德國半導體大廠奇夢達公司(Qimonda AG, NYSE:QI)與華邦電子股份有限公司今天宣佈，雙方已經簽訂合約以強化現有的標準記憶體晶片 (DRAM).的生產。依據新簽訂的協議，奇夢達將把該公司的80奈米 DRAM溝槽式技術 (trench technology) 移轉予華邦台中300mm晶圓廠生產使用，華邦則將以這種技術為奇夢達獨家製造電腦應用方面的DRAM產品。
在此之前，雙方已分別於2002年5月以及2004年8月簽署過合作協議，奇夢達將移轉並授權華邦110與90奈米的DRAM溝槽式技術，華邦也會於該公司新竹200mm廠與台中的300mm 晶圓廠導入此生產技術。
奇夢達公司執行長羅建華(Kin Wah Loh)先生表示，「我們與華邦合作的延伸突顯了我們在亞洲持續的夥伴策略，更可以進一步支援我們產品線的產能與彈性」。
華邦電子董事長焦佑鈞先生說：「我們先前與奇夢達公司在 110與90奈米製程的技術轉移很成功，因此奠定了擴大合作的基礎，而此次80奈米製程的技術轉移，將會是鞏固雙方未來緊密合作關係的重要一步」。
在此之前，雙方已分別於2002年5月以及2004年8月簽署過合作協議，奇夢達將移轉並授權華邦110與90奈米的DRAM溝槽式技術，華邦也會於該公司新竹200mm廠與台中的300mm 晶圓廠導入此生產技術。
奇夢達公司執行長羅建華(Kin Wah Loh)先生表示，「我們與華邦合作的延伸突顯了我們在亞洲持續的夥伴策略，更可以進一步支援我們產品線的產能與彈性」。
華邦電子董事長焦佑鈞先生說：「我們先前與奇夢達公司在 110與90奈米製程的技術轉移很成功，因此奠定了擴大合作的基礎，而此次80奈米製程的技術轉移，將會是鞏固雙方未來緊密合作關係的重要一步」。
