秉持對於滿足行動裝置市場需求之承諾，QuickLogic® Corporation (NASDAQ: QUIK)日前宣佈其 ArcticLink™ 客戶特定標準產品(CSSP) 平台已提供極小、 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)。ArcticLink 平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建 PHY的高速 USB OTG、儲存及網路 I/O、與如 SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash 及 SPI/UART等控制器。新 WLCSP 選項能將行動裝置的設計尺寸減至最小，以擴展處理器介面及功能性。
QuickLogic資深解決方案行銷經理李浩濤表示：「由於行動裝置複雜性日趨提高，設計者因此面臨著需將額外功能性及智慧性納入更小接腳佔位的壓力。透過WLCSP 封裝 之ArcticLink CSSP 平台，我們使手機 OEM及 ODM廠商能以最小的可用面積來滿足連接需求。」
WLCSP 能去除傳統BGA 封裝的空間成本 ，其藉由標準晶粒，透過建構額外的金屬重分佈層來重新佈局周界焊墊至陣列的 I/O 線路而完成，之後再透過凸塊 (新增錫球) 焊至陣列，使客戶能用將之運用於傳統的表面焊接製程。
供貨
WLCSP 封裝選項可立即透過 QuickLogic ArcticLink CSSP 平台系列供貨。
關於 QuickLogic
QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 為針對行動、可攜式電子OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者及先鋒。這些矽晶加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP， Customer Specific Standard Products )。藉由提供行動及可攜式電子市場所需的低功耗、成本及尺寸等優勢，CSSP使客戶能將其產品更快上市，並能於市場中達到更長久的行銷。如需更多QuickLogic 及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com.
QuickLogic資深解決方案行銷經理李浩濤表示：「由於行動裝置複雜性日趨提高，設計者因此面臨著需將額外功能性及智慧性納入更小接腳佔位的壓力。透過WLCSP 封裝 之ArcticLink CSSP 平台，我們使手機 OEM及 ODM廠商能以最小的可用面積來滿足連接需求。」
WLCSP 能去除傳統BGA 封裝的空間成本 ，其藉由標準晶粒，透過建構額外的金屬重分佈層來重新佈局周界焊墊至陣列的 I/O 線路而完成，之後再透過凸塊 (新增錫球) 焊至陣列，使客戶能用將之運用於傳統的表面焊接製程。
供貨
WLCSP 封裝選項可立即透過 QuickLogic ArcticLink CSSP 平台系列供貨。
關於 QuickLogic
QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 為針對行動、可攜式電子OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者及先鋒。這些矽晶加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP， Customer Specific Standard Products )。藉由提供行動及可攜式電子市場所需的低功耗、成本及尺寸等優勢，CSSP使客戶能將其產品更快上市，並能於市場中達到更長久的行銷。如需更多QuickLogic 及CSSP資訊，請參閱
