DRAMeXchange產業研究報告表示:DDR2到2005年第四季產出量才達到30%的比例，預計在2006年Q2比例才會超越50%。若以此推估DDR3的進度，預期將由2006年下半年才會有更多的DRAM廠開始進入engineering sample階段，而至少要到2007年下半年才會開始pilot run，而等待市場需求的轉進至少需要到2008年底才有機會達到30%的比例，預計2009年才有機會成為主流。
DDR2 即將成為主流， DDR3 進入準備期
DDR2 自 2004 年初開始在 PC 市場應用萌芽 , 但相繼受到 0.11 微米制程不順 ,DDR2 成本居高不下及 Intel 晶片組缺貨影響下 , 直至 2006 年第二季才晉升成為主流的記憶體規格 。 DDR2 成為主流的時程較廠商預期落差達一年左右，原本 Intel 的 roadmap 中希望在 2006 年將 DDR3 導入 PC 市場，也在 2005 年初 , 將 DDR3 上市時程改為 2007 年 , 以下是我們對 DDR3 的分析報導 :
DDR2 與 DDR3 差異
DDR2 與 DDR3 的差異，可以區分為下列項目來作探討 :
• 規格方面 : 目前 DDR3 的詳細規格仍未完全確定，但是以具體設計來看， DDR3 與 DDR2 基本結構並無太大不同。
由於未來存貯器傳輸速度不斷提高，因此 DDR3 所擁有的特色，必須要有更高的傳輸速度以及將功耗進一步降低。根據 JEDEC 的標準， DDR3 采 8 bit 預取設計，較 DDR2 4bit 的預取設計為倍數成長，運算時脈介於 800MHz -1600MHz 。
此外，最主要的差異還是為了因應速度增加所產生的熱量，因此電壓之降低是一個很重要的條件，目前 DDR3 的規格要求將電壓控制在 1.5V ，較 DDR2 的 1.8V 更為省電。此外，並新增 thermal sensor 的功能，由於存貯器為了要確保所存貯的資料不遺失，因此必須要定期 self-refresh ，不過為了節省電力， DDR3 採用 ASR(Automatic self-refresh) 的設計，以確保在資料不遺失情況下，儘量減少更新頻率來降低溫度。
• 主生產制程及顆粒規格 :
在 density 上，不同於 DDR 的 256Mb ， DDR2 的 512Mb ， DDR3 預期會由 1Gb 導入以符合當時市場需求。此外，在生產的制程上，也不同於 DDR2 在 0.11um 制程上生產， DDR3 預期會在 70nm 的制程上作量產。
DRAM 廠均已宣佈可生產 DDR3
儘管 DDR3 導入 PC 市場的時程仍然遙遠，但是三星、 Infineon 、 ELPIDA 等 DRAM 廠均宣佈已成功開發出 DDR3 藉此來表明自己實力。而目前所宣佈的規格大部分都從 1067MHz 導入，並且供應電壓將從 DDR2 之 1.8V 降低至 DDR3 之 1.5V 。
DRAM 廠在 DDR2 轉進過程中 , 2004 年因受限於 0.11 微米制程不順 , 使 DDR2 成本居高不下 , 及至 2005 年 ,0.11 微米良率趨成熟 , 幾家制程領先的 DRAM 廠 2005 年遂于第三季大量轉進 DDR2 後 , 不料英代爾的晶片組缺貨加上主機板規格尚不能大量支援 , 電腦系統大廠尚未大量轉向 DDR2, 結果廠商大量生產 DDR2, 反造成 DDR2 嚴重供給過剩 , DDR2 價格狂跌 , 甚至曾低於 DDR 價格 15% ， DRAM 廠因此承受不小的壓力。在 DRAM 廠投入大量的資金成本 , 研發及製造新世代商品 , 在新世代商品成為主流商品後 , 至少維持兩到三年的主流地位 , 對 DRAM 廠的資本投資回收較有利 , 因此 , 儘管 JEDEC 公佈 DDR2 的速度只會到 800MHz ， DRAM 廠仍希望 DDR2 速度規格延伸至 1066MHz 來延長 DDR2 的主流地位。
Intel DDR3的時程規劃
而從 Intel的Roadmap來看，今年下半年主推945與965系列產品全面支援DDR2，而不會像915系列推出雙支援DDR與DDR2規格的產品。 至於 DDR3 則是規劃在 2007 年導入 PC 市場，但是在 DDR2 進度嚴重落後下，預期至少要到 2007 年第二季以後才有機會看到支援 DDR3 的晶片組。
而 DDR3 發展初期，也有可能會出現像 DDR2 世代雙支援的階段性產品。至於在 AMD 的態度方面，由於支援 DDR2 的 CPU AM2 需要推遲到 2006 年 6 月，因此支援 DDR3 的時程恐將更為推遲，可能規劃到 2008 年以後。
DDR3 導入 PC 市場路途仍遙遠
若以之前 DDR2的演進時程來作觀察，DDR2大約在2003年初即開始進入了engineering sample階段，而2003年底開始pilot run，直到2005年第四季產出量才達到30%的比例，預計在2006年Q2比例才會超越50%。若以此推估DDR3的進度，預期將由2006年下半年才會有更多的DRAM廠開始進入engineering sample階段，而至少要到2007年下半年才會開始pilot run，而等待市場需求的轉進至少需要到2008年底才有機會達到30%的比例，預計2009年才有機會成為主流。 此外， DDR3 應會從 1Gb ， 70nm 制程導入，因此另一方面也必須配合 DRAM 廠的制程轉進速度，若 DRAM 廠在 70nm 的制程轉進不順利， DDR3 成為主流的時程恐將更為遙遠。
