全球領先的矽產品智財權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，針對使用CEVA-X DSP核心系列的開發人員，推出下一代的DSP子系統平臺。這款全新且性能穩健的解決方案是以CEVA獲得公認的功能強大之複雜、多功能通信產品為基礎，並可提供全面且經過驗證的方案，可將其核心有效地整合在複雜的系統單晶片 (SoC) 上。該平臺有兩個版本：針對無線基帶應用而優化的CEVA XS-1100A；及瞄準多媒體及其它需要高性能信號處理能力應用的CEVA XS-1200A。
這些可配置、高效率的硬體平臺可減少開發的工作量，降低成本高昂的重新開發 (re-spin) 之風險，並最終縮短嵌入式處理器應用產品的上市時間。它採用業界標準的系統匯流排，讓設計人員能夠增添自己的硬體區塊，或者將DSP連接到其他的片上系統，從而使CEVA核心的整合變得非常簡單而有效率。透過CEVA的智慧功率管理單元 (PMU) 技術，兩個版本的平臺都支持關鍵的低功耗設計要求；智慧功率管理單元可根據事件類型、源、目的地、主控端 (initiator) 和持續時間，分別進行每一個資源和陣列的自動睡眠/喚醒。
CEVA 企業市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們的客戶身處於某些發展最快及最具活力的市場領域中，故需要盡可能地減少開發的時間、風險和複雜性。這次我們在無線和多媒體領域專業技術的基礎上所推出的增強型平臺，可為客戶提供極其有效的方法，讓他們在完整的系統中充分利用CEVA的DSP核心系列產品之功能。我們超過90% 的CEVA-X DSP核心客戶還獲得授權使用互補的CEVA子系統，這說明了這些平臺能為複雜處理器解決方案的開發，帶來關鍵的增值能力。”
這兩款經由眾多客戶在目標應用領域中運用而不斷發展出來的平臺，具有架構增強功能，能夠大幅縮小晶粒的尺寸 (die size)、降低功耗，同時不影響性能。它們適用於最複雜和整合度最高的SoC，並帶有完整的AHB陣列、DMA、TDM埠、功率管理、外部主/從埠、完整的以DSP為導向的周邊，以及L2記憶體的介面。
與CEVA前一代的平臺產品相比，全新的平臺可為設計人員提供如下的優勢：
• 速度提高10%；
• 晶粒尺寸縮小20%；
• 洩漏功耗降低20%，動態功耗降低10%；
• 時鐘樹單元減少50%，以確保較高的生產良率；
• 對H.264等視頻編解碼標準的MHz要求降低5%。
應用優化平臺
CEVA XS1100A平臺針對無線基帶和通用DSP解決方案進行了優化，並緊密地結合CPU 和 DSP，以滿足即時基帶處理的需求。其主要特性如下：
• 智慧功率管理單元 (PMU)，用於功耗的動態控制；
• 一套完整的、可透過APB橋擴充的硬體周邊；
• 經由AHB相容的橋提供主控制器的連接性；
• 兩級記憶體架構，可實現CEVA DSP 和 ARM核心之間的記憶體共用，從而減少系統的複雜性、晶粒尺寸及降低功耗；
• 代碼替換單元實現運行中 (on-the-fly) 的韌體程式旁路。
CEVA XS1200A平臺以多媒體及其它DSP密集型應用為目標，能夠實現CPU和DSP的去耦 (de-coupling)，以支援多個獨立的時鐘系統。它整合了以下一些額外功能，可增強數位多媒體設備等應用的系統處理能力：
• 具有3D傳輸能力的16路先進DMA，使DSP能夠自動地處理大部分資料流量；
• 第三方加速器介面，適用於DSP密集型的應用；
• 多達4個TDM埠，可作為音頻和語音資料的介面。
關於 CEVA
CEVA 公司總部位於美國加利福尼亞州聖荷西，是專為行動、消費電子和儲存應用提供矽智財權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商。CEVA的IP系列包括針對多媒體、音頻、分組語音 (VoP) 、藍牙 (Bluetooth) 和串列 ATA (SATA) 的廣泛全面的平臺解決方案，以及各式各樣的可編程 DSP 核心和針對多個市場的不同性價比子系統。2007年，CEVA 的 IP 在2.25億個系統設備上使用。要瞭解更多資訊，請登錄公司網站www.ceva-dsp.com。
－ 完 －
發稿：CEVA 公司
代發：雋科公關有限公司
媒體垂詢，請聯絡：
CEVA
Richard Kingston
電話：(1) 408 5142976
