Berkeley Design Automation(簡稱BDA)─這家鮮少在臺灣媒體前曝光的美國私人EDA公司，在記者會當天宣佈一項好消息，即該公司從2006到2010年間以高達787%的營收成長，獲德勤(Deloitte)2011年高科技高成長500強的殊榮。
照片人物: Berkeley Design Automation CEO Ravi Subramanian
這樣的成績在半導體行業中殊屬難得，特別是該公司是EDA公司中唯一被選列在今年排名者。BDA公司CEO Ravi Subramanian表示這份殊榮歸因幾項因素，包括於業界快速朝奈米混合信號設計發展、該公司突破性的驗證技術Analog FastSPICE™ Platform、與採用此項新技術而廣獲成功的客戶群、以及出色的執行效率讓公司營收得以大幅成長。
BDA建立了包括台積電、聯電、高通等全球超過110家的半導體客戶群，就是靠Analog FastSPICE™平台聞名類比、混合信號與RF IC設計業界。Ravi Subramanian指出，縱觀半導體產業趨勢，平台將決定贏家。其中ASSP預期將在這十年間取得超過80%的利潤，今年ASSP正積極轉進65奈米以下製程發展，但平台晶片供應商之間的差異優勢則取決於是否掌握混合信號IP內容。
不過當ASSP整合奈米混信與RF設計，卻也面臨諸多挑戰，如在65奈米製程加上混信功能後，re-spin超過50%，每一回re-spin的成本高達500萬到1000萬美元，，且每回spin就要6-8週，一般類比/混信/RF都要經歷4-5回spin，可見風險與成本都是爆炸性增加。同時，混信/RF設計的複雜度更高，驗證規畫與方法卻很不佳，致不良發生率過高。有鑑於此，BDA的Analog Fast SPICE平台以具有奈米複雜度、Foundry-SPICE準確度、零妥協的整合型架構特點，獲得業界的採納。
Ravi Subramanian認為，IC製程演進正加速進入深奈米時代，2010-2011年主流朝130nm轉向65/55nm躍進，而2011-2012年的設計將是以40nm為主流，到2013年，28/20nm產能將達高峰，在這趨勢下，混信IP將成為致勝關鍵。
照片人物: Berkeley Design Automation CEO Ravi Subramanian
這樣的成績在半導體行業中殊屬難得，特別是該公司是EDA公司中唯一被選列在今年排名者。BDA公司CEO Ravi Subramanian表示這份殊榮歸因幾項因素，包括於業界快速朝奈米混合信號設計發展、該公司突破性的驗證技術Analog FastSPICE™ Platform、與採用此項新技術而廣獲成功的客戶群、以及出色的執行效率讓公司營收得以大幅成長。
BDA建立了包括台積電、聯電、高通等全球超過110家的半導體客戶群，就是靠Analog FastSPICE™平台聞名類比、混合信號與RF IC設計業界。Ravi Subramanian指出，縱觀半導體產業趨勢，平台將決定贏家。其中ASSP預期將在這十年間取得超過80%的利潤，今年ASSP正積極轉進65奈米以下製程發展，但平台晶片供應商之間的差異優勢則取決於是否掌握混合信號IP內容。
不過當ASSP整合奈米混信與RF設計，卻也面臨諸多挑戰，如在65奈米製程加上混信功能後，re-spin超過50%，每一回re-spin的成本高達500萬到1000萬美元，，且每回spin就要6-8週，一般類比/混信/RF都要經歷4-5回spin，可見風險與成本都是爆炸性增加。同時，混信/RF設計的複雜度更高，驗證規畫與方法卻很不佳，致不良發生率過高。有鑑於此，BDA的Analog Fast SPICE平台以具有奈米複雜度、Foundry-SPICE準確度、零妥協的整合型架構特點，獲得業界的採納。
Ravi Subramanian認為，IC製程演進正加速進入深奈米時代，2010-2011年主流朝130nm轉向65/55nm躍進，而2011-2012年的設計將是以40nm為主流，到2013年，28/20nm產能將達高峰，在這趨勢下，混信IP將成為致勝關鍵。
