全球領先的通訊積體電路供應商—IDT日前宣佈，公司目前生產的元件中，99％採用完全無鉛綠色環保封裝，也確立了IDT在供應綠色無鉛産品市場的領先地位。
Underwriters Laboratories認證機構負責ISO 9001的主稽核員Bruce Eng 表示：「IDT綠色無鉛計劃是目前我所知的公司中最先達到實行成效的，我非常肯定IDT能領導半導體產業促進綠色産品計劃的落實。」
IDT 全球封裝測試管理部門副總裁Anne Katz表示：「不僅在中國及亞洲，全球電子相關產業都非常重視提供符合環保安全的零件，我們也敦促其他半導體公司能在產製過程中落實綠色無鉛的生產計畫。」
位於亞利桑那州Chandler市的Amkor Technology製程工程副總裁Richard Groover也表示：「作爲業界領先的半導體封裝測試服務專業代工廠，我們也非常重視在製程中採用環保材料。在推廣落實供應綠色環保積體電路產品方面，IDT展現了積極並令人讚賞的成效。」
截至2004年9月，IDT綠色環保計劃已達以下成績：
- 提供高品質封裝，符合即使在攝氏260°C回流溫度下仍保持目前JEDEC所訂的抗濕度。
- 符合不論是專業代工裝配廠或IDT自有裝配廠對無鉛電鍍和無鉛焊球製程一致的 品質要求。
- IDT的無鉛産品絕對符合綠色環保標準，更超過歐盟對有害物質（RoHs） 所要求的立法標準（不包括覆晶封裝産品）。
- 在客戶廠商仍在轉換的過渡時期，IDT目前同時提供標準（非綠色）和綠色兩種産品以配合客戶不同的需求。
- 除了覆晶產品目前仍列入有害物質（RoHs）的規範產品外， IDT所有已提供的無鉛產品都會列為綠色產品；覆晶產品目前還未列入綠色產品。
? 綠色産品目前均已開始量産，客戶可以根據産品的綠色序號訂貨。
關於無鉛産品
IDT 是參與業內積極推廣無鉛焊接和半導體封裝技術的多家公司之一，目標是在採用低成本無鉛製程的同時，保有與原來相同甚至更佳的產品品質。焊接和電鍍技術是電子產業普遍採用的製程技術，無鉛封裝技術也可分享採用。產業內的主要製造商現在也積極努力解決封裝回流時對更高溫度的要求及無鉛焊接相關技術，包括評估產品品質和可靠性的各種標準。目前，業界的重心在於管腳產品和無鉛半導體焊球，也在積極設法發展晶片的無鉛內部封裝。