電郵：richard.kingston@ceva-dsp.com 雋科公關
葉淑禮/李家慧
電話：(852) 2525 8186 / 2525 3980
傳真：(852) 2525 1893
電郵：alisa@techworksasia.com/
karrie@techworksasia.com
這些可配置、高效率的硬體平臺可減少開發的工作量，降低成本高昂的重新開發 (re-spin) 之風險，並最終縮短嵌入式處理器應用產品的上市時間。它採用業界標準的系統匯流排，讓設計人員能夠增添自己的硬體區塊，或者將DSP連接到其他的片上系統，從而使CEVA核心的整合變得非常簡單而有效率。透過CEVA的智慧功率管理單元 (PMU) 技術，兩個版本的平臺都支持關鍵的低功耗設計要求；智慧功率管理單元可根據事件類型、源、目的地、主控端 (initiator) 和持續時間，分別進行每一個資源和陣列的自動睡眠/喚醒。
CEVA 企業市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們的客戶身處於某些發展最快及最具活力的市場領域中，故需要盡可能地減少開發的時間、風險和複雜性。這次我們在無線和多媒體領域專業技術的基礎上所推出的增強型平臺，可為客戶提供極其有效的方法，讓他們在完整的系統中充分利用CEVA的DSP核心系列產品之功能。我們超過90% 的CEVA-X DSP核心客戶還獲得授權使用互補的CEVA子系統，這說明了這些平臺能為複雜處理器解決方案的開發，帶來關鍵的增值能力。”
這兩款經由眾多客戶在目標應用領域中運用而不斷發展出來的平臺，具有架構增強功能，能夠大幅縮小晶粒的尺寸 (die size)、降低功耗，同時不影響性能。它們適用於最複雜和整合度最高的SoC，並帶有完整的AHB陣列、DMA、TDM埠、功率管理、外部主/從埠、完整的以DSP為導向的周邊，以及L2記憶體的介面。
與CEVA前一代的平臺產品相比，全新的平臺可為設計人員提供如下的優勢：
• 速度提高10%；
• 晶粒尺寸縮小20%；
• 洩漏功耗降低20%，動態功耗降低10%；
• 時鐘樹單元減少50%，以確保較高的生產良率；
• 對H.264等視頻編解碼標準的MHz要求降低5%。
應用優化平臺
CEVA XS1100A平臺針對無線基帶和通用DSP解決方案進行了優化，並緊密地結合CPU 和 DSP，以滿足即時基帶處理的需求。其主要特性如下：
• 智慧功率管理單元 (PMU)，用於功耗的動態控制；
• 一套完整的、可透過APB橋擴充的硬體周邊；
• 經由AHB相容的橋提供主控制器的連接性；
• 兩級記憶體架構，可實現CEVA DSP 和 ARM核心之間的記憶體共用，從而減少系統的複雜性、晶粒尺寸及降低功耗；
• 代碼替換單元實現運行中 (on-the-fly) 的韌體程式旁路。
CEVA XS1200A平臺以多媒體及其它DSP密集型應用為目標，能夠實現CPU和DSP的去耦 (de-coupling)，以支援多個獨立的時鐘系統。它整合了以下一些額外功能，可增強數位多媒體設備等應用的系統處理能力：
• 具有3D傳輸能力的16路先進DMA，使DSP能夠自動地處理大部分資料流量；
• 第三方加速器介面，適用於DSP密集型的應用；
• 多達4個TDM埠，可作為音頻和語音資料的介面。
關於 CEVA
CEVA 公司總部位於美國加利福尼亞州聖荷西，是專為行動、消費電子和儲存應用提供矽智財權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 核心的領先授權廠商。CEVA的IP系列包括針對多媒體、音頻、分組語音 (VoP) 、藍牙 (Bluetooth) 和串列 ATA (SATA) 的廣泛全面的平臺解決方案，以及各式各樣的可編程 DSP 核心和針對多個市場的不同性價比子系統。2007年，CEVA 的 IP 在2.25億個系統設備上使用。要瞭解更多資訊，請登錄公司網站www.ceva-dsp.com。
－ 完 －
發稿：CEVA 公司
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CEVA
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電郵：richard.kingston@ceva-dsp.com 雋科公關
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