矽谷行(上):秘密武器還是握在手裡的技術

本文作者:admin       點擊: 2009-03-09 00:00
前言:
2008年12月的第一個星期,我在矽谷體驗美國耶誕節前夕,一點也不熱絡的買氣。我與來自中國,日本,韓國,澳洲等亞洲媒體同業,一起探索新技術的氣息。我的結論是,無論玩金融槓桿的金童如何呼風喚雨,人類的基本需求,還是要透過踏踏實實的技術來做服務。等待景氣春暖,秘密武器還是各家公司,握在手裡的獨到技術。


Gennum – 長距離多媒體傳輸


圖說1:Gennum影音傳輸市場行銷總監Vijay Sharma指出,信號品質既穩定、又能傳得遠,是客戶的終極需求。

總部位於加拿大Burlington, Gennum是一家屢屢獲獎,提供高解析度訊號廣播相關技術的公司,產品領域包括:影像廣播、資料傳輸及相關IP。公司員工370人,研發團隊分佈於英國、加拿大以及墨西哥,2007年營業額為1.1億元加幣(近新台幣30億元)。

ActiveConnect是Gennum開發的主動式連接技術,為消費者提供訊號品質優異的寬頻連接技術,長度最長可達100公尺(330呎)。Gennum影音傳輸市場行銷總監Vijay Sharma指出,在亞洲,已經有包括:CYP, HPC, BAFO Electronic, 啟發電子(GoMax Electronics),Greatland, ELKA, CMI, IDK Technologies, Time Interconnect, CANARE,福泰克(Hewtech)電子及SRE等公司,都採用了該公司的這項ActiveConnect技術。 

Gennum影音傳輸市場行銷總監Vijay Sharma指出,未來在亞洲,高解析度影像傳輸的市場將有很大的成長空間。亞洲在消費性電子(CE)市場方面的機會包括:目前用戶端正邁向1080畫素的高畫質影像、許多生產高畫質電視機的公司、包括台灣與中國的纜線業者市佔率超過80%。而亞洲在PC市場方面更是雄霸市場超過90%的市佔率,而其連接線的供應商也全數散佈在中國、台灣及香港。

Tensilica – DSP與處理器核心技術
整合數位訊號處理器(DSP)及嵌入式精簡指令集(RISC)運算功能,提供客製化處理器的Tensilica 在2008年12月4日宣布SiBridge成為該公司的授權設計服務中心,該公司將提供Xtensa可調式處理器整合技術,協助客戶完成SoC單晶片設計。更早2天,該公司的軟體設計夥伴也添加了一名成員,位於美國麻州的P-Product公司成為Tensilica的授權軟體設計中心,將提供包括DPS, Audio及Video等技術支援。

包括語音(Audio)、影像(Video)、畫面(Imaging)與基頻訊號處理(baseband signal processing)等各種技術,都是提供DSP及處理器的Tensilica技術核心所在,目前該公司用戶包括:手機、消費性電子、電腦、儲存裝置,以及網路及通訊設備等。

以語音(Audio)為例,訊號處理上最大的難題在於標準,要先能夠江河會百川地兼容包括手機、住宅居家、以及語音傳輸三大領域的各種標準,技術才能夠行諸四海。 

第二大挑戰在於,設計時還要跟市場壓力賽跑,稍慢推出者可能將商機磨耗殆盡。第三大挑戰則是,手機設計的複雜度一日千里,不斷提升,提供Audio技術者也要能夠亦步亦趨,才不會被淘汰。


圖說3:Audio的最大挑戰:各種標準

全球前六大手機大廠中的四家,都採用了Tensilica的HiFi 2多媒體處理器技術。Intel的CE3100(又名Canmore)就跟Tensilica的兩顆HiFi Audio DSP進行合作。目前Tensilica全球員工120名,技術授權件數超過130件,合作設計案超過400件。

G2 – Wi-Fi單晶片模組
提供超低功耗無線網路Wi-Fi SoC單晶片、模組及網路應用的G2 Microsystems公司,成立於2004年,總公司位於矽谷,在澳洲雪梨也有研發中心,由西門子創投、UPS策略企業基金、Starfish創投,以及Accede創投等共同投資成立。

這家公司的創辦人兼CEO大有來頭,Geoff Smith在半導體與軟體產業擁有32年的經驗,看來投資者都是衝著他的技術而投資成立G2的。Smith創立的無線通訊技術公司Radiata,是第一家採用IEEE 802.11a標準,在市場上推出無線通訊產品的公司,2001年被Cisco相中,以2.9億美元的高價將之併購。

傳統的Wi-Fi解決方案,還存在有幾點迷思。包括:要求功能卻忽略耗電問題,不斷地要求802.11n要把傳輸速率最大化,但可攜式的元件卻需要重複充電的電池伺候。其次,還要有外接的32位元微處理器負責網路管理。第三則是無法支援Wi-Fi的自動運作。

