在Intel新一代的Core i7處理器發表後，各家記憶體廠商莫不率先卡位，競相推出搭配三通道架構平台的記憶體，儼然已提早引爆DDR3的世紀之爭，以期搶得這波「三通」先機，在如此競爭激烈態勢下，全球記憶體領導品牌之一的十銓科技(Team Group Inc.)當然也不惶多讓，推出大容量且符合JEDEC標準規範的Team Elite DDR3三通道記憶體系列，宣誓記憶體市場已正式進入「大、三通時代」。
十銓科技推出最新的Team Elite DDR3三通道記憶體模組，強調穩定性與效能兼備，符合JEDEC規範，具有高速、低耗電、高效率的特性，並且只需1.5V超低工作電壓就可發揮最佳狀態，省電、節能、兼顧環保，降低碳排放量，幫助地球降溫。此外，十銓科技Elite三通道系列使用特別精選的DDR3顆粒，以BGA封裝技術，240Pin標準針腳設計，不僅提高記憶體模組與電腦平台的相容性與使用上的穩定度，更讓記憶體擴充將不再窒礙難行。
此次發表的Team Elite DDR3 1333/1066三通道套裝記憶體，最高可將容量擴充至6GB（2GB*3）！除享受大容量DDR3所帶來的順暢快感外，最高達10,660MHz的運算時脈，能夠帶給操作者前所未有的使用經驗，讓電腦的反應不再慢半拍，將工作、玩樂與生活合而為一。
Team Elite DDR3三通道系列，提供產品原廠終身保固，並搭配使用Elite專屬的記憶體散熱片，能有效幫助分散記憶體顆粒運算時所產生的溫度，提升整體效能，如需產品各項相關資訊，請上十銓科技官方網站：www.teamgroup.com.tw
十銓科技推出最新的Team Elite DDR3三通道記憶體模組，強調穩定性與效能兼備，符合JEDEC規範，具有高速、低耗電、高效率的特性，並且只需1.5V超低工作電壓就可發揮最佳狀態，省電、節能、兼顧環保，降低碳排放量，幫助地球降溫。此外，十銓科技Elite三通道系列使用特別精選的DDR3顆粒，以BGA封裝技術，240Pin標準針腳設計，不僅提高記憶體模組與電腦平台的相容性與使用上的穩定度，更讓記憶體擴充將不再窒礙難行。
此次發表的Team Elite DDR3 1333/1066三通道套裝記憶體，最高可將容量擴充至6GB（2GB*3）！除享受大容量DDR3所帶來的順暢快感外，最高達10,660MHz的運算時脈，能夠帶給操作者前所未有的使用經驗，讓電腦的反應不再慢半拍，將工作、玩樂與生活合而為一。
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