Actel公司宣佈為其低功耗5µW IGLOO現場可編程閘陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝,是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝,為業界發展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成,與其它競爭的可編程邏輯產品相比,新封裝器件可為設計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O,以及減小尺寸達36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小,是智慧型電話、可攜式媒體播放機、安全行動通信設備、遙控感測器、保安鏡頭和可攜式醫療設備等功耗敏感及空間受限的掌上型設備的理想解決方案。
Actel公司董事總經理兼總裁 John East表示:“今天,設計人員需要小型封裝的超低功耗器件、功率最佳化的設計工具,以及相輔相成的IP解決方案以創建成功的可攜式應用。Actel將針對這些領域而繼續進行研發創新,為可編程設計邏輯器件行業建立新的標準。隨著Actel不斷向前發展,我們將繼續致力於解決可攜式產品設計人員所面臨的獨特挑戰,尤其是在功率效率和功率管理所需的輔助性技術方面。我們期望一提到功耗時,設計人員就會立即想到Actel。”
4x4封裝系列的首款器件是30,000門的IGLOO AGL030。較之於其它競爭產品,這款IGLOO FPGA的靜態功耗只是其二百分之一,而電池壽命可延長超過10倍。此外,Actel還提供採用接腳相容8x8 mm 及 5x5 mm封裝功能豐富的IGLOO系列器件,可以實現封裝之間的移植。4x4mm器件帶有板上 快閃記憶體、66個使用者I/O和超過192個等效巨集單元。IGLOO支援獨有的低功耗狀態,如Actel的創新Flash*Freeze模式,能夠停止時鐘,讓I/O進入已知狀態,並大大降低功耗,又同時保存SRAM和寄存器的狀態。在單個引腳的控制下,IGLOO器件能在1μs之內進入或退出Flash*Freeze模式,從而迅速及簡便地實現系統的大幅節能。
價格及供貨
採用4x4 mm 封裝的IGLOO AGL030器件將於12月提供樣品,並計畫於2008年第一季投入量產。查詢有關價格詳情,請與 Actel 聯繫。
查詢更多資訊,請訪問 Actel 的網站:
www.actel.com。