Cypress Semiconductor (公司發表密度最高達72 Mbit的先進先出型(FIFO)記憶體。Cypress新款高密度(HD)FIFO元件特別適合用在視訊與影像應用，這類產品需要高密度與高頻率元件來支援高效率緩衝儲存作業。有關HD FIFO的詳細資訊，請瀏覽 http://www.cypress.com/go/HDFIFO.
HD FIFO是標準同步式DRAM記憶體的先進緩衝替代方案，可搭配大型FPGA一起使用。Cypress HD FIFO元件提供更高的訊號完整性，超越DRAM解決方案，運作時脈達133MHz，非常適合用來緩衝儲存影片畫面。HD FIFO提供8個獨立的直接存取佇列，讓研發業者能同時針對多個影片通道進行串流處理。利用HD FIFO，研發業者可採用較小的FPGA，進而降低整體系統成本。Cypress HD FIFO亦能降低設計的複雜度，加快產品視訊與影像系統的上市時程，應用涵蓋廣播、軍事、醫療、以及無線基地台等市場。
新款HD FIFO提供18、36以及72 Mbit等密度，支援多重I/O標準，包括3.3伏特與1.8伏特的LVCMOS與HSTL1。HD FIFO解決方案可由使用者自行選取的記憶體排列，能設定成x9、x12、x16、x18、x20、x24、x32、或x36等元件組態，帶給設計人員充裕的彈性，選用最佳的深度與寬度。所有密度的HD FIFO都提供209 ball的BGA封裝，確保完善的擴充性。
Cypress公司技術總顧問Dinesh Maheshwari表示：「我們開發一款FIFO產品，具備充裕的頻寬與密度，提供高頻寬緩衝鏈路，支援各種高度專業化的子系統，包括視訊廣播、軍事以及醫療等領域。多重佇列等功能特色，讓各子系統之間能傳送多個邏輯串流。此外，多重I/O標準加上支援可設定的寬度，使得各種高度專業化的子系統能按本身的步調進行升級。HD FIFO將協助系統研發業者更快把產品推入市場，並提升產品的效能。 」
供應時程
新款FIFO元件即日起開始送樣，提供209-ball的BGA封裝，尺吋為14mm x 22mm x 1.86mm，由Cypress以及授權經銷商供應。預計在2011年8月開始量產。欲獲得產品高解析度相片，請瀏覽www.cypress.com/go/HDFIFOPhoto。
HD FIFO是標準同步式DRAM記憶體的先進緩衝替代方案，可搭配大型FPGA一起使用。Cypress HD FIFO元件提供更高的訊號完整性，超越DRAM解決方案，運作時脈達133MHz，非常適合用來緩衝儲存影片畫面。HD FIFO提供8個獨立的直接存取佇列，讓研發業者能同時針對多個影片通道進行串流處理。利用HD FIFO，研發業者可採用較小的FPGA，進而降低整體系統成本。Cypress HD FIFO亦能降低設計的複雜度，加快產品視訊與影像系統的上市時程，應用涵蓋廣播、軍事、醫療、以及無線基地台等市場。
新款HD FIFO提供18、36以及72 Mbit等密度，支援多重I/O標準，包括3.3伏特與1.8伏特的LVCMOS與HSTL1。HD FIFO解決方案可由使用者自行選取的記憶體排列，能設定成x9、x12、x16、x18、x20、x24、x32、或x36等元件組態，帶給設計人員充裕的彈性，選用最佳的深度與寬度。所有密度的HD FIFO都提供209 ball的BGA封裝，確保完善的擴充性。
Cypress公司技術總顧問Dinesh Maheshwari表示：「我們開發一款FIFO產品，具備充裕的頻寬與密度，提供高頻寬緩衝鏈路，支援各種高度專業化的子系統，包括視訊廣播、軍事以及醫療等領域。多重佇列等功能特色，讓各子系統之間能傳送多個邏輯串流。此外，多重I/O標準加上支援可設定的寬度，使得各種高度專業化的子系統能按本身的步調進行升級。HD FIFO將協助系統研發業者更快把產品推入市場，並提升產品的效能。 」
供應時程
新款FIFO元件即日起開始送樣，提供209-ball的BGA封裝，尺吋為14mm x 22mm x 1.86mm，由Cypress以及授權經銷商供應。預計在2011年8月開始量產。欲獲得產品高解析度相片，請瀏覽www.cypress.com/go/HDFIFOPhoto。
