集邦: DRAM七月下旬合約價，DDR3上漲逾9%、達到24美元

集邦科技（DRAMeXchange） 表示，在DDR3供給趨緊下，一線PC OEM廠備貨轉趨積極，七月上旬，大部份DRAM廠的DDR3 2GB合約價都已達24美元，價格維持至七月底。僅有韓系大廠三星於上旬仍維持低價在22美元/2GB，七月下旬，拉高至24美元/2GB。而使DDR3/2GB「最低價」漲幅逾9%達到24美元區間，但均價相對僅由24美元上漲至24.5美元。而在合約價的「高價」區，實際成交量不高，價格上漲大幅原因主要是部份PC OEM追加DDR3需求量，在追加量的部份，DRAM廠要求較高的價格。而上漲約7%左右。DDR2合約價格，雖然整體市場的需求力道減弱，但由於DDR3供給緊俏，DRAM廠要求購買DDR3需搭配DDR2的方式來銷售，也讓七月下旬的DDR2的低價成交區和均價合約價亦上漲逾5%左右。

DRAM現貨價方面，DDR3 1333Mhz 1Gb顆粒現貨價自七月初的1.56美元上漲至今約1.7美元，漲幅約9%，其原因在於現貨市場主力仍以DDR2為主，DDR3在合約市場供給緊俏，現貨市場的供貨更是稀少，目前各模組廠中的DDR3出貨量僅不到1%。

集邦科技認為近來DDR3需求量大增，來自電腦品牌大廠宏碁在DDR3轉進速度非常積極，甚至預計其第四季NB出貨量其中70%是DDR3機種，希望藉此搶佔市場佔有率。市佔第一、第二的電腦系統大廠惠普與戴爾原本有意明年才將DDR3機種導入主流市場，也在市佔率保衞戰下，將DDR3機種比例提高，致使DDR3顆粒需求大增，而DRAM廠商在DRAM慘賠狀況下，轉進速度也保守因應，避免轉進過快而造成更大的虧損。因此，供給短缺下，也使DDR3合約價格七月份大漲逾14%。

從市場需求面來分析，由於第四季各家電腦系統廠商將30%甚至70%不等的機種採用DDR3記憶體，DRAM原廠也在客戶的要求下，加快DDR3的轉進計畫，韓系廠商如三星與海力士方面，轉進速度與產量方面皆具競爭力，不光製程方面已經切入50nm世代製程，40nm世代製程DDR3也預計在2010下半年小幅量產，預計今年第四季投片有35%-40%的比例是DDR3顆粒。而日系廠商爾必達方面，雖然今年大部分的產出量都將以65nm製程來生產，但對於DDR3的轉進上態度卻是比韓系廠商更為積極，至第四季為止預估DDR3投片量將佔DDR2+DDR3總投片的50%，為加強在未轉進50nm期間的競爭力，爾必達目前正在積極開發60nm製程的DDR3新顆粒，新60nm可在不用浸潤式機台下增加約20%左右的產出量，可拉近與韓系廠商50nm的成本差距。台系廠商方面，南科/華亞科目前皆是以奇夢達70nm製程技術來生產DDR3顆粒，在下半年技轉的美光68nm製程乃至50nm製程將全數生產DDR3，因此若南科Fab3A於第四季投片90%以美光技術，DDR3比例也將達90%。而台系廠瑞晶方面每月已有少量開始投片DDR3，力晶仍取決於現貨市場狀況而定