快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣佈推出全面最佳化的集成式FET加驅動器功率級解決方案FDMF6700，採用超緊湊型6mm x 6mm MLP封裝。對於空間極度受約束的應用，如小外形尺寸的桌上型電腦、影音媒體中心PC、超密集伺服器、刀鋒型伺服器、先進的遊戲系統、圖形卡、網路和電信設備，以及其它電路板空間有限的DC-DC應用，FDMF6700為設計人員提供別具吸引力的解決方案。
在個人電腦主機板中，典型的降壓轉換器在每相位可能包含：採用DPAK封裝的三個N溝道MOSFET及採用SO8封裝的一個驅動器IC。通過利用新型的高集成度FDMF6700取代這些元器件，設計人員能夠節省80% 以上的寶貴電路板空間。
此外，通過把元器件集成到最佳化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板佈局雜散電感和各個離散封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。
快捷半導體的功能功率部桌上型式電腦、伺服器和遊戲產品全球市場經理Roberto Guerrero稱：“採用新型6mm x 6mm MLP 封裝的FDMF6700較目前市場上其它DrMOS 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了快捷半導體在超高密度DrMOS技術領域的領導地位。”
這個全面的DrMOS產品系列為設計人員提供了很好的選擇，可以合適的價格針對合適的應用選擇合適的性能。
FDMF6700以40腳 (6mm x 6mm) MLP封裝供貨，並採用無鉛端子，潮濕敏感度符合 IPC/JEDEC 標準 J-STD-020 無鉛迴焊的要求，所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。
在個人電腦主機板中，典型的降壓轉換器在每相位可能包含：採用DPAK封裝的三個N溝道MOSFET及採用SO8封裝的一個驅動器IC。通過利用新型的高集成度FDMF6700取代這些元器件，設計人員能夠節省80% 以上的寶貴電路板空間。
此外，通過把元器件集成到最佳化的單一封裝解決方案中，能夠消除電路板佈局雜散電感和各個離散封裝器件引線的寄生電感，從而提高整體效率。
快捷半導體的功能功率部桌上型式電腦、伺服器和遊戲產品全球市場經理Roberto Guerrero稱：“採用新型6mm x 6mm MLP 封裝的FDMF6700較目前市場上其它DrMOS 器件的體積小44%。全新的解決方案奠定了快捷半導體在超高密度DrMOS技術領域的領導地位。”
這個全面的DrMOS產品系列為設計人員提供了很好的選擇，可以合適的價格針對合適的應用選擇合適的性能。
FDMF6700以40腳 (6mm x 6mm) MLP封裝供貨，並採用無鉛端子，潮濕敏感度符合 IPC/JEDEC 標準 J-STD-020 無鉛迴焊的要求，所有快捷半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。
