級方法擴大應用到消費電子產品。
TI除了為行動應用提供CE WLAN DK 2.0套件之外，日前還針對固定應用推出CE WLAN DK 1.0，由這兩套工具開發的產品讓消費者隨時隨地都能享受可靠的Wi-Fi連線。TI技術不僅使消費者能夠簡單方便的設定無線網路組態，還能在可攜式多媒體裝置等產品之間無線交換音訊、視訊檔案或其它資料，完全不用擔心線路中斷或電池沒電等問題。
TI表示，製造商必須提供具備無線網路功能的產品，同時確保它們易於使用、完美相容於其它裝置以及提供更長的電池壽命與合理價格。TI以簡單的配置、可靠的連線和更長的電池壽命讓消費者享受最完美的Wi-Fi使用經驗。
開發平台加速上市時程
TI開發平台所提供的系統層級工具包括主機處理器支援、CE WLAN DK 2.0和使用TI的協力廠商網路。這種做法對有意導入Wi-Fi功能的製造商極有幫助，讓製造商更專注於開發核心應用、加速從設計到生產的發展流程以及減少整合問題。
TI的CE WLAN DK 2.0能直接連結使用SDIO界面的主要處理器平台，例如OMAP™處理器和以DaVinci™技術為基礎的處理器。CE WLAN DK 2.0包含硬體參考設計、無線網路晶片組和軟體驅動程式套件，這些內容可做為平台的一部份提供給客戶。這組套件專為可攜式應用量身訂製，並已針對效能、通訊覆蓋範圍、電池壽命和體積完成最佳化。
精巧體積提供超高效能
CE WLAN DK 2.0為應用產品帶來最高效能、最遠連線距離和更長的電池壽命。這組套件的產出比競爭解決方案高出五成，連線距離則增加一倍。最佳化的SDIO界面不僅為主機處理器提供超過20Mbps的產出，還可將佔用的主機資源減至最少。這套解決方案提供優異的接收器效能，54Mbps OFDM的接收靈敏度大於-75dBm。它還能提供6到16dBm的可變輸出功率，可攜式應用可藉由調整輸出功率來實現最遠的連線距離和最低耗電。
TI無線網路系統的精巧體積是可攜式應用的理想選擇。這套次系統採用先進的90奈米射頻CMOS製程，體積雖只有11 × 11 × 1.5毫米，卻包含媒體存取控制器 (MAC) 基頻處理器/無線電功能、功率放大器、電池電源管理、EPROM記憶體、石英晶體、帶通濾波器以及22顆其它零件，這相當於其它解決方案的三分之一。
TI協力廠商提供豐富設計選項
除了TI平台外，製造商還能利TI協力廠商網路縮短研發時間並進一步實現差異化。TI的可攜式應用協力廠商包括Cadenux、eSOL、Ittiam、Ingenient和JorJin，他們提供的產品從簡單的作業系統連接埠到完整的終端設備參考設計都包含在內。
JorJin是寬頻裝置內嵌無線網路應用的業界領導者和TI協力廠商網路的會員。他們表示與TI合作讓他們提供已通過完整測試和校準並能輕易內嵌至各種消費電子產品的模組，進一步幫助消費電子廠商更快在市場推出新產品。
關於TI為可攜式應用提供的CE WLAN DK 2.0
TI針對可攜式產品所提供的消費電子無線網路開發套件包含硬體參考設計、晶片組和軟體驅動程式套件。
• 硬體參考設計 (PCA-202)：這套採用TI無線網路晶片組的完整參考設計是為了通過FCC和Wi-Fi認證所精心打造，它能讓製造商迅速在市場上推出新產品。
• 無線網路晶片組 (TNETW1351/TNETW3526/5100)：TNETW1351是採用90奈米射頻CMOS技術的單晶片MAC基頻處理器/無線電元件，TNETW3526是無線網路次系統的功率放大器，5100則是電池管理元件。這套晶片組可提供最高的接收靈敏度、最低耗電和精巧體積。
• 軟體驅動程式套件 (CE-STA-DK 2.0)：TI功能完整的軟體驅動程式套件提供WPA和WPA2等安全功能、WMM和802.11e等網路連線品質功能 (QoS) 以及易於使用的優點，包括對Wi-Fi簡易配置 (Wi-Fi Simple Configuration) 的支援。SDIO界面不僅提供超過20Mbps的最大產出，還能將處理器資源使用量減至最少。
供應時程
專門支援可攜式應用的CE WLAN DK 2.0開發套件目前已有樣品供應。
關於TI消費電子無線網路產品的詳細資訊，請至以下網站查詢：www.ti.com/cewlan。
Dell’Oro Group報告指出，越來越多家庭開始透過無線網路把資料、語音和視訊服務帶到家裡各個角落。Dell’Oro預測配備無線網路功能的家用DSL閘道器銷售量將在2005到2008年間增加三倍，從1,000萬台擴大至3,000萬台。消費電子公司若想掌握這股龐大商機，就應為其產品增加無線網路功能以便連接到這些快速成長的網路。
