非揮發性鐵電記憶體 (FRAM) 和整合半導體產品供應商Ramtron International 公司宣佈推出512 Kb的3V非揮發性 FRAM器件 -- FM25L512，它帶有高速的串列周邊設備介面 (SPI)。該款器件採用8接腳微型封裝，能夠提高資料收集和儲存能力，並且降低了從多功能印表機到工業用馬達控制器等各種應用中的成本和電路板空間。
Ramtron 行銷副總裁Mike Alwais表示：“FM25L512為我們的256Kb 串列FRAM使用者在同樣小的電路板面積中，將儲存容量倍增。這樣，系統設計工程師在下一代的印表機和馬達控制設計中，就不需要擴大電路板面積便可提高資料收集的能力。”
產品特性
Ramtron 的FM25L512是一款帶有工業相容的SPI介面之512Kb非揮發性RAM，充分發揮了FRAM技術的高速寫入能力。該硬體可以直接替代相對應的EEPROM，而且性能更佳，並能以高達20MHz的匯流排速度執行NoDelay™ 讀寫操作，同時提供10年的資料保存能力，以及幾乎沒有限制的讀寫次數和很低的工作電流。FM25L512 器件的工作電壓為3.0 到 3.6V，可在 -40 ℃ 至 +85℃ 的工業溫度範圍內作業。
產品優勢
對於那些需要頻繁且快速寫入操作及/或低功耗工作的應用而言，FM25L512的性能凌駕同類的非揮發性記憶體解決方案。這些應用包括先進的資料收集 (其中的寫入週期數非常重要) 到要求嚴苛的工業控制 (其中的長寫入延遲及有限的擦寫次數會使得資料遺失) 等各種應用。與串列EEPROM 不同的是，FM25L512能以匯流排速度執行寫入作業，而且功耗更低。
價格與供貨
Ramtron目前可提供8接腳的“綠色”/RoHS薄型雙排扁平無引腳 (thin dual flat no-lead，TDFN) 封裝的FM25L512樣品，與SOIC-8封裝接腳相容，訂購1萬片的起價為每片7.61美元。
公司網站www.ramtron.com
Ramtron 行銷副總裁Mike Alwais表示：“FM25L512為我們的256Kb 串列FRAM使用者在同樣小的電路板面積中，將儲存容量倍增。這樣，系統設計工程師在下一代的印表機和馬達控制設計中，就不需要擴大電路板面積便可提高資料收集的能力。”
產品特性
Ramtron 的FM25L512是一款帶有工業相容的SPI介面之512Kb非揮發性RAM，充分發揮了FRAM技術的高速寫入能力。該硬體可以直接替代相對應的EEPROM，而且性能更佳，並能以高達20MHz的匯流排速度執行NoDelay™ 讀寫操作，同時提供10年的資料保存能力，以及幾乎沒有限制的讀寫次數和很低的工作電流。FM25L512 器件的工作電壓為3.0 到 3.6V，可在 -40 ℃ 至 +85℃ 的工業溫度範圍內作業。
產品優勢
對於那些需要頻繁且快速寫入操作及/或低功耗工作的應用而言，FM25L512的性能凌駕同類的非揮發性記憶體解決方案。這些應用包括先進的資料收集 (其中的寫入週期數非常重要) 到要求嚴苛的工業控制 (其中的長寫入延遲及有限的擦寫次數會使得資料遺失) 等各種應用。與串列EEPROM 不同的是，FM25L512能以匯流排速度執行寫入作業，而且功耗更低。
價格與供貨
Ramtron目前可提供8接腳的“綠色”/RoHS薄型雙排扁平無引腳 (thin dual flat no-lead，TDFN) 封裝的FM25L512樣品，與SOIC-8封裝接腳相容，訂購1萬片的起價為每片7.61美元。
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