全球領先的CMOS影像感測器技術供應商ST，針對MIPI CSI-1與SMIA CCP2 class 0串列介面應用發表了首款視訊解串器（de-serializer）介面。CSI-1介面是行動產業處理器介面（MIPI）標準的一部份，而CCP2 class 0則是標準行動影像架構（SMIA）的一部份，SMIA是相機模組最小化的開放式標準。
新的介面IC編號為STCCP27A，負責連接行動電話的相機模組與多媒體或基頻處理器。最特別的是，新元件還能讓多媒體處理器保有平行介面，以充份運用與SMIA相容之新型相機模組的廣泛優勢，並提供一個透過CCP串列介面的輸出。
STCCP27A能將來自於行動電話相機的串列數據串流轉換為基頻處理器的平行數據。此外，該元件還提供了雙向I2C控制線路必要的電平相移，能在無需外部元件情況下連接2.8V與1.8V的I2C匯流排。
STCCP27A低電壓、高速串列介面解碼器具備高達416Mbps的全解析度影像數據串流能力傳統能力。該元件是內含可從相機感測器接收串列數據的次LVDS（次低壓差動訊號）接收器，以及一個以相位暫存器為基礎的內部解碼器，該解碼器將畫素資訊轉換到標準匯流排所需的平行數據。
CSI-1與CCP2 class 0高速串列視訊介面僅具有4條線路，能將電磁干擾（EMI）減到最小，讓相機與接收器能盡量靠近無線電路放置；特別是在掀蓋式行動電話的設計中，這種新元件為通過鉸鍊以連接相機及處理器的配置提供了最小化線路數量的理想方案，同時也減小了透過平行匯流排移動數據時所產生的噪音。
STCCP27A可協助將這些串列介面整合到行動應用中，除了節省系統成本、提高EMI防護外，還能減小及簡化電路設計。低接腳總數與超小型3 x 3mm的micro-TFBGA25封裝完全符合行動電話的設計約束；待機時最大功耗僅10微安，能延長手機電池使用壽命。
ST還計劃推出涵蓋高達650Mbps數據率的高頻SMIA CCP2 class 2解串器介面元件。採用可配置時脈/選通（strobe）反符碼化（de-codification），該元件可函蓋所有已發佈的SMIA類別，包括STCCP27A支援的208Mbps （CSI-1/CCP2 class 0）、416Mbps （CCP2 Class 1）以及650Mbps （CCP2 Class 2）。所有元件均採用ST先進的次微米製程技術，可將靜態及動態功耗減至最小，適用於高階行動電話、PDA、平板電腦與其他可攜式終端。
新元件現可提供符合RoHS（歐盟有害物質禁用指令）的無鉛micro-TFBGA25封裝樣品，這種封裝佔用的電路板面積僅9mm2。STCCP27A現已量產，採購量為1,000顆時每顆單價1美元。
更多資訊請查閱：http://www.st.com/interface。
關於MIPI與SMIA
MIPI聯盟是一個非營利性法人組織，以開放式會員組織方式運作。MIPI會員的共同目標是推動應用處理器介面的一致性，並強化行動裝置的再使用性與相容性，以簡化軟硬體的設計及實現。CSI-1是一種已經被MIPI聯盟採用的介面。
SMIA是一種可供所有公司在製造、購買或大幅減小整合於行動應用中之照相模組尺寸的標準，它能讓設計人員將任何相容於SMIA的感測器連接到任何符合SMIA的主系統，從而實現一個具備良好性能的系統。SMIA於2004年由ST與Nokia共同成立，以因應行動相機電話與其他行動影像設備的快速成長，現已有多家組織及團體加入該聯盟。
新的介面IC編號為STCCP27A，負責連接行動電話的相機模組與多媒體或基頻處理器。最特別的是，新元件還能讓多媒體處理器保有平行介面，以充份運用與SMIA相容之新型相機模組的廣泛優勢，並提供一個透過CCP串列介面的輸出。
STCCP27A能將來自於行動電話相機的串列數據串流轉換為基頻處理器的平行數據。此外，該元件還提供了雙向I2C控制線路必要的電平相移，能在無需外部元件情況下連接2.8V與1.8V的I2C匯流排。
STCCP27A低電壓、高速串列介面解碼器具備高達416Mbps的全解析度影像數據串流能力傳統能力。該元件是內含可從相機感測器接收串列數據的次LVDS（次低壓差動訊號）接收器，以及一個以相位暫存器為基礎的內部解碼器，該解碼器將畫素資訊轉換到標準匯流排所需的平行數據。
CSI-1與CCP2 class 0高速串列視訊介面僅具有4條線路，能將電磁干擾（EMI）減到最小，讓相機與接收器能盡量靠近無線電路放置；特別是在掀蓋式行動電話的設計中，這種新元件為通過鉸鍊以連接相機及處理器的配置提供了最小化線路數量的理想方案，同時也減小了透過平行匯流排移動數據時所產生的噪音。
STCCP27A可協助將這些串列介面整合到行動應用中，除了節省系統成本、提高EMI防護外，還能減小及簡化電路設計。低接腳總數與超小型3 x 3mm的micro-TFBGA25封裝完全符合行動電話的設計約束；待機時最大功耗僅10微安，能延長手機電池使用壽命。
ST還計劃推出涵蓋高達650Mbps數據率的高頻SMIA CCP2 class 2解串器介面元件。採用可配置時脈/選通（strobe）反符碼化（de-codification），該元件可函蓋所有已發佈的SMIA類別，包括STCCP27A支援的208Mbps （CSI-1/CCP2 class 0）、416Mbps （CCP2 Class 1）以及650Mbps （CCP2 Class 2）。所有元件均採用ST先進的次微米製程技術，可將靜態及動態功耗減至最小，適用於高階行動電話、PDA、平板電腦與其他可攜式終端。
新元件現可提供符合RoHS（歐盟有害物質禁用指令）的無鉛micro-TFBGA25封裝樣品，這種封裝佔用的電路板面積僅9mm2。STCCP27A現已量產，採購量為1,000顆時每顆單價1美元。
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關於MIPI與SMIA
MIPI聯盟是一個非營利性法人組織，以開放式會員組織方式運作。MIPI會員的共同目標是推動應用處理器介面的一致性，並強化行動裝置的再使用性與相容性，以簡化軟硬體的設計及實現。CSI-1是一種已經被MIPI聯盟採用的介面。
SMIA是一種可供所有公司在製造、購買或大幅減小整合於行動應用中之照相模組尺寸的標準，它能讓設計人員將任何相容於SMIA的感測器連接到任何符合SMIA的主系統，從而實現一個具備良好性能的系統。SMIA於2004年由ST與Nokia共同成立，以因應行動相機電話與其他行動影像設備的快速成長，現已有多家組織及團體加入該聯盟。
