TI OMAP35x系列一網打盡高效能掌上應用

本文作者:admin       點擊: 2008-04-14 00:00
前言:
新型 OMAP35x 元件將 TI 領先業界的無線手機技術廣泛地應用到其他主流市場,如汽車、消費性電子產品、嵌入式和醫療應用。這些高度整合的單晶片結合具有照片真實感的繪圖功能與 TI 先進視訊 DSP 技術,提供業界最佳單晶片多核心處理功能。廠商可藉此重新定義包括先進的使用者界面、網頁瀏覽、產出能力和多媒體使用經驗等各種標準。
 

隨著消費者對簡易操作界面、先進繪圖功能和連結各種裝置上網的產品需求日益,為了協助設計人員滿足這些要求,德州儀器 (TI) 發表 4 款 OMAP™ 處理器,率先採用 ARM Cortex-A8 核心元件,將筆電般的高效能及掌上型裝置低耗電特性整合至單晶片內。這 4 款新型 OMAP35x™ 應用處理器皆包含具彈性架構的 600MHz Cortex-A8 核心,效能是現有 300MHz ARM9 元件的 4 倍,適合可攜式導航裝置、網路家電應用和可攜式病患監控裝置等。

最佳的通用、多媒體與繪圖功能組合
TI OMAP35x 產品線包含 OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525 和 OMAP3530 等 4 顆單晶片處理器,分別提供不同的功能組合,包括 Cortex-A8 核心、豐富的多媒體週邊功能、OpenGL ES 2.0 相容繪圖引擎、視訊加速器以及 TMS320C64x+™ DSP 核心。而專為視訊應用客戶設計的 TI DaVinci™ 軟體技術,也可運用在擁有最高視訊處理效能的 OMAP3525 及 OMAP3530 中。由 400 多家協力廠商組成的 TI Developer Network 更提供從作業系統實作到使用者界面設計等 OMAP35x 元件應用開發支援。這些應用處理器支援 1200 萬畫素的靜止影像擷取,而且所有元件的接腳完全相容,廠商僅需依單一平台就能高效發展完整的產品線。除此之外,現有 ARM 元件及 C64x+ DSP 軟體也與 OMAP35x 元件核心完全相容。

OMAP3503:彈性架構應用處理器
目前已開始提供樣品的 OMAP3503 包含 1 個 600MHz Cortex-A8 核心及整合性週邊功能,其中 Cortex-A8 核心的時脈速度提升至 300MHz ARM9 核心的二倍,效能也因此高出二倍。OMAP3503 還透過彈性架構設計將效能再提升二倍,這種架構能在一顆處理器上實現指令層級的並行運算,使 CPU 總處理能力超過同時脈的不同架構元件。Cortex-A8 利用這兩種技術將總效能提高 4 倍,運算速度更高達 1200 Dhrystone MIPS 以上,不僅能執行 Windows® Embedded CE 和 Linux 等功能完整的作業系統,還能加快資料庫、試算表、簡報、電子郵件、音訊和視訊附件、網頁瀏覽和視訊會議等應用的操作速度。這款元件更可縮短開機時間並支援 Java 應用,特別適合嵌入式處理器電路板。

OMAP3515:遊戲品質的整合繪圖功能
OMAP3515 處理器除了週邊及 ARM 核心都與 OMAP3503 相同外,還包括首次在市場推出的整合式 OpenGL ES 2.0 繪圖引擎。該繪圖引擎是以 Imagination 的 PowerVR SGX 繪圖加速器為基礎,為 OMAP3515 提供照片般真實的繪圖能力,大幅改善智慧型裝置的使用者界面,更使得 OMAP3515 成為嵌入式遊戲或簡易型可攜式導航系統的最佳處理器。

OMAP3525:嵌入式應用多媒體處理
OMAP3525 包含 OMAP3503 的所有基本功能,並滿足高畫質視訊、影像、音訊和多媒體加速功能的需求。整合 1 個 C64x+ DSP 核心、專屬電路視訊和影像處理以及視訊專用週邊,OMAP3503 提供以每秒 30 個圖框的速率執行 MPEG-4 簡單類別的 720p 高畫質視訊解碼,特別適合可攜式媒體播放器使用。

OMAP3530:多媒體智慧型產品的單晶片解決方案
OMAP3530 是將 ARM、DSP、繪圖引擎和週邊功能整合成單晶片的強大處理器,最適合需要高效能、低耗電和高產出的娛樂應用。OMAP3530 將所有功能融合至最佳化功耗設計,以便廠商開發更輕薄短小的產品,如網路家電應用和可攜式病患監控裝置等。另外,設計人員也能更輕易地將新的使用者界面和繪圖功能整合到現有的商用或消費性產品中。

值得一提的是,OMAP35x 處理器可在 Windows Embedded CE 6.0R2 作業系統的搭配下,協助廠商更快開發成本更低和具上網功能的商用和消費性智慧產品。

為了提供嵌入式應用在電力供應有限的環境中維持最佳效能,OMAP35x 元件整合了三種技術以降低耗電。首先,這款元件採用多核心架構設計,每個核心都能有效處理所負責的工作,達到效率最佳化。其次,這款新元件採用65奈米低耗電製程技術。最後,OMAP35x 採用的 TI SmartReflex™ 技術,可根據元件的工作情形、操作模式、製程技術和溫度變異動態控制電壓、頻率和電源。

完整的硬體、軟體和工具解決方案
OMAP35x 評估模組採用模組化及可擴充式設計,提供 OMAP3503 應用開發所需的全部組件。這套模組包含 OMAP35x 元件專用的整合式電源管理和類比解決方案,並能彈性增加各種特殊應用電路板,以及支援 Linux 和 Windows® Embedded CE 開發。OMAP35x 評估模組還提供以 2.6.22 版核心為基礎的 OMAP3503 Linux 電路板支援套件、週邊裝置驅動程式、U-boot 開機管理程式和以 Busybox 為基礎的根檔案系統。TI 還將為開發商提供 Windows CE 6.0R2 電路板支援套件。設計人員即日起就能訂購 OMAP35x 評估模組,每套建議單價為 1495 美元。

價格與供應時程
OMAP3503 每百顆採購量的建議零售單價為 25.95 美元。這款處理器目前有兩種封裝,其中接腳間距 0.4 毫米的元件已開始供應,可於收到訂單後 4 週內出貨。接腳間距 0.65 毫米的 OMAP3503 將在 2008 年第 2 季推出。OMAP3515、OMAP3525 和 OMAP3530 等 3 款元件及其完整應用開發工具將在 2008 下半年上市。欲瞭解詳細資訊或訂購評估模組,請至以下網站: www.ti.com/omap3503pr 。

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