OEM和半導體公司消費性電子矽智財領先供應商ARC International 宣佈，專為儲存裝置提供高品質和具成本效益的積體電路與方案的領先廠商晶量半導體股份有限公司(Initio)已取得一項ARC® 600技術授權，支援具爆炸性成長的USB 3.0和固態硬碟(solid state drive; SSD)控制器市場。ARC 600將嵌入到USB 3.0橋接控制器和SSD控制器，以提供Serial ATA2 to USB 3.0 Bridge和(或)個別的SATA2與USB 3.0輸出。ARC 600取代了無法符合這項應用要求的8051微控制器，而且其所佔用的矽晶面積和作業功耗都相當於所取代的8051。
市場研究機構In-Stat指出，USB 3.0 (SuperSpeed USB)市場預期今年將開始以離散元件的形式供貨，而SuperSpeed USB產品則可望於2010年獲得廣泛應用。該介面將以需要高傳輸率和大量資料傳輸的應用為訴求目標，例如外接儲存、消費性電子以及儲存量越來越大的通訊裝置等。USB 3.0的技術取代潛能相當龐大，根據In-Stat估計2007年USB裝置出貨超過26億台，並預期到2012年的USB裝置年出貨成長率將達到8.3%。此外，SSD裝置出貨量也將呈現巨幅成長。IDC預測從2007到2012年的年複合成長率(CAGR)為76%。
晶量半導體公司執行長梁瑞娟表示：「對於ARC 600在我們USB 3.0晶片設計內的效能表現，我們感到極為滿意。此核心確實提供了符合固態硬碟控制器與USB 3.0應用所要求的矽晶面積與功率消耗。它擁有充裕的運算能力，能夠處理USB 3.0的5.0 Gbit/s資料傳輸率以及更複雜的USB 3.0控制邏輯。」
ARC International大中華區業務總監邵芳雯表示：「能夠成為晶量半導體SSD控制器與USB 3.0介面這兩種創新矽晶設計的一部分，讓我們感到非常振奮。ARC 600相當適合那些已將8-bit CPU (例如8051)的運算空間耗盡的應用，讓設計者擁有一個能夠支援現在與未來設計需求的高度整合CPU核心，同時維持其所取代CPU的相同矽晶面積與功耗需求。」
市場研究機構In-Stat指出，USB 3.0 (SuperSpeed USB)市場預期今年將開始以離散元件的形式供貨，而SuperSpeed USB產品則可望於2010年獲得廣泛應用。該介面將以需要高傳輸率和大量資料傳輸的應用為訴求目標，例如外接儲存、消費性電子以及儲存量越來越大的通訊裝置等。USB 3.0的技術取代潛能相當龐大，根據In-Stat估計2007年USB裝置出貨超過26億台，並預期到2012年的USB裝置年出貨成長率將達到8.3%。此外，SSD裝置出貨量也將呈現巨幅成長。IDC預測從2007到2012年的年複合成長率(CAGR)為76%。
晶量半導體公司執行長梁瑞娟表示：「對於ARC 600在我們USB 3.0晶片設計內的效能表現，我們感到極為滿意。此核心確實提供了符合固態硬碟控制器與USB 3.0應用所要求的矽晶面積與功率消耗。它擁有充裕的運算能力，能夠處理USB 3.0的5.0 Gbit/s資料傳輸率以及更複雜的USB 3.0控制邏輯。」
ARC International大中華區業務總監邵芳雯表示：「能夠成為晶量半導體SSD控制器與USB 3.0介面這兩種創新矽晶設計的一部分，讓我們感到非常振奮。ARC 600相當適合那些已將8-bit CPU (例如8051)的運算空間耗盡的應用，讓設計者擁有一個能夠支援現在與未來設計需求的高度整合CPU核心，同時維持其所取代CPU的相同矽晶面積與功耗需求。」
