皇家飛利浦電子宣佈在超薄無鉛封裝技術領域獲得重大突破，推出針對邏輯與RF應用的兩款新型封裝：MicroPakTMII及SOD882T。MicroPakII為全球最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，銲墊間距（Pad Pitch）為0.35mm。而針對RF應用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅0.6mm2。飛利浦新款超薄無鉛封裝（UTLP）平臺能讓消費性電子產品設計人員靈活地在更小的空間內添加更多的功能。
透過開發一種特殊的基體及專用蝕刻製程技術，飛利浦可滿足業界希望產品設計面積及高度都能更小的的需求。利用專門開發的基體，MicroPakII與前一代的MicroPak相比，封裝尺寸縮小33%，進而為其他元件和功能釋放更多的電路板面積。同時， 0.298mm2 的接觸面積也讓晶片與電路板的接觸面積比絕大多數同等級封裝多出30%，幾乎是大部分同類含鉛及無鉛封裝產品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時從電路板掉落的可能性非常低。
飛利浦半導體晶片生產營運後端創新部門資深總監兼總經理Eef Bagerman表示：「飛利浦超薄無鉛封裝大幅縮短晶片設計所需時間與生產週期，為我們的客戶提供立即的成本及設計優勢。客戶可從較小的電路板面積、降低的電阻和熱阻、對濕度的敏感度以及出色的低雜訊等性能中獲益。」
MicroPakII在推力與拉力測試(Shear and Pull Tests)中也表現出其最佳性能——在推力強度與拉力強度分別較其相近的無鉛競爭對手高出73%與66%。這也進一步使原始設備製造商（OEM）能夠設計及推出更耐用、體積更小更薄與更輕巧的行動設備。
飛利浦正在申請專利中的特殊基體技術能實現更高的“封裝”比例，因而可在相同的面積中使用更大的晶片，無需犧牲寶貴的電路板空間即可提高性能。透過UTLP提供的較小寄生電容(parasitic capacitance)及電感(inductance)，對於最高達24 GHz的高頻應用相當適合，同時也讓飛利浦在RF和邏輯IC市場中持續擁有競爭優勢。
目前RF應用中高度為0.4mm的二極體和電晶體已可採用飛利浦的超薄封裝，主要應用於手機、MP3播放器、PDA、筆記型電腦、電視及無線電調諧器，也可用於測試、量測設備及其他小型無線可攜式設備。UTLP平臺並可滿足對於尺寸的薄、小及高度整合功耗管理需求相當高的手機與可攜式媒體播放器產品。
產品供應
飛利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）現已量產。批量1萬片的單價為0.29美元。
飛利浦SOD882T RF封裝（1.0x0.6x0.4mm）目前也已量產。
透過開發一種特殊的基體及專用蝕刻製程技術，飛利浦可滿足業界希望產品設計面積及高度都能更小的的需求。利用專門開發的基體，MicroPakII與前一代的MicroPak相比，封裝尺寸縮小33%，進而為其他元件和功能釋放更多的電路板面積。同時， 0.298mm2 的接觸面積也讓晶片與電路板的接觸面積比絕大多數同等級封裝多出30%，幾乎是大部分同類含鉛及無鉛封裝產品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時從電路板掉落的可能性非常低。
飛利浦半導體晶片生產營運後端創新部門資深總監兼總經理Eef Bagerman表示：「飛利浦超薄無鉛封裝大幅縮短晶片設計所需時間與生產週期，為我們的客戶提供立即的成本及設計優勢。客戶可從較小的電路板面積、降低的電阻和熱阻、對濕度的敏感度以及出色的低雜訊等性能中獲益。」
MicroPakII在推力與拉力測試(Shear and Pull Tests)中也表現出其最佳性能——在推力強度與拉力強度分別較其相近的無鉛競爭對手高出73%與66%。這也進一步使原始設備製造商（OEM）能夠設計及推出更耐用、體積更小更薄與更輕巧的行動設備。
飛利浦正在申請專利中的特殊基體技術能實現更高的“封裝”比例，因而可在相同的面積中使用更大的晶片，無需犧牲寶貴的電路板空間即可提高性能。透過UTLP提供的較小寄生電容(parasitic capacitance)及電感(inductance)，對於最高達24 GHz的高頻應用相當適合，同時也讓飛利浦在RF和邏輯IC市場中持續擁有競爭優勢。
目前RF應用中高度為0.4mm的二極體和電晶體已可採用飛利浦的超薄封裝，主要應用於手機、MP3播放器、PDA、筆記型電腦、電視及無線電調諧器，也可用於測試、量測設備及其他小型無線可攜式設備。UTLP平臺並可滿足對於尺寸的薄、小及高度整合功耗管理需求相當高的手機與可攜式媒體播放器產品。
產品供應
飛利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）現已量產。批量1萬片的單價為0.29美元。
飛利浦SOD882T RF封裝（1.0x0.6x0.4mm）目前也已量產。
