軟性電子是什麼
軟性電子製作於軟性基板上，如塑膠基板、金屬薄板等之電子元件產品，所以軟性電子產品在彎曲或捲曲的狀態下，仍可正常運作。軟性電子牽涉到的是新的材料及新的技術，並且預期將帶來新的應用。
輕、薄、短、小電子產品的下一歩
在手機、螢幕等硬式電子產品，發展到目前為止，除了講究輕、薄、短、小之外，似乎再也變不出什麼新把戲，當我們正在思考下一歩是什麼的時候，世界各國正積極投入軟性電子技術的研發，而現在，我們也看到了許多像是軟性OLED照明等概念產品，或是已經商品化的產品，例如，軟性電池、電子紙、軟性薄膜太陽能板等等。
歐美投入十三億美元於軟性電子
依據工研院產經中心整理的資料顯示，在2000年1月到2007年9月之間，歐洲政府投入超過四億美元的研究經費，美國政府則投入2.5億美元以上的經費，若加計創投的資金，這將近七年的時間內，總計兩地已投入超過十三億美元的金額在軟性電子的技術研發上。無論是在軟性Logic & memory、軟性感測器、軟性照明、軟性能源、軟性顯示器等應用領域中，都看到國家或是企業投入的影子。有的採用現有之半導體技術，也有採用創新的噴墨、印刷技術，來將軟性電子元件製作在軟性基板上。
IDTechEx 2006年的調查數據顯示，軟性電子在包含有機電子(Organic Electronics)及印刷電子(Printed Electronics)這一部分，預計到2025年時全球市值可達三千億美金。各國重視軟式電子的發展，在專利的投入上也有跡可尋，全球登記在案的有機電子專利，在2005年達到將近六千件，而1998年時，才只有一千件。
工研院認為，電子產業到目前為止已有兩波上升趨勢線，第一次是由1996年開始的IC產業所帶起美金36億的市場，第二次是由1999年開始的LCD產業所帶起美金25億的市場，而軟式電子則有機會創造電子產業的第三波機會，但市場規模現在無法預估。
軟性電子的挑戰與機會
但凡新技術的出現，都將面臨自己的挑戰，同時也有機會存在。軟式電子也不例外。工研院電光所侯維新表示：軟式電子所面臨的挑戰來自於技術與市場，包括：效能、生產製造、材料、穩定性、低成本的期望及應用等。以材料為例，則必須解決低移動性、不均勻、低穩定性等問題。以價格為例，RFID晶片，2006年的價格是每顆美金0.3元，2008年時將降到每顆美金0.1元；RFID Tag，2006年的價格是每片Tag 美金1元，2008年的價格則是每片美金0.3元；而Printed RFID的價格，則因著基材的不同而不同，最高的價格是美金0.1元，最低的價格是美金0.02元。
侯維新認為軟性電子的特性，將可能在幾個市場區段中發展，首先是大面積的應用上，其次是需要彎曲的應用，最後則是多功能的平面，就像皮膚表面需要各種不同的感應器，如痛覺、觸覺等，這種情況是現在硬式矽晶半導體所做不到的部分。侯維新進一步表示，以上這些應用是綜合國外廠商的看法，所歸納出來。至於是否有機會取代現存的半導體產品，侯維新則語帶保留地說：半導體製程已經太便宜了。侯維新接著強調，軟式電子不是要和IC半導體競爭。但新的應用會是什麼，現階段似乎是個值得研究的議題。
軟性電子製作於軟性基板上，如塑膠基板、金屬薄板等之電子元件產品，所以軟性電子產品在彎曲或捲曲的狀態下，仍可正常運作。軟性電子牽涉到的是新的材料及新的技術，並且預期將帶來新的應用。
輕、薄、短、小電子產品的下一歩
在手機、螢幕等硬式電子產品，發展到目前為止，除了講究輕、薄、短、小之外，似乎再也變不出什麼新把戲，當我們正在思考下一歩是什麼的時候，世界各國正積極投入軟性電子技術的研發，而現在，我們也看到了許多像是軟性OLED照明等概念產品，或是已經商品化的產品，例如，軟性電池、電子紙、軟性薄膜太陽能板等等。
歐美投入十三億美元於軟性電子
依據工研院產經中心整理的資料顯示，在2000年1月到2007年9月之間，歐洲政府投入超過四億美元的研究經費，美國政府則投入2.5億美元以上的經費，若加計創投的資金，這將近七年的時間內，總計兩地已投入超過十三億美元的金額在軟性電子的技術研發上。無論是在軟性Logic & memory、軟性感測器、軟性照明、軟性能源、軟性顯示器等應用領域中，都看到國家或是企業投入的影子。有的採用現有之半導體技術，也有採用創新的噴墨、印刷技術，來將軟性電子元件製作在軟性基板上。
IDTechEx 2006年的調查數據顯示，軟性電子在包含有機電子(Organic Electronics)及印刷電子(Printed Electronics)這一部分，預計到2025年時全球市值可達三千億美金。各國重視軟式電子的發展，在專利的投入上也有跡可尋，全球登記在案的有機電子專利，在2005年達到將近六千件，而1998年時，才只有一千件。
工研院認為，電子產業到目前為止已有兩波上升趨勢線，第一次是由1996年開始的IC產業所帶起美金36億的市場，第二次是由1999年開始的LCD產業所帶起美金25億的市場，而軟式電子則有機會創造電子產業的第三波機會，但市場規模現在無法預估。
軟性電子的挑戰與機會
但凡新技術的出現，都將面臨自己的挑戰，同時也有機會存在。軟式電子也不例外。工研院電光所侯維新表示：軟式電子所面臨的挑戰來自於技術與市場，包括：效能、生產製造、材料、穩定性、低成本的期望及應用等。以材料為例，則必須解決低移動性、不均勻、低穩定性等問題。以價格為例，RFID晶片，2006年的價格是每顆美金0.3元，2008年時將降到每顆美金0.1元；RFID Tag，2006年的價格是每片Tag 美金1元，2008年的價格則是每片美金0.3元；而Printed RFID的價格，則因著基材的不同而不同，最高的價格是美金0.1元，最低的價格是美金0.02元。
侯維新認為軟性電子的特性，將可能在幾個市場區段中發展，首先是大面積的應用上，其次是需要彎曲的應用，最後則是多功能的平面，就像皮膚表面需要各種不同的感應器，如痛覺、觸覺等，這種情況是現在硬式矽晶半導體所做不到的部分。侯維新進一步表示，以上這些應用是綜合國外廠商的看法，所歸納出來。至於是否有機會取代現存的半導體產品，侯維新則語帶保留地說：半導體製程已經太便宜了。侯維新接著強調，軟式電子不是要和IC半導體競爭。但新的應用會是什麼，現階段似乎是個值得研究的議題。
