RAMBUS 實現世界最快記憶體的絕佳功耗

全球高速晶片設計技術授權公司 Rambus 宣佈推出完整的 XDR™ 記憶體系統，能夠以高達 7.2Gbps 的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含 Elpida 最近推出的 1Gb XDR DRAM 裝置以及 XIO 記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態。相對於 GDDR5 控制器，XIO 記憶體控制器的功耗效率較優達 3.5 倍以上，而且整個記憶體系統能夠以同等的功耗提供高達 2 倍以上的頻寬。此外，XIO 記憶體控制器的雙型態 (bi-modal) 運作可支援 XDR DRAM 及新一代 XDR2 DRAM。

Rambus 研究及技術開發資深副總裁 Martin Scott 表示，未來的圖形及多核心處理器需要在嚴苛的功耗及散熱限制下，達到更高的記憶體效能。Rambus 所發表的這項技術特別突顯 XDR 及 XDR2 記憶體架構可達 3.2 至 7.2Gbps 的優異電源效能，同時可彈性擴充至 10Gbps 以上。

這款在美國加州聖荷西市的 Denali MemCon 2009 首度展出的矽晶片，是第一款支援XDR 記憶體架構所研發的產品，XDR記憶體架構結合了 Rambus Terabyte Bandwidth 部份的創新計畫。XDR2 的雙型態 XIO 記憶體控制器包含下列創新技術：

• 全差動記憶體架構 (FDMA) – 業界首度透過時脈、資料及指令/位址 (C/A) 的點對點差動訊號處理提升訊號完整性及效能。
• FlexLink™ C/A – 減少接腳數並提高可擴充性。
• Enhanced FlexPhase™ – 達到全世界最高的記憶體訊號處理率，同時簡化佈線及電路板設計。

此外，XDR2 記憶體架構包括：

• DRAM 核心的微執行緒處理 – Rambus 於 2005 年初推出，可提升資料傳輸效率，並降低功耗。
• 16X 資料速率 – 能夠以較低的系統時脈達到極高的資料速率。

XDR2 記憶體系統採用上述的創新技術，能夠使系統單晶片 (SoC) 所需的記憶體頻寬達到 500GB/秒以上。單一 4 位元組頻寬且效能為 9.6Gbps 的 XDR2 DRAM 裝置能夠發揮高達 38.4GB/秒的尖峰頻寬，而且 XDR2 架構支援裝置頻寬高達 50GB/ 秒以上。

由於 XDR 及 XDR2 記憶體架構具有這些功能，其效能可延伸適用於廣泛多樣的裝置，諸如多核心運算、圖形、遊戲及消費性電子產品的電路板等。XDR 記憶體架構已由 Sony PLAYSTATION®3 電腦娛樂系統、DLP® 投影機、Teradici PC-over-IP 運算系統以及 Toshiba 的 Qosmio® 筆記型電腦與 HDTV 晶片組所採用。

進一步資訊請上網站www.rambus.com查詢。