首屈一指的半導體測試廠商惠瑞捷股份有限公司 (Verigy Ltd.) 宣佈推出V6000測試系統，可在同一套自動化測試設備 (ATE) 機台上，測試快閃和DRAM記憶體，測試成本低於現有的解決方案。多功能的V6000可調整適用於半導體記憶體的各個測試階段，包括工程測試、晶圓測試 (Wafer Sort)、以及終程測試 (Final Test) 等。以供應各種記憶體解決方案領先業界的知名記憶體製造商Numonyx經過多方的評估比較後，證實已經選中V6000，從事NAND元件和良品裸晶 (KGD) 的大量晶圓測試。V6000機台具備的並行測試能力、性能、以及低測試成本是這套系統脫穎而出的主要原因。
V6000系列測試系統包括：
- V6000e：可讓使用者在辦公室或實驗室的環境中，開發記憶體測試程式以及量測和分析元件的特性。相較於以離線的方式使用生產測試系統，花費的成本更低，不僅能提高投入資本的回收率 (ROIC)，且能經濟有效地快速達到量產規模。
- V6000 WS：晶圓測試解決方案，單次觸壓 (one-touchdown) 即可同時測試12吋的快閃或DRAM記憶體晶圓，量測速度領先業界，可精簡資本及營運開支。
- V6000 FT：可在單一機台上，執行快閃記憶體、DRAM或多晶片封裝(MCP) 元件的終程測試。即使在測試含有快閃和DRAM記憶體的多晶片封裝元件時，一樣可透過單次插測 (single-insertion) 的方式進行測試。
所有的V6000系統皆採用惠瑞捷專利申請中的Active Matrix™技術，以及第六代的Tester-Per-Site®架構，兩者搭配可提供業界最低的測試成本。Active Matrix技術能進行大規模的並行測試，支援的I/O Pin超過18,000個，可程控電源供應Pin亦超過4,000個，且因大幅縮短通往腳端介面電路 (Pin Electronics) 的信號路徑，而能提供業界最佳的信號完整性 (Signal Integrity)。相較於傳統的記憶體自動化測試設備架構，V6000可提供四倍的並行測試能力，每支腳位的測試成本卻只要原本的一半。V6000具備可擴充的交流測試效能，速度涵蓋140、280、560、到最高880 Mbps。
惠瑞捷股份有限公司記憶體測試解決方案事業部副總裁Gayn Erickson表示：「在此之前，記憶體製造商在測試快閃記憶體和DRAM時，只有兩種選擇：使用性能表現不佳的單一測試系統，或分別以專用的測試系統進行測試。現在，V6000問世了，可以在同一機台上，切換測試這兩種記憶體類型，且性能絲毫不打折。客戶的心聲我們聽到了，並藉由努力創新，生產出高性能且多功能的測試機台，不論是並行測試能力或信號完整性皆傲視業界。我們相信V6000能讓惠瑞捷搶佔最有利的位置，成功迎接記憶體市場景氣回暖的下一個春天。」
V6000 – 多功能的可擴充機台
只要更換測試程式和探針卡 (Probe Card)，V6000即可測試快閃或DRAM記憶體，如此的彈性讓製造商得以因應市場的狀況，迅速又容易地切換這兩種記憶體類型的量產作業，以創造最大的利潤。
藉由增加Test Site模組或Active Matrix模組的方式，就可以輕易地提高系統的性能和接腳數，完全不需要採購新的測試系統。這樣的擴充性很容易因應技術發展的需求，充分延長測試系統的使用年限。
V6000 WS使用低成本的無接頭式探針卡，可支援不同尺寸的探針卡(450 mm或560 mm)，且能與所有主要的針測機 (Prober) 界接。
此外，所有的V6000測試系統皆採用相同的作業系統軟體、硬體和介面，因此，隨著元件由工程和特性量測階段推進到晶圓及終程測試，使用者亦可開發和共用測試程式、以及將測試程式移轉到不同的測試系統上使用。只要稍做修改，惠瑞捷備受歡迎之V5000系列測試系統上的測試程式也可以用在V6000機台上。V6000採水冷式的設計，相較於氣冷式的系統，所需的體積較小，消耗的能量也較少。
詳細資訊，請造訪www.verigy.com/go/memory。
惠瑞捷股份有限公司簡介
