ST在超小型封裝中將I²C與SPI低電壓串列EEPROM的容量提升至512Kbit

ST，全球領先的串列非揮發性記憶體IC供應商，日前針對I2C（智慧介面控制器）與SPI（串列周邊介面）匯流排應用，發佈了兩款操作電壓為1.8V、採用TSSOP8封裝的512Kbit EEPROM元件。

M95512與M24512是採用ST先進1.65V、0.18微米EEPROM製程技術的最新兩款元件，讓ST成為首家在4.5 x 3.1mm的超小型薄型封裝中，整合高達512Kbit EEPROM容量的公司。這些採用TSSOP8封裝的元件能在1.8V電壓下操作，能讓許多製造商節省電路板空間，從而開發出更輕巧的終端產品。

這些新的EEPROM適合需要快速轉換大量參數的應用，如視頻遊戲系統、電子玩具、數位相機、汽車收音機、導航系統、傳呼機、視訊轉換盒、PDA、MP3播放/錄音器，以及其他可攜式消費性應用。另外，新元件也適合PC伺服器、印表機、可攜式掃描器、醫療設備與通訊系統等領域。

新的M95512相容於SPI匯流排串列介面，提供10MHz以上的高速頻率，寫入時間僅5ms。M24512具有I2C串列介面，時脈速率達400kHz。兩款元件均可操作在1.8V到5.5V；以及2.5V到5.5V電壓下。

除了TSSOP8，M95512與M24512也提供SO8窄型（150mm）封裝，並使用ST的ECOPACK無鉛技術，符合歐盟有害物質限制（RoHS）標準。這些記憶體的操作溫度範圍在-40℃到85℃之間，資料保存期限至少40年，並可承受100,000次的寫入。

採用TSSOP8封裝的M95512現可供應樣品，並已進入量產；M24512則預計在2005年第二季量產。在採購量為10,000顆時，M95512起始單價為1.60美元；M24512為1.45美元。

ST還預備在2005年發佈密度達1Mbit、採用SO8封裝；以及密度為256Kbit、採用TSSOP8與SO8封裝的串列EEPROM產品。

更有ST串列EEPROM相關訊息請查閱：
http://www.st.com/stonline/products/families/memories/eeprom/index.htm