科勝訊系統公司宣佈，推出全球首款超寬頻(SWB)音訊輸入處理器系統單晶片(SoC) CX20708。全新的單晶片解決方案鎖定家庭網路視訊(home telepresence)和語音辨識應用，並適用於次世代的Smart TV和電視遊樂器等各種應用。
這款高度整合的晶片具備SWB音訊處理演算法，可提供清晰、全雙工、低延遲率的音訊體驗。此外，CX20708同時也是「Skype TV Certified」的音訊零件，代表這款全新的晶片符合Skype對效能和品質規格嚴格的要求，包括高語音/雜訊比例 (speech-to-noise ratio)、自然語音平均意見得分 (MOS)，以及長達5公尺的長程語音接收等。
就Smart TV和其他人機介面設備的語音應用而言，服務體驗品質(QoE)對產品成功與否乃為重要關鍵。科勝訊藉由技術的領導地位和獨家的語音處理技術，發展出CX20708，以協助OEM廠商在整合現代客廳電子用品的語音輸入功能時，克服噪音、物理和電性等各方面的挑戰。
根據市場研究機構 In-Stat 最近發佈的《全球網路智慧型消費性電子市場》報告指出，Smart TV的發展和應用預期在未來五年會迅速激增；因此，網路型消費性電子產品的出貨也將隨之成長六倍，其使用數量在2014年時將越過2.3億。In-Stat也估計，Smart TV(可支援網路應用程式)的出貨量將在2015年佔全球網路型消費性電子產品出貨的五成以上。
科勝訊系統公司總裁暨執行長Sailesh Chittipeddi博士表示：「我們密切關注電視和通訊應用匯流的發展趨勢，並已將我們在音訊方面的專精技術應用到全球市場對Smart TV的快速需求。我們針對超寬頻的獨家語音處理演算法，為客戶提供可提升整體使用體驗的精準音訊功能，而且我們樂見科勝訊的音訊解決方案獲得Skype TV認證的肯定。」
CX20708 SoC高度整合了高傳真的16位元類比數位轉換器(ADC)、麥克風 pre-amp、非同步抽樣率轉換器、同步交換援衝和科勝訊備受好評的數位訊號處理器。
主要功能包括：
• I2S /USB介面－可整合於高畫質相機模組或直接內建於電視或機上盒產品中
• 整合型SWB語音處理技術－確保最佳效能的語音品質
• 遠場接收麥克風和波束形成技術－可針對長距離擴音器和語音辨識應用，為雙麥克風陣列系統提供最佳效能
• 整合式麥克風pre-amp、類比數位轉換器(ADC)和數位訊號處理器(DSP)－為單晶片語音輸入功能而設
• 次波段聲學回音消除技術－可提供全雙工語音辨識功能
供貨、封裝技術與訂價
CX20708現可對已認證的OEM/ODM客戶提供樣本和評估板。這款SoC採用9x9mm、76針腳的方型扁平式封装(QFN)技術，是一款環保、符合RoHS/環保規定的零件。CX20708原型晶片的每1,000顆量售價為每顆3美元。
這款高度整合的晶片具備SWB音訊處理演算法，可提供清晰、全雙工、低延遲率的音訊體驗。此外，CX20708同時也是「Skype TV Certified」的音訊零件，代表這款全新的晶片符合Skype對效能和品質規格嚴格的要求，包括高語音/雜訊比例 (speech-to-noise ratio)、自然語音平均意見得分 (MOS)，以及長達5公尺的長程語音接收等。
就Smart TV和其他人機介面設備的語音應用而言，服務體驗品質(QoE)對產品成功與否乃為重要關鍵。科勝訊藉由技術的領導地位和獨家的語音處理技術，發展出CX20708，以協助OEM廠商在整合現代客廳電子用品的語音輸入功能時，克服噪音、物理和電性等各方面的挑戰。
根據市場研究機構 In-Stat 最近發佈的《全球網路智慧型消費性電子市場》報告指出，Smart TV的發展和應用預期在未來五年會迅速激增；因此，網路型消費性電子產品的出貨也將隨之成長六倍，其使用數量在2014年時將越過2.3億。In-Stat也估計，Smart TV(可支援網路應用程式)的出貨量將在2015年佔全球網路型消費性電子產品出貨的五成以上。
科勝訊系統公司總裁暨執行長Sailesh Chittipeddi博士表示：「我們密切關注電視和通訊應用匯流的發展趨勢，並已將我們在音訊方面的專精技術應用到全球市場對Smart TV的快速需求。我們針對超寬頻的獨家語音處理演算法，為客戶提供可提升整體使用體驗的精準音訊功能，而且我們樂見科勝訊的音訊解決方案獲得Skype TV認證的肯定。」
CX20708 SoC高度整合了高傳真的16位元類比數位轉換器(ADC)、麥克風 pre-amp、非同步抽樣率轉換器、同步交換援衝和科勝訊備受好評的數位訊號處理器。
主要功能包括：
• I2S /USB介面－可整合於高畫質相機模組或直接內建於電視或機上盒產品中
• 整合型SWB語音處理技術－確保最佳效能的語音品質
• 遠場接收麥克風和波束形成技術－可針對長距離擴音器和語音辨識應用，為雙麥克風陣列系統提供最佳效能
• 整合式麥克風pre-amp、類比數位轉換器(ADC)和數位訊號處理器(DSP)－為單晶片語音輸入功能而設
• 次波段聲學回音消除技術－可提供全雙工語音辨識功能
供貨、封裝技術與訂價
CX20708現可對已認證的OEM/ODM客戶提供樣本和評估板。這款SoC採用9x9mm、76針腳的方型扁平式封装(QFN)技術，是一款環保、符合RoHS/環保規定的零件。CX20708原型晶片的每1,000顆量售價為每顆3美元。
