Ramtron International Corporation宣佈已經與 IBM 達成代工服務協議，兩家公司計畫在 IBM 位於美國維佛蒙特州 伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron 的 F-RAM 半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為 Ramtron 推出新款具成本效益的高性能 F-RAM 半導體產品之基礎。
Ramtron 營運長 Bob Djokovich 表示：“我們期望藉由與 IBM 的代工合作，提高生產能力，以協助我們滿足市場對 Ramtron 獨特 F-RAM 半導體產品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產品開發計畫提供靈活而具成本效益的製造平臺，為 Ramtron 帶來全新的市場商機。我們對 IBM Microelectronics 充滿信心，相信在其製程開發和代工服務的幫助下，Ramtron 將可滿足全球 F-RAM 客戶未來的需求。”
IBM 系統及技術部半導體製造副總裁 John DiToro 表示：“我們很高興可以協助 Ramtron 公司擴展 F-RAM 產品系列。IBM 的代工服務可提供豐富的 IP 區塊(IP block)，可為 Ramtron 帶來極大的產品開發靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，協助該公司達成在製造和產品開發上的目標。”
Ramtron 預計在 2010 年在 IBM 的0.18 微米晶圓製造製程上生產出第一批的量產晶圓(production wafer)，而 IBM 將成為Ramtron 公司 F-RAM 半導體產品的第三家代工廠，其他兩家是富士通和德州儀器。
在此同時，Ramtron 也正經由矽谷銀行 (Silicon Valley Bank) 進行 1,100萬美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關的大型設備和開發費用籌措資金。此外，Ramtron 還與矽谷銀行合作，將公司的循環信用額度(LOC) 延長至 2012 年 3 月，並將 LOC 項目下的總借貸金額提高到 500萬美元，Ramtron 現有的 LOC 借款額度最多為 400 萬美元。到目前為止，Ramtron 的 LOC 並無未償還金額，而新的貸款融資項目預計於 2009 年第一季完成。
Ramtron 營運長 Bob Djokovich 表示：“我們期望藉由與 IBM 的代工合作，提高生產能力，以協助我們滿足市場對 Ramtron 獨特 F-RAM 半導體產品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產品開發計畫提供靈活而具成本效益的製造平臺，為 Ramtron 帶來全新的市場商機。我們對 IBM Microelectronics 充滿信心，相信在其製程開發和代工服務的幫助下，Ramtron 將可滿足全球 F-RAM 客戶未來的需求。”
IBM 系統及技術部半導體製造副總裁 John DiToro 表示：“我們很高興可以協助 Ramtron 公司擴展 F-RAM 產品系列。IBM 的代工服務可提供豐富的 IP 區塊(IP block)，可為 Ramtron 帶來極大的產品開發靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，協助該公司達成在製造和產品開發上的目標。”
Ramtron 預計在 2010 年在 IBM 的0.18 微米晶圓製造製程上生產出第一批的量產晶圓(production wafer)，而 IBM 將成為Ramtron 公司 F-RAM 半導體產品的第三家代工廠，其他兩家是富士通和德州儀器。
在此同時，Ramtron 也正經由矽谷銀行 (Silicon Valley Bank) 進行 1,100萬美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關的大型設備和開發費用籌措資金。此外，Ramtron 還與矽谷銀行合作，將公司的循環信用額度(LOC) 延長至 2012 年 3 月，並將 LOC 項目下的總借貸金額提高到 500萬美元，Ramtron 現有的 LOC 借款額度最多為 400 萬美元。到目前為止，Ramtron 的 LOC 並無未償還金額，而新的貸款融資項目預計於 2009 年第一季完成。
