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大金工業株式會社選用快捷半導體的微型DIP封裝智慧功率模組

本文作者：admin 點擊： 2004-02-20 00:00

前言：

大金工業株式會社為其三相住宅空調設備選用快捷半導體的微型DIP封裝智慧功率模組(SPM™)

快捷半導體預計每年向大金交�400,000個微型SPM元件

大金工業株式會社 (Daikin Industries Ltd.) 作為首要的住宅、商用和工業用空調系統製造商，決定選用快捷半導體 (Fairchild Semiconductor) 的600 Vac、10 A 微型智慧功率模組 (SPM™)，為其高效能的三相空調變頻器系統提供動能。

快捷半導體的微型SPM是全面最佳化的智慧IGBT模組，裝置於微型雙列直插式封裝 (微型DIP) 內。這種外型緊湊 (44 x 26.8mm)、以陶瓷為基座的移模封裝能為微型SPM帶來節省電路板空間及熱性能等別具競爭力的優勢。微型SPM同時具備經改良的技術，如高防閂鎖能力和內置dv/dt受控的高壓積體電路 (HVIC) 等。大金選用微型SPM的原因在於產品擁有卓越性能，而且快捷半導體具備優良的工程支援記錄。大金為日本市場所提供的商用和工業用空調系統占總量三分之一以上。而快捷半導體預期每年將為大金交�400,000個微型SPM元件。

大金產品開發部經理Shigenobu Izumi表示：「快捷半導體將繼續領導集成智慧功率模組的發展，而其先進技術在協助大金製造同級產品中最高效的空調機設備方面，發揮積極重要的作用。快捷半導體由封裝至設計和測試階段所提供的可靠性資料和技術資料，能滿足我們嚴格的品管要求。他們的技術支援更令到大金能合時地迅速完成設計程式。」

快捷半導體高功率產品部副總裁Taehoon Kim對微型SPM評價說：「這項行業先進產品的成功開發，來自於雙方的知識結合和緊密協作。這小型元件能簡化應用設計和減少電路板空間，從而增強系統可靠性和大幅降低成本。」

快捷半導體日本公司總裁Greg Helton表示：「我們非常高興能與大金合作，為其消費電子應用提供微型SPM元件。快捷半導體已承諾為大金及其世界各地客戶提供卓越的技術服務和尖端科技。」

欲獲更多訊息，請造訪快捷公司的網頁，網址為：

www.fairchildsemi.com，或聯絡快捷公司香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338；或台灣辦事處，電話為 (886-2) 2712 0500。

要瞭解有關產品的更多資訊，請訪問網頁：

www.fairchildsemi.com/spm。

大金工業株式會社簡介

大金工業株式會社是全球領先的商用和工業用空調系統製造商，在日本佔有超過三分之一的市場份額，並在中國、東南亞、歐洲和北美擁有良好的市場地位。該公司也是含氟化合物行業的領先廠商之一，在全球的市場份額接近20%。大金的僱員人數約為15,000，並在全球11個國家設有製造設施。該公司同時名列Nikkei 300 Index公司。查詢更多資訊，請訪問網站：

http://www.daikin.com。

快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) 是全球首屈一指的多元市場高性能產品供應商。該公司全力提供先進的功率及介面方案，能滿足現今及未來的電子市場需求。快捷半導體的元件正廣泛用於電腦、通訊、消費類產品、工業及汽車應用等領域。快捷半導體的9,500名員工在美國緬因州南波特蘭市總部及世界其他地方，從事有關產品的設計、製造和銷售工作，包括功率、類比和混合訊號、介面、邏輯及光電子等。詳情請流覽網站：

www.fairchildsemi.com。

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