全球電子設計創新領導廠商Cadence益華電腦今天宣布，台灣SoC設計服務與解決方案領導廠商虹晶科技(Socle Technology)採用Cadence益華電腦低功耗解決方案，納入其超深次微米SoC設計實現平台- Socle SoC-ImP®解決方案。Cadence益華電腦低功耗解決方案讓虹晶科技能夠駕馭創新低功耗技術，解決65奈米以下的電源挑戰。
Cadence益華電腦低功耗解決方案以Si2標準共通電源格式(Common Power Format，CPF)為基礎，其低功耗技術獲虹晶科技採用，協助先進65奈米設計投產成功。Cadence益華電腦低功耗解決方案涵蓋multiple power domains、multi-voltage、multi-Vt、power shut-off and retention，獲得了更高設計產能，同時也大幅降低功耗。這個晶片是採用新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.) 65奈米製程，以ARM926EJ-S®為開發基礎的多媒體應用處理器。
「我們需要周延的低功耗解決方案來因應重要的投產，協助分析和管理整個流程的電源，並同時加速設計時程。」虹晶科技研發副總經理康周德表示：「Cadence益華電腦低功耗解決方案，讓我們的設計團隊在設計流程的初期就能夠預測和更正問題，進而實現更快速的上市時程。這種成功的設計經驗促使我們加入了Power Forward Initiative (PFI)，讓我們能夠與其他業界領袖密切合作，為客戶提供高品質的低功耗解決方案。」
虹晶科技運用整套Cadence益華電腦低功耗解決方案，包括Incisive® Enterprise Simulator、Incisive® Enterprise Manager、Universal Verification Components (UVC)、Incisive® Plan–to-Closure Methodology (IPCM)、Encounter® Conformal Low Power與SoC Encounter GXL。這個整合前後段低功耗驗證設計工具與方法，幫助虹晶科技降低風險並加速設計時程。
整合Open Verification Methodology (OVM)的IPCM，運用自動化的plan- and metric-driven方法，察覺系統層級開發情況，精準地預測驗證結果。SOC Encounter GXL更進一步擴展這項優勢到實體設計實現階段，提供完整的平台實現低功耗設計，而且同步解決65奈米的製程變異問題。運用業界標準CPF來描述設計人員的功耗設計的意圖，可避免耗費人力以及流程各階段中可能發生的人為疏失。因此，虹晶科技能夠輕鬆享受Cadence益華電腦低功耗解決方案高效率與整合度所帶來的絕佳價值。
「我們樂見虹晶科技採用以CPF為基礎的低功耗解決方案，除了融入其設計流程以外，更加入了PFI。」Cadence益華電腦台灣分公司總經理張郁禮表示：「我們期盼與虹晶科技進行更多未來的合作計劃，透過更佳的設計時程預測與團隊設計產能，幫助虹晶科技實現其積極計畫目標。」
關於 Power Forward Initiative (PFI)
Power Forward Initiative 共有 25 家以上企業參與，是由Cadence益華電腦所發起的業界活動，目標是實現更省電的電子設計與產品。這個協會參與公司涵蓋整個半導體設計鏈，包括系統、半導體、晶圓廠、IP、EDA、ASIC 與設計服務公司。CPF 於 2006 年 12 月由 Cadence 益華電腦提供給Si2 低功耗設計聯盟 (Low Power Coalition)，現在 CPF 1.0 已經為 Si2 業界標準。這個協會也出版了「低功耗設計的實用指南 – CPF使用者經驗」，以提供廣大設計市場先進低功耗設計技術教育訓練為目標。您可以上網查詢www.powerforward.org，索取這份指南。
Cadence益華電腦
Cadence益華電腦戮力於全球電子設計創新，並且在當今的IC與電子領域佔據重要的地位。客戶運用Cadence益華電腦的軟體與硬體與設計方法和服務，設計和驗證先進的半導體、消費性電子零件、網路架構與通訊設備和電腦裝置。2007年Cadence益華電腦的營收約為16億美元，員工人數約5,100名。公司總部位於加州聖荷西，並在全球各地擁有營業處、設計中心與研究機構，為全世界的電子業界提供服務。有關公司、產品與服務的詳情請上網查詢：www.cadence.com
Socle虹晶科技
虹晶科技致力於專業的SoC設計平臺解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，業務範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，也拓展至美國,韓國及中國等市場。 虹晶提供世界級領先的IP和嵌入式處理器ARM926EJ/ARM7EJ整合設計服務，包含ARM ASIC Service、ARM Platform SoC Service，以「SoC 設計實踐平臺(SoC-ImP)」及「SoC硬體設計平臺 (Platform)」兩大技術，成功突破以往SoC設計的門檻，提昇SoC的整合能力，更可以為客戶輕鬆地解決在65nm、90nm、0.13um及0.18um深次微米所面臨之設計挑戰，大幅提升SoC的成功與競爭力。虹晶科技網站：www.socle-tech.com
