Rambus 宣佈針對消費性電子產品推出高效能、低成本 DDR3 記憶體控制器介面解決方案。Rambus 的 DDR3 解決方案採用低成本的wire bond封裝，是業界首款達到 1866 MT/s (每秒百萬次傳輸) 資料傳輸速度的運作晶片。Rambus 甫於美國加州舉行的 Denali MemCon 2010 會議中展示此一技術，詳細資訊，請參見網頁：www.denali.com/en/memcon/2010。
Rambus 提供 PHY 開發套件 (PDP) 給 DDR3 記憶體控制器介面的授權客戶，以協助記憶體介面設計人員針對特定應用自訂 DDR3 配置。Rambus 的 DDR3 介面解決方案 PDP 包含所有必要的建構基礎、PHY 架構、線路圖、模型、一般佈局、平面圖、驗證 IP、實作文件、測試文件、設計腳本及模擬檔案，以確保設計順利進行。
Rambus 授權暨行銷資深副總裁 Sharon Holt 表示，被授權客戶可將 Rambus 絕佳的創新專利與領先的設計專業知識運用於經過矽驗證的 DDR3 介面解決方案，以滿足設計上的需求。採用wire bond封裝的高效能 DDR3 解決方案相當適合各種消費性電子產品，包括新一代 HDTV、數位機上盒，以及藍光播放器 (Blu-ray player) 與錄影機。
DDR3 介面採用 Rambus 創新技術，其中包括：
• FlexPhase™ 電路，可達到絕佳記憶體系統時序
• 輸出驅動器校正，可支援高速資料傳輸速率，並改善系統電壓容限 (system voltage margin)
• 終端電阻 (on-die termination, ODT) 校正，可提升訊號環境
• LabStation™ 軟體，可迅速調出 (bring up)、描述特性 (characterization) 及驗證設計
Rambus 並提供被授權客戶工程服務，包括封裝設計、系統電路板佈局、訊號與電源完整性的統計分析、參考準則，以及調出協助。這些服務有助縮短上市時程、支援穩定的作業及量產。Rambus 擁有 20 多年的高速設計經驗，是高效記憶體系統總體設計解決方案的領導供應商。
Rambus 提供 PHY 開發套件 (PDP) 給 DDR3 記憶體控制器介面的授權客戶，以協助記憶體介面設計人員針對特定應用自訂 DDR3 配置。Rambus 的 DDR3 介面解決方案 PDP 包含所有必要的建構基礎、PHY 架構、線路圖、模型、一般佈局、平面圖、驗證 IP、實作文件、測試文件、設計腳本及模擬檔案，以確保設計順利進行。
Rambus 授權暨行銷資深副總裁 Sharon Holt 表示，被授權客戶可將 Rambus 絕佳的創新專利與領先的設計專業知識運用於經過矽驗證的 DDR3 介面解決方案，以滿足設計上的需求。採用wire bond封裝的高效能 DDR3 解決方案相當適合各種消費性電子產品，包括新一代 HDTV、數位機上盒，以及藍光播放器 (Blu-ray player) 與錄影機。
DDR3 介面採用 Rambus 創新技術，其中包括：
• FlexPhase™ 電路，可達到絕佳記憶體系統時序
• 輸出驅動器校正，可支援高速資料傳輸速率，並改善系統電壓容限 (system voltage margin)
• 終端電阻 (on-die termination, ODT) 校正，可提升訊號環境
• LabStation™ 軟體，可迅速調出 (bring up)、描述特性 (characterization) 及驗證設計
Rambus 並提供被授權客戶工程服務，包括封裝設計、系統電路板佈局、訊號與電源完整性的統計分析、參考準則，以及調出協助。這些服務有助縮短上市時程、支援穩定的作業及量產。Rambus 擁有 20 多年的高速設計經驗，是高效記憶體系統總體設計解決方案的領導供應商。
