M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約，提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。
根據合約條款，Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip®多晶片封裝（multi-chip package，MCP）模組使用。良裸晶粒意指Infineon將於晶圓成品上、執行完裸晶的所有功能及品質測試後，再將晶圓與M-Systems的非揮發性資料儲存記憶體，一同堆砌至節省空間的多晶片封裝產品內。
M-Systems行動部門副總裁暨總經理David Tolub表示：「多晶片封裝裝置的體積日漸縮小，同時也於手機市場逐漸形成主流，M-Systems便預見到多晶片封裝裝置業務必須要有所成長、才能趕上這股潮流，故透過與Mobile-RAM良裸晶粒的領導廠商Infineon間的簽約，不僅可大幅提昇我們的供貨產能，更能加強DiskOnChip的多重供貨來源策略。」
M-Systems銷售至行動市場的產品，多以多晶片封裝裝置為主。預計至2006年時，隨著手機持續成長、提供愈來愈多的功能時，其實際體積亦將逐漸變的輕巧。
Infineon記憶體產品事業群行動消費業務部副總裁暨總經理Ayad Abul指出：「M-Systems創新的DiskOnChip多晶片封裝技術，與Infineon為了良裸晶粒封裝設備、所特別設計的超省電DRAM高階產能及測試效能相結合，相信將製造出極具競爭力的多晶片封裝產品，將更能完美地契合今日對於多媒體手機的需求。」
Infineon Mobile-RAM提供了多晶片封裝裝置所需的高記憶體密度、高速度與低耗電量，並可與M-Systems根據最新的NAND快閃技術提供標準、可靠且成熟的低價位高密度儲存解決方案－先進的DiskOnChip技術相輔相成，將兩者併入單一多晶片封裝零件後，便可解決手機連結於有限空間下、因EDGE、HSDPA、UMTS、WCDMA等提供大量多媒體內容的高頻寬手機而迅速擴張的記憶體需求。
採用M-Systems DiskOnChip及Infineon單倍數據傳輸率（Single Data Rate，SDR）Mobile-RAM製造的多晶片封裝產品已經上市。而標榜更高儲存容量並以雙倍數據傳輸率（Double Data Rate，DDR）為特色的行動RAM，則預定在2006年中推出。
根據合約條款，Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip®多晶片封裝（multi-chip package，MCP）模組使用。良裸晶粒意指Infineon將於晶圓成品上、執行完裸晶的所有功能及品質測試後，再將晶圓與M-Systems的非揮發性資料儲存記憶體，一同堆砌至節省空間的多晶片封裝產品內。
M-Systems行動部門副總裁暨總經理David Tolub表示：「多晶片封裝裝置的體積日漸縮小，同時也於手機市場逐漸形成主流，M-Systems便預見到多晶片封裝裝置業務必須要有所成長、才能趕上這股潮流，故透過與Mobile-RAM良裸晶粒的領導廠商Infineon間的簽約，不僅可大幅提昇我們的供貨產能，更能加強DiskOnChip的多重供貨來源策略。」
M-Systems銷售至行動市場的產品，多以多晶片封裝裝置為主。預計至2006年時，隨著手機持續成長、提供愈來愈多的功能時，其實際體積亦將逐漸變的輕巧。
Infineon記憶體產品事業群行動消費業務部副總裁暨總經理Ayad Abul指出：「M-Systems創新的DiskOnChip多晶片封裝技術，與Infineon為了良裸晶粒封裝設備、所特別設計的超省電DRAM高階產能及測試效能相結合，相信將製造出極具競爭力的多晶片封裝產品，將更能完美地契合今日對於多媒體手機的需求。」
Infineon Mobile-RAM提供了多晶片封裝裝置所需的高記憶體密度、高速度與低耗電量，並可與M-Systems根據最新的NAND快閃技術提供標準、可靠且成熟的低價位高密度儲存解決方案－先進的DiskOnChip技術相輔相成，將兩者併入單一多晶片封裝零件後，便可解決手機連結於有限空間下、因EDGE、HSDPA、UMTS、WCDMA等提供大量多媒體內容的高頻寬手機而迅速擴張的記憶體需求。
採用M-Systems DiskOnChip及Infineon單倍數據傳輸率（Single Data Rate，SDR）Mobile-RAM製造的多晶片封裝產品已經上市。而標榜更高儲存容量並以雙倍數據傳輸率（Double Data Rate，DDR）為特色的行動RAM，則預定在2006年中推出。
