全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出多功能、兼容廣闊輸入的單輸出同步降壓穩壓器，適用於高密度、高效能資料中心，以及消費性應用。
IR38xx SupIRBuck 負載點 (POL) 電壓穩壓器系列把IR已成標準的HEXFET溝道技術MOSFET及一個高效能同步降壓控制IC融合到只有5mm x 6mm的功率四方扁平無引腳（Power OFN) 封裝，使矽佔位面積較分立方案大幅減少70%，並較另一類選擇─單片式IC所能提供的全負載效率高出8%至10%。
IR台灣分公司總經理朱文義表示：「由於SupIRBuck具備獨特的可延展通用佔位面積，設計師可以輕易以『剪下後貼』的方式設計新產品，從而顯著減低風險，也可加快產品推出市場的時間。IR領導業界的XPhase和DirectFET多相位架構在增添SupIRBuck POL系列後，將讓我們能夠為包括企業伺服器在內的資料中心設備，提供最有效率及最全面的功率方案。」
IR38xx乃為切換頻率在600kHz的4A、7A及12A輸出負載電流而設計，可在2.5V至21V這般廣闊的輸入電壓範圍下操作，並能提供低至0.6V的輸出電壓。通用功能包括預偏置起動、固定600kHz切換頻率、自動回復 (Hiccup) 電流限制保護、熱關閉，以及精確輸出電壓調節。其他功能選擇還包括電壓追蹤、可編程電源良好，以及300kHz切換頻率以提供額外2A的輸出電流能力。SupIRBuck系列的熱加強封裝採用纖薄的0.9mm設計，讓元件可粘貼在主機板背面，使裝置非常適用於受空間限制的高密度伺服器應用。
產品詳細數據可瀏覽http://www.irf.com。
IR38xx SupIRBuck 負載點 (POL) 電壓穩壓器系列把IR已成標準的HEXFET溝道技術MOSFET及一個高效能同步降壓控制IC融合到只有5mm x 6mm的功率四方扁平無引腳（Power OFN) 封裝，使矽佔位面積較分立方案大幅減少70%，並較另一類選擇─單片式IC所能提供的全負載效率高出8%至10%。
IR台灣分公司總經理朱文義表示：「由於SupIRBuck具備獨特的可延展通用佔位面積，設計師可以輕易以『剪下後貼』的方式設計新產品，從而顯著減低風險，也可加快產品推出市場的時間。IR領導業界的XPhase和DirectFET多相位架構在增添SupIRBuck POL系列後，將讓我們能夠為包括企業伺服器在內的資料中心設備，提供最有效率及最全面的功率方案。」
IR38xx乃為切換頻率在600kHz的4A、7A及12A輸出負載電流而設計，可在2.5V至21V這般廣闊的輸入電壓範圍下操作，並能提供低至0.6V的輸出電壓。通用功能包括預偏置起動、固定600kHz切換頻率、自動回復 (Hiccup) 電流限制保護、熱關閉，以及精確輸出電壓調節。其他功能選擇還包括電壓追蹤、可編程電源良好，以及300kHz切換頻率以提供額外2A的輸出電流能力。SupIRBuck系列的熱加強封裝採用纖薄的0.9mm設計，讓元件可粘貼在主機板背面，使裝置非常適用於受空間限制的高密度伺服器應用。
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