亞利桑那州大學軟性顯示器中心開發軟性塑膠基板 製作CMOS電路

本文作者:admin       點擊: 2009-05-18 00:00
前言:
亞利桑那州大學軟性顯示器中心( Flexible Display Center)與德州大學達拉斯分校聯合宣布已成功在軟性塑膠基板 (Flexible Plastic Substrate)上製作CMOS電路系統. 這項成功的開發將主促進軟性電子應用.新的塑料CMOS電路已展示特殊的功率效能,耗電量只有傳統薄膜晶體電路的三分之一,使軟性CMOS可理想的運用于潛在應用,如智能醫療繃帶或檢傷分類貼片( Triage Patche)

 “軟性CMOS晶體管的開發是一個重大的進展,” 德州大學達拉斯分校研究中心Bruce Gnade 博士說到“這代表著朝向開創更高階軟性電子電路系統的第一步,就如同當年的邏輯和記憶體。”

這個研究及開發項目的重點是結合N型非晶矽及P型有機矽這兩種類型的薄膜晶體管( TFTs ),在軟性PEN (polyethylene napthalate)上製作CMOS邏輯閘門.在NMOS及PMOS晶體管間的電子二元性實現大幅度降低軟性電路的功率消耗。

“我們與德州大學達拉斯分校的研究和發展工作目的是加快發展的軟性電子產品。今天的發布是實現這一目標的一大步” 亞利桑那州大學軟性顯示器中心Backplane Electronics 研發總監David Alle說到。 “我們與德州大學達拉斯分校展示這項開發將開闢軟性電子應用的無限可能性


亞利桑那州大學柔性顯示器中心是一個政府-大學-學術界的合作關係,其任務是推動發展全彩色柔性電子顯示技術並使之商業化。柔性顯示器中心是經由美國陸軍和美國亞利桑那州立大學10年合作協議成立,此外, FDC也與許多世界領先的顯示技術,材料和工藝設備供應商有著夥伴關係,如:LG Display, HP, E Ink, Universal Display Corporation, DuPont Teijin Films, EV Group,以及與領先的顯示技術集成,如:General Dynamics, Raytheon, Boeing, Honeywell, and L3 Communications

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