力旺電子與鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
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2011-08-18 00:00
前言:
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子與專業積體電路代工廠鉅晶電子共同宣布,雙方合作再創嶄新的雙贏模式,力旺電子具備全球化的銷售網絡與成熟的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,結合鉅晶電子專業之積體電路代工經驗,將可為客戶提供更有效率之專業化分工服務。藉由此合作模式,鉅晶電子可進一步擴大銷售通路,拓展國際晶圓代工業務,而力旺電子則將專注於研發前瞻技術與提供高品質的eNVM IP,發揮專業矽智財公司高毛利之業務特性,此新策略聯盟將能提供客戶更專精的eNVM技術支援與優質的晶圓代工服務。
目前雙方合作之0.18 微米單次可程式 (One Time Programmable, OTP) 3.3V/5V 製程平台具備高良率與卓越的可靠度,非常適用於消費性電子應用產品,如微控制器(MCU)與語音晶片 (Speech IC)等,使客戶享有低成本、高容量之嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平台,協助客戶降低庫存風險,加速產品上市時程。未來客戶可直接經由鉅晶電子,獲得最直接之晶圓代工服務支援,而力旺電子則更加專注於專業eNVM矽智財設計與服務,致力於研發先進技術,廣泛佈局製程平台,進而加速催化IP之產業效益。
力旺電子總經理沈士傑表示:「藉由此次與鉅晶電子共同合作整合雙方資源,力旺電子不僅將持續獲得權利金與授權費之營收挹注,更可強化競爭優勢,專注於矽智財之設計與服務,聚焦於研發高階嵌入式非揮發性記憶體技術,以及毛利率之提升,為公司與股東謀求最大利益。」
鉅晶電子朱憲國總經理表示:「此次鉅晶與力旺電子的合作,將有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡,未來客戶可透過我們專業的製程平台,採用成熟的eNVM技術,生產消費性電子應用晶片,客戶除了能獲得更即時的晶圓代工服務,亦有機會以量產規模獲取更具競爭力、更合理的價格,在日趨激烈的消費性戰場中大幅提升競爭優勢。」
本次力旺電子與鉅晶電子合作嶄新的雙贏模式,相信將能為雙方創造更優異之營業成效與獲利前景,並有助於提升營運績效。雙方亦持續緊密合作,積極建置具備OTP與MTP的邏輯與高電壓製程平台,協助消費性電子應用產品市場再造產業新高峰。