Cadence益華電腦低功耗解決方案以Si2標準共通電源格式(Common Power Format，CPF)為基礎，其低功耗技術獲虹晶科技採用，協助先進65奈米設計投產成功。Cadence益華電腦低功耗解決方案涵蓋multiple power domains、multi-voltage、multi-Vt、power shut-off and retention，獲得了更高設計產能，同時也大幅降低功耗。這個晶片是採用新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.) 65奈米製程，以ARM926EJ-S®為開發基礎的多媒體應用處理器。
「我們需要周延的低功耗解決方案來因應重要的投產，協助分析和管理整個流程的電源，並同時加速設計時程。」虹晶科技研發副總經理康周德表示：「Cadence益華電腦低功耗解決方案，讓我們的設計團隊在設計流程的初期就能夠預測和更正問題，進而實現更快速的上市時程。這種成功的設計經驗促使我們加入了Power Forward Initiative (PFI)，讓我們能夠與其他業界領袖密切合作，為客戶提供高品質的低功耗解決方案。」
虹晶科技運用整套Cadence益華電腦低功耗解決方案，包括Incisive® Enterprise Simulator、Incisive® Enterprise Manager、Universal Verification Components (UVC)、Incisive® Plan–to-Closure Methodology (IPCM)、Encounter® Conformal Low Power與SoC Encounter GXL。這個整合前後段低功耗驗證設計工具與方法，幫助虹晶科技降低風險並加速設計時程。
整合Open Verification Methodology (OVM)的IPCM，運用自動化的plan- and metric-driven方法，察覺系統層級開發情況，精準地預測驗證結果。SOC Encounter GXL更進一步擴展這項優勢到實體設計實現階段，提供完整的平台實現低功耗設計，而且同步解決65奈米的製程變異問題。運用業界標準CPF來描述設計人員的功耗設計的意圖，可避免耗費人力以及流程各階段中可能發生的人為疏失。因此，虹晶科技能夠輕鬆享受Cadence益華電腦低功耗解決方案高效率與整合度所帶來的絕佳價值。
「我們樂見虹晶科技採用以CPF為基礎的低功耗解決方案，除了融入其設計流程以外，更加入了PFI。」Cadence益華電腦台灣分公司總經理張郁禮表示：「我們期盼與虹晶科技進行更多未來的合作計劃，透過更佳的設計時程預測與團隊設計產能，幫助虹晶科技實現其積極計畫目標。」
關於 Power Forward Initiative (PFI)
Power Forward Initiative 共有 25 家以上企業參與，是由Cadence益華電腦所發起的業界活動，目標是實現更省電的電子設計與產品。這個協會參與公司涵蓋整個半導體設計鏈，包括系統、半導體、晶圓廠、IP、EDA、ASIC 與設計服務公司。CPF 於 2006 年 12 月由 Cadence 益華電腦提供給Si2 低功耗設計聯盟 (Low Power Coalition)，現在 CPF 1.0 已經為 Si2 業界標準。這個協會也出版了「低功耗設計的實用指南 – CPF使用者經驗」，以提供廣大設計市場先進低功耗設計技術教育訓練為目標。您可以上網查詢
Cadence益華電腦
Cadence益華電腦戮力於全球電子設計創新，並且在當今的IC與電子領域佔據重要的地位。客戶運用Cadence益華電腦的軟體與硬體與設計方法和服務，設計和驗證先進的半導體、消費性電子零件、網路架構與通訊設備和電腦裝置。2007年Cadence益華電腦的營收約為16億美元，員工人數約5,100名。公司總部位於加州聖荷西，並在全球各地擁有營業處、設計中心與研究機構，為全世界的電子業界提供服務。有關公司、產品與服務的詳情請上網查詢：
Socle虹晶科技
虹晶科技致力於專業的SoC設計平臺解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，業務範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，也拓展至美國,韓國及中國等市場。 虹晶提供世界級領先的IP和嵌入式處理器ARM926EJ/ARM7EJ整合設計服務，包含ARM ASIC Service、ARM Platform SoC Service，以「SoC 設計實踐平臺(SoC-ImP)」及「SoC硬體設計平臺 (Platform)」兩大技術，成功突破以往SoC設計的門檻，提昇SoC的整合能力，更可以為客戶輕鬆地解決在65nm、90nm、0.13um及0.18um深次微米所面臨之設計挑戰，大幅提升SoC的成功與競爭力。虹晶科技網站：
