Cypress Semiconductor公司宣布推出一款低功耗SRAM以及兩款高速非同步SRAM，擴大其領先業界的產品陣容。此新款64-Mbit MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是目前市場中密度最高的低功耗SRAM。它能協助擴充如高階銷售端點管理系統、遊戲應用、VoIP網路電話、掌上型消費性產品、以及醫療設備等裝置中之電池續航力。新款3- 與6-Mbit 高速非同步SRAM連結24位元處理器，可支援音訊處理、無線、以及網路等應用裝置。
Cypress是高速非同步與低功耗SRAM的業界領導廠商，產品陣容分別涵蓋從4 Kbits 至32 Mbits ，以及64 Kbits 至64 Mbits。此款CY62187EV30LL 64-Mbit 3V MoBL SRAM 提供一款 4M x 16的組態版本，擁有8 uA的超低待機電流以及55-ns的存取時間 (taa)。此元件提供符合RoHS規範的48 BGA封裝，尺寸規範為8.0 x 9.5 x 1.4 mm，是在同級密度中體積最小的元件封裝。
CY7C1024DV33 3-Mbit 3.3V SRAM則推出128K x 24 組態版本，而CY7C1034DV33 6-Mbit 3.3V SRAM提供一款256K x 24組態版本。兩款元件均提供10奈秒存取速度，符合RoHS禁用物質防制法的規範，並提供119 球狀閘陣列的封裝選項。非同步SRAM採用Cypress高效能90奈米C9™ CMOS製程技術。
供應時程與產品圖片
此款64 Mbit的CY62187EV30LL MoBL SRAM目前已可提供樣品，量產預計在2009年6月。另外3 - Mbit的CY7C1024DV33 SRAM和6 Mbit的CY7C1034DV33 SRAM現在已經量產上市。
詳細公司資訊，請瀏覽www.cypress.com網站。
Cypress是高速非同步與低功耗SRAM的業界領導廠商，產品陣容分別涵蓋從4 Kbits 至32 Mbits ，以及64 Kbits 至64 Mbits。此款CY62187EV30LL 64-Mbit 3V MoBL SRAM 提供一款 4M x 16的組態版本，擁有8 uA的超低待機電流以及55-ns的存取時間 (taa)。此元件提供符合RoHS規範的48 BGA封裝，尺寸規範為8.0 x 9.5 x 1.4 mm，是在同級密度中體積最小的元件封裝。
CY7C1024DV33 3-Mbit 3.3V SRAM則推出128K x 24 組態版本，而CY7C1034DV33 6-Mbit 3.3V SRAM提供一款256K x 24組態版本。兩款元件均提供10奈秒存取速度，符合RoHS禁用物質防制法的規範，並提供119 球狀閘陣列的封裝選項。非同步SRAM採用Cypress高效能90奈米C9™ CMOS製程技術。
供應時程與產品圖片
此款64 Mbit的CY62187EV30LL MoBL SRAM目前已可提供樣品，量產預計在2009年6月。另外3 - Mbit的CY7C1024DV33 SRAM和6 Mbit的CY7C1034DV33 SRAM現在已經量產上市。
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