DDR2 即將成為主流， DDR3 進入準備期
DDR2 自 2004 年初開始在 PC 市場應用萌芽 , 但相繼受到 0.11 微米制程不順 ,DDR2 成本居高不下及 Intel 晶片組缺貨影響下 , 直至 2006 年第二季才晉升成為主流的記憶體規格 。 DDR2 成為主流的時程較廠商預期落差達一年左右，原本 Intel 的 roadmap 中希望在 2006 年將 DDR3 導入 PC 市場，也在 2005 年初 , 將 DDR3 上市時程改為 2007 年 , 以下是我們對 DDR3 的分析報導 :
DDR2 與 DDR3 差異
DDR2 與 DDR3 的差異，可以區分為下列項目來作探討 :
• 規格方面 : 目前 DDR3 的詳細規格仍未完全確定，但是以具體設計來看， DDR3 與 DDR2 基本結構並無太大不同。
由於未來存貯器傳輸速度不斷提高，因此 DDR3 所擁有的特色，必須要有更高的傳輸速度以及將功耗進一步降低。根據 JEDEC 的標準， DDR3 采 8 bit 預取設計，較 DDR2 4bit 的預取設計為倍數成長，運算時脈介於 800MHz -1600MHz 。
此外，最主要的差異還是為了因應速度增加所產生的熱量，因此電壓之降低是一個很重要的條件，目前 DDR3 的規格要求將電壓控制在 1.5V ，較 DDR2 的 1.8V 更為省電。此外，並新增 thermal sensor 的功能，由於存貯器為了要確保所存貯的資料不遺失，因此必須要定期 self-refresh ，不過為了節省電力， DDR3 採用 ASR(Automatic self-refresh) 的設計，以確保在資料不遺失情況下，儘量減少更新頻率來降低溫度。
• 主生產制程及顆粒規格 :
在 density 上，不同於 DDR 的 256Mb ， DDR2 的 512Mb ， DDR3 預期會由 1Gb 導入以符合當時市場需求。此外，在生產的制程上，也不同於 DDR2 在 0.11um 制程上生產， DDR3 預期會在 70nm 的制程上作量產。
DRAM 廠均已宣佈可生產 DDR3
儘管 DDR3 導入 PC 市場的時程仍然遙遠，但是三星、 Infineon 、 ELPIDA 等 DRAM 廠均宣佈已成功開發出 DDR3 藉此來表明自己實力。而目前所宣佈的規格大部分都從 1067MHz 導入，並且供應電壓將從 DDR2 之 1.8V 降低至 DDR3 之 1.5V 。
DRAM 廠在 DDR2 轉進過程中 , 2004 年因受限於 0.11 微米制程不順 , 使 DDR2 成本居高不下 , 及至 2005 年 ,0.11 微米良率趨成熟 , 幾家制程領先的 DRAM 廠 2005 年遂于第三季大量轉進 DDR2 後 , 不料英代爾的晶片組缺貨加上主機板規格尚不能大量支援 , 電腦系統大廠尚未大量轉向 DDR2, 結果廠商大量生產 DDR2, 反造成 DDR2 嚴重供給過剩 , DDR2 價格狂跌 , 甚至曾低於 DDR 價格 15% ， DRAM 廠因此承受不小的壓力。在 DRAM 廠投入大量的資金成本 , 研發及製造新世代商品 , 在新世代商品成為主流商品後 , 至少維持兩到三年的主流地位 , 對 DRAM 廠的資本投資回收較有利 , 因此 , 儘管 JEDEC 公佈 DDR2 的速度只會到 800MHz ， DRAM 廠仍希望 DDR2 速度規格延伸至 1066MHz 來延長 DDR2 的主流地位。
Intel DDR3的時程規劃
而從 Intel的Roadmap來看，今年下半年主推945與965系列產品全面支援DDR2，而不會像915系列推出雙支援DDR與DDR2規格的產品。 至於 DDR3 則是規劃在 2007 年導入 PC 市場，但是在 DDR2 進度嚴重落後下，預期至少要到 2007 年第二季以後才有機會看到支援 DDR3 的晶片組。
而 DDR3 發展初期，也有可能會出現像 DDR2 世代雙支援的階段性產品。至於在 AMD 的態度方面，由於支援 DDR2 的 CPU AM2 需要推遲到 2006 年 6 月，因此支援 DDR3 的時程恐將更為推遲，可能規劃到 2008 年以後。
DDR3 導入 PC 市場路途仍遙遠
若以之前 DDR2的演進時程來作觀察，DDR2大約在2003年初即開始進入了engineering sample階段，而2003年底開始pilot run，直到2005年第四季產出量才達到30%的比例，預計在2006年Q2比例才會超越50%。若以此推估DDR3的進度，預期將由2006年下半年才會有更多的DRAM廠開始進入engineering sample階段，而至少要到2007年下半年才會開始pilot run，而等待市場需求的轉進至少需要到2008年底才有機會達到30%的比例，預計2009年才有機會成為主流。 此外， DDR3 應會從 1Gb ， 70nm 制程導入，因此另一方面也必須配合 DRAM 廠的制程轉進速度，若 DRAM 廠在 70nm 的制程轉進不順利， DDR3 成為主流的時程恐將更為遙遠。
