臺灣電路板協會（TPCA）2009行進技術研討會暨標杆論壇第三場次，軟硬結合技術論壇日前在TPCA桃園新會館舉行，並由TPCA副理事長也是嘉聯益科技總經理吳永輝主持大會。由於亞洲軟板（FPC）廠商產值不斷放大，會中邀請全球最大軟板廠商日本MEKTRON產品企劃室室長松本博文，講述日本在未來軟板產品應用開發現況。
照片人物: 嘉聯益科技總經理吳永輝（左），日本MEKTRON産品企劃室室長松本博文（右）
工研院產業經濟與趨勢研究中心產業分析師黃雅琪表示，2006年北美及歐洲在世界軟板產值比重占35%，到2008年則只占了16%足足掉了一半，而亞洲各主要生產地區持續放大（表1）。
表1 全球FPC產值比重
地區 2006 2008
日本 33% 46%
北美及歐洲 35% 16%
臺灣 12% 15%
韓國 18% 20%
其他 2% 3%
資料來源：工研院產業經濟與趨勢研究中心
表 2 2007全球FPC廠商排名
名次 廠商 地區
1 Nippon Mektron 日本
2 Fujikura 日本
3 Young Poon Group 韓國
4 FAT 臺灣
5 M-Flex 美國
6 Nitto Denko 日本
7 Sumitomo PCB 日本
8 Vertex 臺灣
9 Career Technology 臺灣
10 Sony Chemical 日本
資料來源：NT information
隨著亞洲在軟板產值不斷增加，及全球金融危機影響，可以預見軟板技術發展中心將以亞洲為主，而歐美等國將無足輕重。
隨著全球減碳訴求呼聲愈來愈高，電子產品除了功能性越來越強大，輕薄特性被要求，減少組裝能直接使用將是未來產品設計重點。松本博文表示，由於電子材料的進步及對電路孔徑線路技術不斷突破，未來應用軟板電子產品可以直接貼附在人體表面，人體就是電子運算的載體，日本在這方面技術已經取得一定的成就。
由儘管這項技術引起與會者廣泛興趣，但此一技術是日本MEKTRON的機密技術，主講者對此有沒有更多著墨。
照片人物: 嘉聯益科技總經理吳永輝（左），日本MEKTRON産品企劃室室長松本博文（右）
工研院產業經濟與趨勢研究中心產業分析師黃雅琪表示，2006年北美及歐洲在世界軟板產值比重占35%，到2008年則只占了16%足足掉了一半，而亞洲各主要生產地區持續放大（表1）。
表1 全球FPC產值比重
地區 2006 2008
日本 33% 46%
北美及歐洲 35% 16%
臺灣 12% 15%
韓國 18% 20%
其他 2% 3%
資料來源：工研院產業經濟與趨勢研究中心
表 2 2007全球FPC廠商排名
名次 廠商 地區
1 Nippon Mektron 日本
2 Fujikura 日本
3 Young Poon Group 韓國
4 FAT 臺灣
5 M-Flex 美國
6 Nitto Denko 日本
7 Sumitomo PCB 日本
8 Vertex 臺灣
9 Career Technology 臺灣
10 Sony Chemical 日本
資料來源：NT information
隨著亞洲在軟板產值不斷增加，及全球金融危機影響，可以預見軟板技術發展中心將以亞洲為主，而歐美等國將無足輕重。
隨著全球減碳訴求呼聲愈來愈高，電子產品除了功能性越來越強大，輕薄特性被要求，減少組裝能直接使用將是未來產品設計重點。松本博文表示，由於電子材料的進步及對電路孔徑線路技術不斷突破，未來應用軟板電子產品可以直接貼附在人體表面，人體就是電子運算的載體，日本在這方面技術已經取得一定的成就。
由儘管這項技術引起與會者廣泛興趣，但此一技術是日本MEKTRON的機密技術，主講者對此有沒有更多著墨。