對於Wi-Fi的使用者而言,進入門檻與障礙也很多。包括要克服射頻技術(RF)的困難,費時處理嵌入式軟體的問題,包括TCP/IP, 802.11 保全模式以及各個接取點(AP)的相容性測試等。此外,昂貴又費時的驗證工作,以及不切實際地充電電池,都讓使用者困難重重。

定位要把Wi-Fi做得很簡單(Wi-Fi Made Simple),這是G2看到市場需求的切入點。目前該公司已經推出低功耗的Wi-Fi SoC單晶片以及模組,就等待Wi-Fi的應用,能夠更快速地成長。

以Wi-Fi資產追蹤(Asset Tracking)這個應用來看,利用現有的Wi-Fi接取點,在成本上不必再做額外投資,只要在資產上貼上Wi-Fi標籤(Tag)預估未來將有很大的市場成長潛力。ABI Research估計Wi-Fi即時位置系統(RTLS)目前市場有5~8千萬美元(50~80 M),估計2012年將大幅成長10倍,達8億美元。目前G2正密切地與所有的Wi-Fi RTLS業者合作中。類似挖礦及醫院,在資產追蹤這方面的應用都有很大的潛力。


圖說4:G2 Microsystems的行銷副總裁Lisa Payne強調,低功耗的Wi-Fi SoC單晶片模組有機會加快Wi-Fi的普及。

VITESSE – 下一代網路技術,大小通吃
成立於1984年,VITESSE專注於網路技術,包括SONET與Ethernet網路技術、以及高速混合訊號物理層的網路技術等,累積經驗超過20年。該公司總公司位於加州,除美國5個設計中心外,海外還有4個。

VITESSE年營業額25億美元,一半來自美國,其他30%分散在亞洲,20%來自歐洲。該公司員工500名,其中308名為工程師。產品包括網路IC、Ethernet MAC、交換器及物理層(PHY)、光學PHY,以及訊號完整技術等。

VITESSE專注兩大網路市場包括電信業者網路,以及企業網路,以該公司6~7種網路技術,不但涵蓋電信業者的網路需求,也照顧企業用戶的網路技術需要。該公司在多項網路技術上領先,特別是在解決電信業者在Ethernet暫時調整的問題、低功耗的物理層及交換技術,以及解決高速傳輸導致的的信號波及等問題,更是有獨到的本領。因此,VITESSE獲得廣大客戶群的青睞,包括IBM、HP、CISCO、中興、華為、NEC、D-Link(友訊)、Erisson、ECI等。

展望未來,VITESSE對網路產業的商機仍持續看好,尤其是大眾使用封包的需求越來越高,電信業者的Ethernet需求也將被刺激成長。包括手機市場每年成長34%,商業與企業Ethernet服務商機每年將成長20%,居家寬頻也有6~8%的年成長率。

電信業者的資本支出,一直都是看著Ethernet需求變化而定。肯定的是,這個需求,趨勢不斷地提高。企業用戶而言,將從過去的T1/E1轉變到E-LINE及E-LAN。居家用戶的需求則將轉換成VoIP/影像/Data over IP等。無線網路的用戶,也將由T1升級到100/1000M Ethernet。預估從2009~2012年,Ethernet服務的商機,將有21%的年複合成長率(CAGR),提供Ethernet服務的網路埠數,也將有30%的年複合成長率。

對於亞洲市場特別相關的中小型企業用戶而言,VITESSE做到了低功耗超省電的解決方案,每一個10GbE Port才耗電1瓦,過去3~4年這塊市場成長快速,預估GbE Port的年複合成長率有21%,10 GbE Port的年複合成長率有38%。 

有問題的地方,就給了能夠解決問題的人機會。訊號完整度(Signal Integrity)一直是工程師的惡夢,Sun Microsystems的大人物Eric Bogatin 就說了一句有意思的話:工程師只有兩種,一種是「現在正在苦惱」訊號完整度的問題,另一種是「遲早要苦惱」訊號完整度的問題。VITESSE估計,2008~2011年,四年之間,訊號完整度IC的市場需求,複合年成長率將達22%。

2008年12月15日,VITESSE推出熱騰騰的新產品,Layer 2 GbE交換器,分別有16埠及24埠兩款SoC元件,這是該公司的SparX家族第二代,鎖定需要高度整合、節能、大頻寬及保全功能的中小型企業用戶,對於OEM及ODM客戶而言,VITESSE也有信心可以協助客戶縮短上市(TTM)時間,目標ODM客戶包括智邦科技(Accton),明泰科技(Alpha Networks)及德勝科技(Ruby Tech)。

儘管景氣冷峻,VITESSE對市場的信心卻十分高昂。VITESSE 執行長兼任董事長Chris Gardner表示,2009年,該公司將推出16項新產品,在研發投資上面也很大手筆,是營業額的25%。以該公司25億美元的年營業額計算,等於是6.25億美元,超過新台幣206億元。


圖說5:VITESSE執行長兼任董事長Chris Gardner從1986年加入該公司,從一名工程師做起,20年後被拔擢為CEO兼董事長。

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