純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈與飛思卡爾半導體在層疊封裝（Package-on-Package，簡稱PoP）快閃記憶體領域進行合作。層疊封裝快閃記憶體使手持設備製造商能夠減小無線手持設備的尺寸，同時增添更多的多媒體特性與功能，例如數位視訊廣播、視訊會議與定位技術服務(Location-Based Services，簡稱LBS)等。Spansion快閃記憶體產品完全符合 JEDEC PoP 標準，並已在PoP解決方案中結合飛思卡爾 i.MX31 應用處理器。
Spansion與飛思卡爾合作的PoP解決方案有效垂直整合應用處理器、離散邏輯（discrete logic）與記憶體封裝（memory packages），可以節省主機板空間、減少針腳數、簡化系統整合並強化性能，因而能夠縮小行動設備的尺寸。Spansion快閃記憶體還可以與飛思卡爾的其他解決方案一起用於PoP封裝中， 包括在i.300和MXC行動電話平臺中使用的飛思卡爾基頻處理器。Spansion為無線市場提供完整的PoP解決方案支援，包括為許多領先的行動電話製造商提供參考設計、系統級軟體以及優質產品。
飛思卡爾的應用處理器是針對功能豐富的行動設備所設計，可執行強大的多媒體功能，特別適用於家庭娛樂系統，讓消費者在行動設備上就可享受到劇院級的影音體驗。Spansion的 MirrorBit® NOR與ORNAND™快閃記憶體解決方案則可在相同的單一平台上為各種應用提供高性能的程式碼執行與資料儲存。
飛思卡爾無線與行動系統部門資深技術人員暨先進技術總監Ken Hansen表示：「透過具高效性與易擴展性優勢的PoP技術及結合飛思卡爾先進應用處理器與Spansion的快閃記憶體，我們將持續協助行動設備製造商簡化設計流程，並縮短新款行動電話的上市時間。我們致力於利用PoP等技術進一步為客戶提供所需的加強性能，進而支援創新的功能並完善其產品線。」
相較於傳統的系統級封裝（System-in-a-package）技術，Spansion的PoP 解決方案可提供更高的彈性與可擴展性，行動設備設計人員可以在一個可擴展的平臺進行記憶體的更換，進而簡易的進行中低階行動電話與高階行動電話的轉換。與系統級封裝相比，由於PoP具較低的系統成本、更快的上市時間與更高的靈活性等優勢，PoP在無線產業中越來越受到歡迎。作為一個活躍的JEDEC成員，Spansion一直致力於為PoP建立產業標準，例如為下一代行動電話解決方案降低成本、支援先進的功能以及簡化配置。Spansion自2005年第四季起開始量產PoP解決方案，以滿足行動電話與晶片製造商的需求。
Spansion快閃記憶體與飛思卡爾i.MX31的封裝組合目前正推出樣品，並將於2006年第四季開始量產。除無線應用外，Spansion快閃記憶體也被廣泛使用在飛思卡爾的汽車電子、消費性產品以及網路參考設計中。
Spansion無線解決方案事業部行銷暨MCP開發副總裁Steve Schrepferman表示：「現在的消費者在數據服務的使用上持續增加，但同時也希望行動電話能夠變得更小巧，更時尚。透過Spansion的PoP解決方案所帶來的靈活性，行動電話製造商可在原有機型中增加更多的記憶體，加快產品上市時間同時節省20 - 30%的使用空間。結合飛思卡爾在應用處理器方面的專業技術，我們不但可以滿足系統業者對提高行動電話容量的需求，並能滿足用戶對最新機型的需求。」
Spansion與飛思卡爾合作的PoP解決方案有效垂直整合應用處理器、離散邏輯（discrete logic）與記憶體封裝（memory packages），可以節省主機板空間、減少針腳數、簡化系統整合並強化性能，因而能夠縮小行動設備的尺寸。Spansion快閃記憶體還可以與飛思卡爾的其他解決方案一起用於PoP封裝中， 包括在i.300和MXC行動電話平臺中使用的飛思卡爾基頻處理器。Spansion為無線市場提供完整的PoP解決方案支援，包括為許多領先的行動電話製造商提供參考設計、系統級軟體以及優質產品。
飛思卡爾的應用處理器是針對功能豐富的行動設備所設計，可執行強大的多媒體功能，特別適用於家庭娛樂系統，讓消費者在行動設備上就可享受到劇院級的影音體驗。Spansion的 MirrorBit® NOR與ORNAND™快閃記憶體解決方案則可在相同的單一平台上為各種應用提供高性能的程式碼執行與資料儲存。
飛思卡爾無線與行動系統部門資深技術人員暨先進技術總監Ken Hansen表示：「透過具高效性與易擴展性優勢的PoP技術及結合飛思卡爾先進應用處理器與Spansion的快閃記憶體，我們將持續協助行動設備製造商簡化設計流程，並縮短新款行動電話的上市時間。我們致力於利用PoP等技術進一步為客戶提供所需的加強性能，進而支援創新的功能並完善其產品線。」
相較於傳統的系統級封裝（System-in-a-package）技術，Spansion的PoP 解決方案可提供更高的彈性與可擴展性，行動設備設計人員可以在一個可擴展的平臺進行記憶體的更換，進而簡易的進行中低階行動電話與高階行動電話的轉換。與系統級封裝相比，由於PoP具較低的系統成本、更快的上市時間與更高的靈活性等優勢，PoP在無線產業中越來越受到歡迎。作為一個活躍的JEDEC成員，Spansion一直致力於為PoP建立產業標準，例如為下一代行動電話解決方案降低成本、支援先進的功能以及簡化配置。Spansion自2005年第四季起開始量產PoP解決方案，以滿足行動電話與晶片製造商的需求。
Spansion快閃記憶體與飛思卡爾i.MX31的封裝組合目前正推出樣品，並將於2006年第四季開始量產。除無線應用外，Spansion快閃記憶體也被廣泛使用在飛思卡爾的汽車電子、消費性產品以及網路參考設計中。
Spansion無線解決方案事業部行銷暨MCP開發副總裁Steve Schrepferman表示：「現在的消費者在數據服務的使用上持續增加，但同時也希望行動電話能夠變得更小巧，更時尚。透過Spansion的PoP解決方案所帶來的靈活性，行動電話製造商可在原有機型中增加更多的記憶體，加快產品上市時間同時節省20 - 30%的使用空間。結合飛思卡爾在應用處理器方面的專業技術，我們不但可以滿足系統業者對提高行動電話容量的需求，並能滿足用戶對最新機型的需求。」