可靠且容易設定的無線網路將可攜式產品連為一體
TI為新興消費電子市場提供一套獨特的應用開發方式，廠商只要利用TI完整開發平台就能將Wi-Fi功能導入他們的產品設計。TI還協助業界主要寬頻供應商為其DSL、纜線和語音產品增加無線網路功能，公司現正將這種系統層級方法擴大應用到消費電子產品。
TI除了為行動應用提供CE WLAN DK 2.0套件之外，日前還針對固定應用推出CE WLAN DK 1.0，由這兩套工具開發的產品讓消費者隨時隨地都能享受可靠的Wi-Fi連線。TI技術不僅使消費者能夠簡單方便的設定無線網路組態，還能在可攜式多媒體裝置等產品之間無線交換音訊、視訊檔案或其它資料，完全不用擔心線路中斷或電池沒電等問題。
TI表示，製造商必須提供具備無線網路功能的產品，同時確保它們易於使用、完美相容於其它裝置以及提供更長的電池壽命與合理價格。TI以簡單的配置、可靠的連線和更長的電池壽命讓消費者享受最完美的Wi-Fi使用經驗。
開發平台加速上市時程
TI開發平台所提供的系統層級工具包括主機處理器支援、CE WLAN DK 2.0和使用TI的協力廠商網路。這種做法對有意導入Wi-Fi功能的製造商極有幫助，讓製造商更專注於開發核心應用、加速從設計到生產的發展流程以及減少整合問題。
TI的CE WLAN DK 2.0能直接連結使用SDIO界面的主要處理器平台，例如OMAP™處理器和以DaVinci™技術為基礎的處理器。CE WLAN DK 2.0包含硬體參考設計、無線網路晶片組和軟體驅動程式套件，這些內容可做為平台的一部份提供給客戶。這組套件專為可攜式應用量身訂製，並已針對效能、通訊覆蓋範圍、電池壽命和體積完成最佳化。
精巧體積提供超高效能
CE WLAN DK 2.0為應用產品帶來最高效能、最遠連線距離和更長的電池壽命。這組套件的產出比競爭解決方案高出五成，連線距離則增加一倍。最佳化的SDIO界面不僅為主機處理器提供超過20Mbps的產出，還可將佔用的主機資源減至最少。這套解決方案提供優異的接收器效能，54Mbps OFDM的接收靈敏度大於-75dBm。它還能提供6到16dBm的可變輸出功率，可攜式應用可藉由調整輸出功率來實現最遠的連線距離和最低耗電。
TI無線網路系統的精巧體積是可攜式應用的理想選擇。這套次系統採用先進的90奈米射頻CMOS製程，體積雖只有11 × 11 × 1.5毫米，卻包含媒體存取控制器 (MAC) 基頻處理器/無線電功能、功率放大器、電池電源管理、EPROM記憶體、石英晶體、帶通濾波器以及22顆其它零件，這相當於其它解決方案的三分之一。
TI協力廠商提供豐富設計選項
除了TI平台外，製造商還能利TI協力廠商網路縮短研發時間並進一步實現差異化。TI的可攜式應用協力廠商包括Cadenux、eSOL、Ittiam、Ingenient和JorJin，他們提供的產品從簡單的作業系統連接埠到完整的終端設備參考設計都包含在內。
JorJin是寬頻裝置內嵌無線網路應用的業界領導者和TI協力廠商網路的會員。他們表示與TI合作讓他們提供已通過完整測試和校準並能輕易內嵌至各種消費電子產品的模組，進一步幫助消費電子廠商更快在市場推出新產品。
關於TI為可攜式應用提供的CE WLAN DK 2.0
TI針對可攜式產品所提供的消費電子無線網路開發套件包含硬體參考設計、晶片組和軟體驅動程式套件。
• 硬體參考設計 (PCA-202)：這套採用TI無線網路晶片組的完整參考設計是為了通過FCC和Wi-Fi認證所精心打造，它能讓製造商迅速在市場上推出新產品。
• 無線網路晶片組 (TNETW1351/TNETW3526/5100)：TNETW1351是採用90奈米射頻CMOS技術的單晶片MAC基頻處理器/無線電元件，TNETW3526是無線網路次系統的功率放大器，5100則是電池管理元件。這套晶片組可提供最高的接收靈敏度、最低耗電和精巧體積。
• 軟體驅動程式套件 (CE-STA-DK 2.0)：TI功能完整的軟體驅動程式套件提供WPA和WPA2等安全功能、WMM和802.11e等網路連線品質功能 (QoS) 以及易於使用的優點，包括對Wi-Fi簡易配置 (Wi-Fi Simple Configuration) 的支援。SDIO界面不僅提供超過20Mbps的最大產出，還能將處理器資源使用量減至最少。
供應時程
專門支援可攜式應用的CE WLAN DK 2.0開發套件目前已有樣品供應。
關於TI消費電子無線網路產品的詳細資訊，請至以下網站查詢：
