全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics今日宣佈全球同步推出DOW CORNING® TC-2030 A&B導熱黏著劑，以滿足汽車電子、LED封裝及電腦產業中的各種應用。TC-2030在歷經長時間後仍能維持優良的導熱及彈性能力，因此可確保長期的可靠度。此一材料具備可黏著於像是電鍍鋁合金、鑄鋁、電鍍純錫銅及印刷電路板等各種基板的良好黏著性，因此可適用於廣泛的電子產業市場。
TC-2030提供2.7W/mK的導熱率，高於傳統的導熱黏著劑。由於其黏性達190Pa．s，因此可提供良好的塗佈性，同時還可在雙組分配方混合後透過點膠機輕鬆進行塗佈。
「TC-2030的推出不僅可擴大Dow Corning的導熱黏著劑產品線，還能滿足更廣泛的客戶需求。」Dow Corning全球汽車電子事業群行銷主管Rogier Reinders表示，「Dow Corning一直運用業經實地應用驗證的絕緣散熱填充材料以達到裝載、流變及膠層介面控制的新水平，藉由一個實際步驟變更提高了老化後的熱效能及穩定性。電子產業市場一直期望能改善高功率印刷電路板的散熱效能，而Dow Corning高導熱的TC-2030正是製造廠商解決此一需求的可行方案。」
關於Dow Corning Electronics完整產品線及服務的詳細資訊，請至以下網站查詢：http://www.dowcorning.com/content/etronics/land.asp?Wt.mc_id=310001。
TC-2030提供2.7W/mK的導熱率，高於傳統的導熱黏著劑。由於其黏性達190Pa．s，因此可提供良好的塗佈性，同時還可在雙組分配方混合後透過點膠機輕鬆進行塗佈。
「TC-2030的推出不僅可擴大Dow Corning的導熱黏著劑產品線，還能滿足更廣泛的客戶需求。」Dow Corning全球汽車電子事業群行銷主管Rogier Reinders表示，「Dow Corning一直運用業經實地應用驗證的絕緣散熱填充材料以達到裝載、流變及膠層介面控制的新水平，藉由一個實際步驟變更提高了老化後的熱效能及穩定性。電子產業市場一直期望能改善高功率印刷電路板的散熱效能，而Dow Corning高導熱的TC-2030正是製造廠商解決此一需求的可行方案。」
關於Dow Corning Electronics完整產品線及服務的詳細資訊，請至以下網站查詢：http://www.dowcorning.com/content/etronics/land.asp?Wt.mc_id=310001。