惠瑞捷股份有限公司專精於提供先進的半導體測試系統與解決方案，供全球許多知名的公司進行設計驗證、特性量測、以及大量生產測試。惠瑞捷提供的各式可擴充機台涵蓋各種系統單晶片（SoC）測試解決方案、快閃記憶體和DRAM（包括高速記憶體）的測試解決方案、以及多晶片封裝元件測試解決方案。惠瑞捷提供的先進分析工具可協助客戶加快設計除錯與良率提升的過程。有關惠瑞捷公司更詳細的資訊，可查詢www.verigy.com網站。
V6000系列測試系統包括：
- V6000e：可讓使用者在辦公室或實驗室的環境中，開發記憶體測試程式以及量測和分析元件的特性。相較於以離線的方式使用生產測試系統，花費的成本更低，不僅能提高投入資本的回收率 (ROIC)，且能經濟有效地快速達到量產規模。
- V6000 WS：晶圓測試解決方案，單次觸壓 (one-touchdown) 即可同時測試12吋的快閃或DRAM記憶體晶圓，量測速度領先業界，可精簡資本及營運開支。
- V6000 FT：可在單一機台上，執行快閃記憶體、DRAM或多晶片封裝(MCP) 元件的終程測試。即使在測試含有快閃和DRAM記憶體的多晶片封裝元件時，一樣可透過單次插測 (single-insertion) 的方式進行測試。
所有的V6000系統皆採用惠瑞捷專利申請中的Active Matrix™技術，以及第六代的Tester-Per-Site®架構，兩者搭配可提供業界最低的測試成本。Active Matrix技術能進行大規模的並行測試，支援的I/O Pin超過18,000個，可程控電源供應Pin亦超過4,000個，且因大幅縮短通往腳端介面電路 (Pin Electronics) 的信號路徑，而能提供業界最佳的信號完整性 (Signal Integrity)。相較於傳統的記憶體自動化測試設備架構，V6000可提供四倍的並行測試能力，每支腳位的測試成本卻只要原本的一半。V6000具備可擴充的交流測試效能，速度涵蓋140、280、560、到最高880 Mbps。
惠瑞捷股份有限公司記憶體測試解決方案事業部副總裁Gayn Erickson表示：「在此之前，記憶體製造商在測試快閃記憶體和DRAM時，只有兩種選擇：使用性能表現不佳的單一測試系統，或分別以專用的測試系統進行測試。現在，V6000問世了，可以在同一機台上，切換測試這兩種記憶體類型，且性能絲毫不打折。客戶的心聲我們聽到了，並藉由努力創新，生產出高性能且多功能的測試機台，不論是並行測試能力或信號完整性皆傲視業界。我們相信V6000能讓惠瑞捷搶佔最有利的位置，成功迎接記憶體市場景氣回暖的下一個春天。」
V6000 – 多功能的可擴充機台
只要更換測試程式和探針卡 (Probe Card)，V6000即可測試快閃或DRAM記憶體，如此的彈性讓製造商得以因應市場的狀況，迅速又容易地切換這兩種記憶體類型的量產作業，以創造最大的利潤。
藉由增加Test Site模組或Active Matrix模組的方式，就可以輕易地提高系統的性能和接腳數，完全不需要採購新的測試系統。這樣的擴充性很容易因應技術發展的需求，充分延長測試系統的使用年限。
V6000 WS使用低成本的無接頭式探針卡，可支援不同尺寸的探針卡(450 mm或560 mm)，且能與所有主要的針測機 (Prober) 界接。
此外，所有的V6000測試系統皆採用相同的作業系統軟體、硬體和介面，因此，隨著元件由工程和特性量測階段推進到晶圓及終程測試，使用者亦可開發和共用測試程式、以及將測試程式移轉到不同的測試系統上使用。只要稍做修改，惠瑞捷備受歡迎之V5000系列測試系統上的測試程式也可以用在V6000機台上。V6000採水冷式的設計，相較於氣冷式的系統，所需的體積較小，消耗的能量也較少。
詳細資訊，請造訪www.verigy.com/go/memory。
惠瑞捷股份有限公司簡介
惠瑞捷股份有限公司專精於提供先進的半導體測試系統與解決方案，供全球許多知名的公司進行設計驗證、特性量測、以及大量生產測試。惠瑞捷提供的各式可擴充機台涵蓋各種系統單晶片（SoC）測試解決方案、快閃記憶體和DRAM（包括高速記憶體）的測試解決方案、以及多晶片封裝元件測試解決方案。惠瑞捷提供的先進分析工具可協助客戶加快設計除錯與良率提升的過程。有關惠瑞捷公司更詳細的資訊，可查詢www.verigy.com網站。
