Intermolecular與全球頂尖記憶體供應商爾必達公司日前宣布了一項新的合作發展計劃（ CDP）和授權協議，以加速爾必達次世代IC新材料與製程技術的發展。這項合作發展計畫將採用Intermolecular物理氣相沉積（ PVD）與原子層沉積（ ALD ）的工作流程和應用方案。
此一與爾必達合作的計畫是以Intermolecular的High-Productivity Combinatorial™（HPC）技術為基礎，將主要用於發展適用於批量生產的先進記憶體技術。
通過Intermolecular的平台設備及該公司資訊處理網路軟體的支持， Intermolecular與爾必達研發部門將進行緊密的合作。Intermolecular資訊處理軟體系統可準確無誤地將資料處理和測量儀器整合到統一的研發流程。此資訊處理系統可自動產生實驗的執行，可進行實驗分組、設計與追蹤， 並可聯合電性測試數據，以及利用廣為周知的統計方法以自動分析與詮釋數據並產生報告。
「此一與Intermolecular的合作計劃將有助於我們在先進記憶體技術上大幅擴大製程整合的範圍及加速材料評估過程。 」 爾必達未來技術發展辦公室總監暨技術長Takao Adachi表示，「要在現今競爭激烈的記憶體市場勝出，最重要的就是快速開發、驗證，並提供客戶最佳效益的產品。這次與Intermolecular的合作研發將進一步強化我們在記憶體產業的領導地位 。」
Intermolecular 執行長David Lazovsky表示：「與爾必達公司的這項協議對我們HPC技術是強而有力的肯定，我們相信雙方的合作發展計畫可讓此一記憶體供應商藉由數以百計同步進行的個別實驗，以前所未有的速度產生具體數據。如此一來，將可對新材料的性質及可製造性、製程技術，以及此計劃認證與開發的元件架構進行快速、正確的決策。 」
物理氣相沉積系統與原子層沉積系統是Intermolecular Tempus™ HPC™平台的一部份，可促使前段（ FEOL ）和後段（ BEOL ）製程快速發展。由於此一應用平台具備批量製程同步處理、特性校準及資訊處理等功能，因此可加快研發的速度、創造更大的投資報酬並降低風險。
Intermolecular是半導體產業中唯一提供完全整合、組合式研發技術的廠商，其技術是以系統和方法學為核心，可徹底加速新材料、新製程技術和新元件結構的開發與整合。Intermolecular的Tempus HPC平台通過具有經濟效益的快速開發、整合以及測試多種可選擇的解決方案，能協助客戶創造最大的研發投資報酬率。
關於Intermolecular
Intermolecular的High Productivity Combinatorial™ (HPC) 技術產品與服務，能協助客戶創造最大的半導體研發投資報酬率。其中Tempus™ HPC™平台可為晶片廠商、材料供應商 和設備製造商提供整合製程、特性分析與資訊系統，以大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構的開發與整合時程。
所有客戶均可通過不同方式將Intermolecular的技術應用於其研發計劃中，包括與Intermolecular的跨領域研究團隊進行CDP(Collaborative Development Programs)開發計劃、採購Tempus系統、或是取得Intermolecular的IP使用授權等。HPC技術可協助客戶以最低的成本及風險，迅速開發、整合及測試多種可選擇的解決方案，掌握獨一無二的智慧財產及上市時程優勢。
Intermolecular成立於2004年，總部位於美國加州的聖荷西 (San Jose)。如欲取得Tempus HPC平台及客戶計劃的進一步資訊，請至Intermolecular企業網站查詢：www.intermolecular.com。
此一與爾必達合作的計畫是以Intermolecular的High-Productivity Combinatorial™（HPC）技術為基礎，將主要用於發展適用於批量生產的先進記憶體技術。
通過Intermolecular的平台設備及該公司資訊處理網路軟體的支持， Intermolecular與爾必達研發部門將進行緊密的合作。Intermolecular資訊處理軟體系統可準確無誤地將資料處理和測量儀器整合到統一的研發流程。此資訊處理系統可自動產生實驗的執行，可進行實驗分組、設計與追蹤， 並可聯合電性測試數據，以及利用廣為周知的統計方法以自動分析與詮釋數據並產生報告。
「此一與Intermolecular的合作計劃將有助於我們在先進記憶體技術上大幅擴大製程整合的範圍及加速材料評估過程。 」 爾必達未來技術發展辦公室總監暨技術長Takao Adachi表示，「要在現今競爭激烈的記憶體市場勝出，最重要的就是快速開發、驗證，並提供客戶最佳效益的產品。這次與Intermolecular的合作研發將進一步強化我們在記憶體產業的領導地位 。」
Intermolecular 執行長David Lazovsky表示：「與爾必達公司的這項協議對我們HPC技術是強而有力的肯定，我們相信雙方的合作發展計畫可讓此一記憶體供應商藉由數以百計同步進行的個別實驗，以前所未有的速度產生具體數據。如此一來，將可對新材料的性質及可製造性、製程技術，以及此計劃認證與開發的元件架構進行快速、正確的決策。 」
物理氣相沉積系統與原子層沉積系統是Intermolecular Tempus™ HPC™平台的一部份，可促使前段（ FEOL ）和後段（ BEOL ）製程快速發展。由於此一應用平台具備批量製程同步處理、特性校準及資訊處理等功能，因此可加快研發的速度、創造更大的投資報酬並降低風險。
Intermolecular是半導體產業中唯一提供完全整合、組合式研發技術的廠商，其技術是以系統和方法學為核心，可徹底加速新材料、新製程技術和新元件結構的開發與整合。Intermolecular的Tempus HPC平台通過具有經濟效益的快速開發、整合以及測試多種可選擇的解決方案，能協助客戶創造最大的研發投資報酬率。
關於Intermolecular
Intermolecular的High Productivity Combinatorial™ (HPC) 技術產品與服務，能協助客戶創造最大的半導體研發投資報酬率。其中Tempus™ HPC™平台可為晶片廠商、材料供應商 和設備製造商提供整合製程、特性分析與資訊系統，以大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構的開發與整合時程。
所有客戶均可通過不同方式將Intermolecular的技術應用於其研發計劃中，包括與Intermolecular的跨領域研究團隊進行CDP(Collaborative Development Programs)開發計劃、採購Tempus系統、或是取得Intermolecular的IP使用授權等。HPC技術可協助客戶以最低的成本及風險，迅速開發、整合及測試多種可選擇的解決方案，掌握獨一無二的智慧財產及上市時程優勢。
Intermolecular成立於2004年，總部位於美國加州的聖荷西 (San Jose)。如欲取得Tempus HPC平台及客戶計劃的進一步資訊，請至Intermolecular企業網站查詢：www.intermolecular.com。
