英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈推出新款ADSL2+系統單晶片(SoC)，適用於用戶端設備(CPE)，可協助擴大新興市場之寬頻滲透率。Amazon-SE為第三代經實地應用驗證之ADSL/2/2+用戶端設備晶片解決方案，適用於橋接數據機(bridge-modem)及USB 數據機之相關應用。相較於競爭廠商的解決方案，此高度整合設計晶片可協助減少10%之ADSL2+數據機外部元件數量，奠定低產品用料結構(BOM)及減少系統複雜性之業界指標。
Amazon-SE採用PG-LQFP-144封裝，僅需雙層印刷電路板設計，競爭廠商的解決方案則需要四層。在USB數據機應用方面，由於Amazon-SE數據機由使用者的電腦供電及啟動，不需要外部電源，並移除快閃記憶體元件，可更進一步節省成本。
Amazon-SE具備整合性SD/MMC 記憶卡及串列周邊介面(SPI)與可程式PPE(Packet Processor Engine)，因此亦可設計具備高路由性能之 WiFi ADSL2+閘道器。系統整合業者能夠以單一軟硬體平台為基礎，提供更多樣化之ADSL+解決方案。
Amazon-SE支援ADSL2+標準，包括ITU-T G.992.1/3/5 (ADSL/2/2+) annexes A, B, I, J, M, 與 L、ITU-T G.992.2 (G.lite) annex A 以及 ANSI T1.413 Issue 2，以各封包傳輸速率最高達30 Mbit/s (下行訊號) ，適用於橋接數據機相關應用。
根據研究機構iSuppli的調查，2006年亞洲、中國及拉丁美洲之ADSL數據機及ADSL/WLAN閘道器出貨量為2850萬台，2008年將超過4100萬台。英飛凌通訊事業群資深副總經理暨通訊接取事業處總經理Christian Wolff表示：「Amazon-SE提供完整解決方案，可滿足客戶在成長快速之新興寬頻市場中的各項需求。Amazon-SE為英飛凌最新推出用戶端設備系列產品，提供系統供應商於相同之軟硬體平台上，適應多樣化的市場與應用。
上市日期
即日起開始供應Amazon-SE工程樣品，並預計於2007年第2季開始正式量產。如需有關Amazon-SE的其他資訊，請造訪www.infineon.com/amazon。
Amazon-SE採用PG-LQFP-144封裝，僅需雙層印刷電路板設計，競爭廠商的解決方案則需要四層。在USB數據機應用方面，由於Amazon-SE數據機由使用者的電腦供電及啟動，不需要外部電源，並移除快閃記憶體元件，可更進一步節省成本。
Amazon-SE具備整合性SD/MMC 記憶卡及串列周邊介面(SPI)與可程式PPE(Packet Processor Engine)，因此亦可設計具備高路由性能之 WiFi ADSL2+閘道器。系統整合業者能夠以單一軟硬體平台為基礎，提供更多樣化之ADSL+解決方案。
Amazon-SE支援ADSL2+標準，包括ITU-T G.992.1/3/5 (ADSL/2/2+) annexes A, B, I, J, M, 與 L、ITU-T G.992.2 (G.lite) annex A 以及 ANSI T1.413 Issue 2，以各封包傳輸速率最高達30 Mbit/s (下行訊號) ，適用於橋接數據機相關應用。
根據研究機構iSuppli的調查，2006年亞洲、中國及拉丁美洲之ADSL數據機及ADSL/WLAN閘道器出貨量為2850萬台，2008年將超過4100萬台。英飛凌通訊事業群資深副總經理暨通訊接取事業處總經理Christian Wolff表示：「Amazon-SE提供完整解決方案，可滿足客戶在成長快速之新興寬頻市場中的各項需求。Amazon-SE為英飛凌最新推出用戶端設備系列產品，提供系統供應商於相同之軟硬體平台上，適應多樣化的市場與應用。
上市日期
即日起開始供應Amazon-SE工程樣品，並預計於2007年第2季開始正式量產。如需有關Amazon-SE的其他資訊，請造訪
