Microchip擴展高電流LDO系列

Microchip Technology，在其能配合陶瓷電容器穩定輸出的高電流低壓差穩壓器 (LDO) 系列中，加入了500mA的 MCP1725 和 MCP1825 LDO，以及1A的 MCP1826 (MCP1725/182X) LDO。這些性能提升的新型LDO，採用面積小至2 x 3毫米的 DFN及SOT223封裝，並可提供多元化功能，如Shutdown、電源正常輸出及可調式電源正常輸出延遲。它們使Microchip現有的LDO系列再添生力軍，使其全產品線的低輸出電壓、高電流LDO產品更臻完備，並能以廣泛全面的功能和封裝，滿足嚴峻的設計要求。 

MCP1725/182X LDO的輸出電壓可低至0.8V，特別適合應用於不斷要求更低電壓的現場可程式化閘陣列 (FPGA)、客製化積體電路 (ASIC) 及邏輯核心產品。這些LDO採用耐熱封裝，典型低壓差電壓介於210~250mV之間，能在全電流狀況下支援範圍寬廣的輸入/輸出電壓，因此，能適用各種不同應用。此外，它們亦能配合陶瓷電容器穩定輸出，靜態耗電流低至120~140微安培，有助實現更小巧、更具效率的設計。  

Microchip類比及介面產品部門副總裁Bryan Liddiard表示：「MCP1725/182X LDO迎合更先進FPGA及核心邏輯與日俱增的低電壓需求，並以符合電源效益和節省空間的封裝，提供極富競爭優勢的電流和功能組裝。」

Microchip類比及介面產品部門產品行銷工程師Mikhail Voronoiuk補充：「Microchip一應俱全的LDO系列，全面滿足了現今線性直流/直流電壓轉換應用的嚴格要求。我們的高性能LDO系列如虎添翼，實在令人振奮。」
 
元件特殊功能

MCP1825S 和 MCP1826S 屬於基本型LDO，分別採用三接腳500 mA和1 A規格；MCP1825和MCP1826添加了Shutdown 及電源正常輸出功能；MCP1725屬於全功能500 mA LDO，兼備電源正常輸出延遲及有助提升負載調節效能的感測接腳。新元件使Microchip現有的高電流LDO系列更充實，包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全線產品適用於受熱量和空間限制、又需要高電流或低操作電壓的消費和工業性電子設備，如電腦繪圖處理器、可攜式錄影機、纜線機上盒及開關式電源後置穩壓器等。 

供貨時程

MCP1725/182X LDO現於分別於 http://sample.microchip.com 及 www.microchipdirect.com  供應樣本及接受批量訂貨。封裝細節如下：

MCP1725
• 八接腳2 x 3毫米DFN封裝 
• 八接腳SOIC封裝
MCP1825
• 五接腳SOT223封裝
• 五接腳DDPAK及TO220封裝
MCP1825S
• 三接腳SOT223封裝
• 三接腳DDPAK及TO220封裝 
MCP1826
• 五接腳SOT223封裝
• 五接腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826S
• 三接腳SOT223封裝
• 三接腳DDPAK及TO220封裝

有關MCP1725/182X LDO的詳情，可瀏覽以下網頁：
• www.microchip.com/MCP1725
• www.microchip.com/MCP1825
• www.microchip.com/MCP1825S
• www.microchip.com/MCP1826
• www.microchip.com/MCP1826S

有關各款新產品的進一步資料，可聯絡Microchip的業務代表、全球授權經銷商，或瀏覽以下網頁： www.microchip.com/LDO。